HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc SC9863A
Der HiSilicon Kirin 970 und der Unisoc SC9863A sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Wir wollen sie vergleichen.
In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur hat der HiSilicon Kirin 970 eine leistungsfähigere Konfiguration. Er verfügt über 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Auf der anderen Seite hat der Unisoc SC9863A 4x 1,6 GHz Cortex-A55 Kerne und 4x 1,2 GHz Cortex-A55 Kerne. Während der Kirin 970 über höhere Taktraten und eine Mischung aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen verfügt, hat der SC9863A niedrigere Taktraten und nur stromsparende Kerne.
Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über einen ARMv8-A-Befehlssatz, der es ihm ermöglicht, moderne Software und Anwendungen zu unterstützen. Er wird in einem 10-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält 5500 Millionen Transistoren. Der TDP (Thermal Design Power) für diesen Prozessor beträgt 9 Watt. Außerdem verfügt er über eine HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die die Leistung bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz erhöht.
Im Vergleich dazu verfügt der Unisoc SC9863A über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der eine etwas neuere Version darstellt. Allerdings wird er in einem größeren 28-nm-Lithografieprozess gefertigt, der im Vergleich zum 10-nm-Prozess des Kirin 970 weniger energieeffizient ist. Der SC9863A hat eine niedrigere TDP von 3 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 970 weniger Strom verbraucht. Darüber hinaus verfügt er auch über eine NPU, deren Spezifikationen jedoch nicht angegeben werden.
Anhand dieser Spezifikationen wird deutlich, dass der HiSilicon Kirin 970 ein leistungsstärkerer Prozessor als der Unisoc SC9863A ist. Er verfügt über eine leistungsstärkere CPU-Konfiguration, einen fortschrittlicheren Befehlssatz und eine energieeffizientere Lithografie. Bei der Entscheidung, welcher Prozessor für ein bestimmtes Gerät oder eine bestimmte Anwendung besser geeignet ist, müssen jedoch der beabsichtigte Anwendungsfall und das Budget berücksichtigt werden.
In Bezug auf die CPU-Kerne und die Architektur hat der HiSilicon Kirin 970 eine leistungsfähigere Konfiguration. Er verfügt über 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne. Auf der anderen Seite hat der Unisoc SC9863A 4x 1,6 GHz Cortex-A55 Kerne und 4x 1,2 GHz Cortex-A55 Kerne. Während der Kirin 970 über höhere Taktraten und eine Mischung aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen verfügt, hat der SC9863A niedrigere Taktraten und nur stromsparende Kerne.
Der HiSilicon Kirin 970 verfügt über einen ARMv8-A-Befehlssatz, der es ihm ermöglicht, moderne Software und Anwendungen zu unterstützen. Er wird in einem 10-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält 5500 Millionen Transistoren. Der TDP (Thermal Design Power) für diesen Prozessor beträgt 9 Watt. Außerdem verfügt er über eine HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die die Leistung bei Aufgaben der künstlichen Intelligenz erhöht.
Im Vergleich dazu verfügt der Unisoc SC9863A über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz, der eine etwas neuere Version darstellt. Allerdings wird er in einem größeren 28-nm-Lithografieprozess gefertigt, der im Vergleich zum 10-nm-Prozess des Kirin 970 weniger energieeffizient ist. Der SC9863A hat eine niedrigere TDP von 3 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 970 weniger Strom verbraucht. Darüber hinaus verfügt er auch über eine NPU, deren Spezifikationen jedoch nicht angegeben werden.
Anhand dieser Spezifikationen wird deutlich, dass der HiSilicon Kirin 970 ein leistungsstärkerer Prozessor als der Unisoc SC9863A ist. Er verfügt über eine leistungsstärkere CPU-Konfiguration, einen fortschrittlicheren Befehlssatz und eine energieeffizientere Lithografie. Bei der Entscheidung, welcher Prozessor für ein bestimmtes Gerät oder eine bestimmte Anwendung besser geeignet ist, müssen jedoch der beabsichtigte Anwendungsfall und das Budget berücksichtigt werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.6 GHz – Cortex-A55 4x 1.2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 3 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Imagination PowerVR GE8322 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 550 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 4 |
Shader | 192 | 128 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2160x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 16MP + 1x 5MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2018 November |
Teilenummer | Hi3670 | SC9863A |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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