HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 778G Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A78 (Kryo 670 Prime) 3x 2.2 GHz – Cortex-A78 (Kryo 670 Gold) 4x 1.9 GHz – Cortex-A55 (Kryo 670 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 770 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 642L |
GPU-Architektur | Bifrost | Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 550 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 4 |
Shader | 192 | 384 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@144Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 200MP, 1x 36MP + 1x 22MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 3.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.6 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi3670 | SM7325-AE |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tanggula T760 5G vs MediaTek Dimensity 1000 Plus
2
Qualcomm Snapdragon 730G vs MediaTek Helio A25
3
MediaTek Dimensity 1000L vs MediaTek Helio G36
4
Qualcomm Snapdragon 821 vs Google Tensor G2
5
Qualcomm Snapdragon 695 vs MediaTek Dimensity 9000
6
HiSilicon Kirin 935 vs Qualcomm Snapdragon 670
7
MediaTek Dimensity 800U vs Google Tensor G1
8
Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810
9
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 675
10
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs MediaTek Dimensity 8020