HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren, die für ihre beeindruckenden Spezifikationen bekannt sind. Vergleichen wir sie, um zu sehen, wie sie sich gegenüberstehen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, anspruchsvolle Aufgaben effizient zu bewältigen. Es verwendet auch den ARMv8-A Befehlssatz und arbeitet mit einer Lithographie von 10 nm. Der Kirin 970 ist bekannt für seine beeindruckende Leistung mit einer TDP von 9 Watt. Darüber hinaus enthält es die HiSilicon NPU, die die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten des Prozessors verbessert.

Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 970 verfügt auch er über 8 Kerne, was für reibungsloses Multitasking und insgesamt effiziente Leistung sorgt. Der Tanggula T740 arbeitet mit einer Lithographie von 12 nm, etwas höher als der Kirin 970. Zusätzlich verwendet es den Befehlssatz ARMv8.2-A. Ein herausragendes Merkmal dieses Prozessors ist seine Dual-NPU, die seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten weiter verbessert.

Zusammenfassend haben beide Prozessoren ihre eigenen Stärken. Der HiSilicon Kirin 970 besticht durch seine höhere Taktrate und einen etwas erweiterten Befehlssatz. Es hat auch eine niedrigere TDP, was auf einen effizienteren Stromverbrauch hinweist. Auf der anderen Seite bietet der Unisoc Tanggula T740 5G mit seiner dualen NPU Vielseitigkeit, die es ihm ermöglicht, bei neuronalen Verarbeitungsaufgaben hervorragende Leistungen zu erbringen. Es ist jedoch zu beachten, dass der Tanggula T740 mit einer etwas höheren Lithographie arbeitet. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Nutzungsanforderungen und Prioritäten wie Leistung, Stromverbrauch und neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten abhängen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Bifrost Rogue
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 12
Shader 192
DirectX 12
OpenCL API 2.0 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2020 Quartal 1
Teilenummer Hi3670 T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Tanggula T740 5G
1391