HiSilicon Kirin 980 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 980 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen, die die Leistung und die Fähigkeiten der von ihnen betriebenen Geräte stark beeinflussen können.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine ausgeklügelte Architektur mit einer Kombination aus leistungsstarken CPU-Kernen. Es enthält 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese vielfältige Kombination ermöglicht eine optimierte Leistung für verschiedene Aufgaben, von anspruchsvollen Anwendungen bis hin zu effizientem Energiemanagement. Der Kirin 980 verfügt außerdem über einen ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Technologie gewährleistet. Darüber hinaus ist der Prozessor in einem 7-nm-Lithographieverfahren aufgebaut, was zu einem effizienteren Stromverbrauch und Wärmemanagement führt. Mit einer hohen Anzahl von Transistoren, die 6900 Millionen erreichen, kann der Kirin 980 komplexe Prozesse bei einer TDP von 6 Watt bewältigen. Darüber hinaus ist es mit der HiSilicon Dual NPU ausgestattet, die die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz verbessert und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitung ermöglicht.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T740 5G seine eigenen einzigartigen Spezifikationen. Seine Architektur besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Während dem T740 die gleiche Vielfalt an CPU-Kernen wie dem Kirin 980 fehlt, bietet es dennoch eine solide Grundlage für Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor unterstützt ARMv8.2-Einen Befehlssatz, der die Kompatibilität mit modernen Anwendungen gewährleistet. Der Tanggula T740 wird jedoch mit einem 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz bietet wie das 7-nm-Verfahren des Kirin 980. Ähnlich wie der Kirin 980 verfügt der T740 über ein Dual-NPU-Design, das neuronale Verarbeitungs- und KI-Funktionen ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl die HiSilicon Kirin 980- als auch die Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessoren ihre eigenen Vorteile und Einschränkungen aufweisen. Der Kirin 980 zeichnet sich durch leistungsstarke und vielfältige CPU-Kerne, einen erweiterten Befehlssatz und eine effizientere 7-nm-Lithographie aus. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T740 mit seiner CPU-Architektur eine solide Leistung und enthält auch die Dual-NPU-Technologie für KI-Funktionen. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Geräteanforderungen und der gewünschten Balance zwischen Leistung, Leistung und Energieeffizienz ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 980 verfügt es über eine ausgeklügelte Architektur mit einer Kombination aus leistungsstarken CPU-Kernen. Es enthält 2x 2,6 GHz Cortex-A76-Kerne, 2x 1,92 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese vielfältige Kombination ermöglicht eine optimierte Leistung für verschiedene Aufgaben, von anspruchsvollen Anwendungen bis hin zu effizientem Energiemanagement. Der Kirin 980 verfügt außerdem über einen ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit moderner Software und Technologie gewährleistet. Darüber hinaus ist der Prozessor in einem 7-nm-Lithographieverfahren aufgebaut, was zu einem effizienteren Stromverbrauch und Wärmemanagement führt. Mit einer hohen Anzahl von Transistoren, die 6900 Millionen erreichen, kann der Kirin 980 komplexe Prozesse bei einer TDP von 6 Watt bewältigen. Darüber hinaus ist es mit der HiSilicon Dual NPU ausgestattet, die die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz verbessert und eine fortschrittliche neuronale Verarbeitung ermöglicht.
Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T740 5G seine eigenen einzigartigen Spezifikationen. Seine Architektur besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Während dem T740 die gleiche Vielfalt an CPU-Kernen wie dem Kirin 980 fehlt, bietet es dennoch eine solide Grundlage für Leistung und Energieeffizienz. Der Prozessor unterstützt ARMv8.2-Einen Befehlssatz, der die Kompatibilität mit modernen Anwendungen gewährleistet. Der Tanggula T740 wird jedoch mit einem 12-nm-Lithographieverfahren hergestellt, das möglicherweise nicht die gleiche Energieeffizienz bietet wie das 7-nm-Verfahren des Kirin 980. Ähnlich wie der Kirin 980 verfügt der T740 über ein Dual-NPU-Design, das neuronale Verarbeitungs- und KI-Funktionen ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl die HiSilicon Kirin 980- als auch die Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessoren ihre eigenen Vorteile und Einschränkungen aufweisen. Der Kirin 980 zeichnet sich durch leistungsstarke und vielfältige CPU-Kerne, einen erweiterten Befehlssatz und eine effizientere 7-nm-Lithographie aus. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T740 mit seiner CPU-Architektur eine solide Leistung und enthält auch die Dual-NPU-Technologie für KI-Funktionen. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Geräteanforderungen und der gewünschten Balance zwischen Leistung, Leistung und Energieeffizienz ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.6 GHz – Cortex-A76 2x 1.92 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon Dual NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G76 MP10 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 720 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 10 | |
Shader | 160 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 32MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.0 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 4 | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | T740, Tiger T7510 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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