HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 900

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Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 970- und der MediaTek Dimensity 900-Prozessoren gibt es mehrere wichtige Spezifikationen, die die beiden unterscheiden.

Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt der Kirin 970 über eine Kombination aus 4 Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 4 Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Auf der anderen Seite verwendet der Dimensity 900 2 Cortex-A78-Kerne, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und 6 Cortex-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Dies bedeutet, dass der Dimensity 900 mit seinen Cortex-A78-Kernen eine etwas stärkere Leistung bietet.

In Bezug auf die Anzahl der Kerne verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne. Der Kirin 970 verwendet jedoch den ARMv8-A-Befehlssatz, während der Dimensity 900 den fortschrittlicheren ARMv8.2-A-Befehlssatz verwendet. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 900 möglicherweise eine verbesserte Effizienz und eine bessere Kompatibilität mit neuerer Software bietet.

Bei der Lithographie basiert der Kirin 970 auf einem 10-nm-Prozess, während der Dimensity 900 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt im Allgemeinen zu einer besseren Energieeffizienz und thermischen Leistung, was impliziert, dass die Abmessung 900 in diesem Aspekt einen Vorteil haben kann.

Wenn es um die Anzahl der Transistoren geht, weist der Dimensity 900 eine deutlich höhere Anzahl von 10000 Millionen auf, verglichen mit den 5500 Millionen des Kirin 970. Mehr Transistoren weisen typischerweise auf eine verbesserte Leistung und Leistungsfähigkeit hin.

In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 970 eine TDP (Thermal Design Power) von 9 Watt, während der Dimensity 900 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 970 möglicherweise eine etwas bessere Energieeffizienz bietet.

Schließlich verfügen beide Prozessoren über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU) für KI-bezogene Aufgaben. Der Kirin 970 hat die HiSilicon NPU, während der Dimensity 900 einfach eine NPU hat, ohne eine bestimmte Marke. Es ist schwierig, die spezifischen Unterschiede in der NPU-Leistung ohne detailliertere Informationen zu bestimmen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 970 zwar über eine kompetente Spezifikation verfügt, der Dimensity 900 jedoch mit seinen leistungsstärkeren CPU-Kernen, dem erweiterten Befehlssatz, der kleineren Lithographie, der höheren Anzahl von Transistoren und der möglicherweise besseren Energieeffizienz einige Vorteile bietet. Ohne Berücksichtigung der realen Leistung und der tatsächlichen Nutzungsszenarien ist es jedoch wichtig zu beachten, dass Spezifikationen allein möglicherweise kein vollständiges Bild der Leistungsfähigkeit eines Prozessors zeichnen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million 10000 million
TDP 9 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 3200 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 900 MHz
Ausführung Einheiten 12 4
Shader 192 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2021 Quartal 1
Teilenummer Hi3670 MT6877
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Dimensity 900
435318

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Dimensity 900
704

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Dimensity 900
2139