HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die für ihre beeindruckenden Spezifikationen bekannt sind. Vergleichen wir sie, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen. Es verwendet auch den ARMv8-A Befehlssatz und arbeitet mit einer Lithographie von 10 nm. Der Kirin 970 ist bekannt für seine beeindruckende Leistung mit einer TDP von 9 Watt. Darüber hinaus enthält es die HiSilicon NPU, die die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des Prozessors verbessert.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 970 verfügt auch er über 8 Kerne, was für reibungsloses Multitasking und insgesamt effiziente Leistung sorgt. Der Tanggula T740 arbeitet mit einer Lithographie von 12 nm, etwas höher als der Kirin 970. Zusätzlich verwendet es den Befehlssatz ARMv8.2-A. Ein herausragendes Merkmal dieses Prozessors ist seine Dual-NPU, die seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten weiter verbessert.
Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken. Der HiSilicon Kirin 970 besticht durch seine höhere Taktrate und einen etwas erweiterten Befehlssatz. Es hat auch eine niedrigere TDP, was auf einen effizienteren Stromverbrauch hinweist. Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T740 5G mit seiner dualen NPU Vielseitigkeit, die es ihm ermöglicht, bei neuronalen Verarbeitungsaufgaben hervorragende Leistungen zu erbringen. Es ist jedoch zu beachten, dass der Tanggula T740 mit einer etwas höheren Lithographie arbeitet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Nutzungsanforderungen und Prioritäten wie Leistung, Stromverbrauch und neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen. Es verwendet auch den ARMv8-A Befehlssatz und arbeitet mit einer Lithographie von 10 nm. Der Kirin 970 ist bekannt für seine beeindruckende Leistung mit einer TDP von 9 Watt. Darüber hinaus enthält es die HiSilicon NPU, die die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des Prozessors verbessert.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 970 verfügt auch er über 8 Kerne, was für reibungsloses Multitasking und insgesamt effiziente Leistung sorgt. Der Tanggula T740 arbeitet mit einer Lithographie von 12 nm, etwas höher als der Kirin 970. Zusätzlich verwendet es den Befehlssatz ARMv8.2-A. Ein herausragendes Merkmal dieses Prozessors ist seine Dual-NPU, die seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten weiter verbessert.
Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken. Der HiSilicon Kirin 970 besticht durch seine höhere Taktrate und einen etwas erweiterten Befehlssatz. Es hat auch eine niedrigere TDP, was auf einen effizienteren Stromverbrauch hinweist. Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T740 5G mit seiner dualen NPU Vielseitigkeit, die es ihm ermöglicht, bei neuronalen Verarbeitungsaufgaben hervorragende Leistungen zu erbringen. Es ist jedoch zu beachten, dass der Tanggula T740 mit einer etwas höheren Lithographie arbeitet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Nutzungsanforderungen und Prioritäten wie Leistung, Stromverbrauch und neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | |
Shader | 192 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3670 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tiger T606 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
2
MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 710
3
Unisoc Tiger T610 vs MediaTek Dimensity 9000 Plus
4
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Samsung Exynos 9609
5
Qualcomm Snapdragon 835 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
6
MediaTek Dimensity 820 vs MediaTek Helio G35
7
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Samsung Exynos 1380
8
Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Helio G96
9
MediaTek Helio P95 vs MediaTek Helio A25
10
Unisoc Tiger T700 vs MediaTek Dimensity 7200