HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 900
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 970- und der MediaTek Dimensity 900-Prozessoren gibt es mehrere wichtige Spezifikationen, die die beiden unterscheiden.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 970 über eine Kombination aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verwendet der Dimensity 900 2 Cortex-A78-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 mit seinen Cortex-A78-Kernen eine etwas stärkere Leistung bietet.
In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne. Der Kirin 970 verwendet jedoch den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Dimensity 900 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 möglicherweise eine verbesserte Effizienz und eine bessere Kompatibilität mit neuerer Software bietet.
Bei der Lithographie basiert der Kirin 970 auf einem 10-nm-Prozess, während der Dimensity 900 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung, was impliziert, dass die Abmessung 900 in diesem Aspekt einen Vorteil haben kann.
Wenn es um die Anzahl der Transistoren geht, weist der Dimensity 900 eine deutlich höhere Anzahl von 10000 Millionen auf, verglichen mit den 5500 Millionen des Kirin 970. Mehr Transistoren weisen typischerweise auf eine verbesserte Leistung und Leistungsfähigkeit hin.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 970 eine TDP (Thermal Design Power) von 9 Watt, während der Dimensity 900 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 970 möglicherweise eine etwas bessere Energieeffizienz bietet.
Schließlich verfügen beide Prozessoren über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU) für KI-bezogene Aufgaben. Der Kirin 970 hat die HiSilicon NPU, während der Dimensity 900 einfach eine NPU hat, ohne eine bestimmte Marke. Es ist schwierig, die spezifischen Unterschiede in der NPU-Leistung ohne detailliertere Informationen zu bestimmen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 970 zwar über eine kompetente Spezifikation verfügt, der Dimensity 900 jedoch mit seinen leistungsstärkeren CPU-Kernen, dem erweiterten Befehlssatz, der kleineren Lithographie, der höheren Anzahl von Transistoren und der möglicherweise besseren Energieeffizienz einige Vorteile bietet. Ohne Berücksichtigung der realen Leistung und der tatsächlichen Nutzungsszenarien ist es jedoch wichtig zu beachten, dass Spezifikationen allein möglicherweise kein vollständiges Bild der Leistungsfähigkeit eines Prozessors zeichnen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 970 über eine Kombination aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verwendet der Dimensity 900 2 Cortex-A78-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 mit seinen Cortex-A78-Kernen eine etwas stärkere Leistung bietet.
In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne. Der Kirin 970 verwendet jedoch den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Dimensity 900 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 möglicherweise eine verbesserte Effizienz und eine bessere Kompatibilität mit neuerer Software bietet.
Bei der Lithographie basiert der Kirin 970 auf einem 10-nm-Prozess, während der Dimensity 900 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung, was impliziert, dass die Abmessung 900 in diesem Aspekt einen Vorteil haben kann.
Wenn es um die Anzahl der Transistoren geht, weist der Dimensity 900 eine deutlich höhere Anzahl von 10000 Millionen auf, verglichen mit den 5500 Millionen des Kirin 970. Mehr Transistoren weisen typischerweise auf eine verbesserte Leistung und Leistungsfähigkeit hin.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 970 eine TDP (Thermal Design Power) von 9 Watt, während der Dimensity 900 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 970 möglicherweise eine etwas bessere Energieeffizienz bietet.
Schließlich verfügen beide Prozessoren über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU) für KI-bezogene Aufgaben. Der Kirin 970 hat die HiSilicon NPU, während der Dimensity 900 einfach eine NPU hat, ohne eine bestimmte Marke. Es ist schwierig, die spezifischen Unterschiede in der NPU-Leistung ohne detailliertere Informationen zu bestimmen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 970 zwar über eine kompetente Spezifikation verfügt, der Dimensity 900 jedoch mit seinen leistungsstärkeren CPU-Kernen, dem erweiterten Befehlssatz, der kleineren Lithographie, der höheren Anzahl von Transistoren und der möglicherweise besseren Energieeffizienz einige Vorteile bietet. Ohne Berücksichtigung der realen Leistung und der tatsächlichen Nutzungsszenarien ist es jedoch wichtig zu beachten, dass Spezifikationen allein möglicherweise kein vollständiges Bild der Leistungsfähigkeit eines Prozessors zeichnen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 10000 million |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 4 |
Shader | 192 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3670 | MT6877 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tiger T616 vs MediaTek Helio G90
2
HiSilicon Kirin 980 vs MediaTek Dimensity 9200
3
MediaTek Helio G36 vs MediaTek Dimensity 800
4
Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 821
5
HiSilicon Kirin 985 5G vs Samsung Exynos 7880
6
MediaTek Dimensity 8000 vs Samsung Exynos 850
7
MediaTek Dimensity 1000L vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
8
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 800U
9
Apple A15 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 750G
10
HiSilicon Kirin 9000 5G vs Unisoc Tiger T618