HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc SC9863A

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Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC9863A sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Wir wollen sie vergleichen.

In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur hat der HiSilicon Kirin 970 eine leistungsfähigere Konfiguration. Er verfügt über 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Auf der anderen Seite hat der Unisoc SC9863A 4x 1,6 GHz Cortex-A55 Kerne und 4x 1,2 GHz Cortex-A55 Kerne. Während der Kirin 970 über höhere Taktraten und eine Mischung aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen verfügt, hat der SC9863A niedrigere Taktraten und nur stromsparende Kerne.

Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über einen ARMv8-A-Befehlssatz, der es ihm ermöglicht, moderne Software und Anwendungen zu unterstützen. Er wird in einem 10-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält 5500 Millionen Transistoren. Der TDP (Thermal Design Power) für diesen Prozessor beträgt 9 Watt. Außerdem verfügt er über eine HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die die Leistung bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz erhöht.

Im Vergleich dazu verfügt der Unisoc SC9863A über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der eine etwas neuere Version darstellt. Allerdings wird er in einem größeren 28-nm-Lithografieprozess gefertigt, der im Vergleich zum 10-nm-Prozess des Kirin 970 weniger energieeffizient ist. Der SC9863A hat eine niedrigere TDP von 3 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 970 weniger Strom verbraucht. Darüber hinaus verfügt er auch über eine NPU, deren Spezifikationen jedoch nicht angegeben werden.

Anhand dieser Spezifikationen wird deutlich, dass der HiSilicon Kirin 970 ein leistungsstärkerer Prozessor als der Unisoc SC9863A ist. Er verfügt über eine leistungsstärkere CPU-Konfiguration, einen fortschrittlicheren Befehlssatz und eine energieeffizientere Lithografie. Bei der Entscheidung, welcher Prozessor für ein bestimmtes Gerät oder eine bestimmte Anwendung besser geeignet ist, müssen jedoch der beabsichtigte Anwendungsfall und das Budget berücksichtigt werden.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.6 GHz – Cortex-A55
4x 1.2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 28 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 3 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 4 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 eMMC 5.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Imagination PowerVR GE8322
GPU-Architektur Bifrost Rogue
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 550 MHz
Ausführung Einheiten 12 4
Shader 192 128
DirectX 12 11
OpenCL API 2.0 3.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2160x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 16MP + 1x 5MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 0.3 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.1 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 4 (802.11n)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2018 November
Teilenummer Hi3670 SC9863A
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Low-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
SC9863A
114273

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
SC9863A
145

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
SC9863A
779