HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 765G
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 765G verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.4 GHz – Cortex-A76 (Kryo 475 Prime) 1x 2.2 GHz – Cortex-A76 (Kryo 475 Gold) 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 475 Gold) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 10 nm | 7 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | 5 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 696 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 620 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 750 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 3 |
| Shader | 192 | 192 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | QHD+@60Hz |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 192MP, 2x 22MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 3.7 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.6 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2019 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi3670 | SM7250-AB, SM7150-AB |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 670 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4
2
Qualcomm Snapdragon 855 vs Unisoc Tanggula T770 5G
3
MediaTek Dimensity 7200 vs Samsung Exynos 9609
4
Qualcomm Snapdragon 710 vs HiSilicon Kirin 810
5
MediaTek Helio G25 vs Unisoc Tiger T615
6
Samsung Exynos 1580 vs MediaTek Dimensity 1100
7
HiSilicon Kirin 710A vs Samsung Exynos 8895
8
Qualcomm Snapdragon 632 vs Samsung Exynos 2600
9
MediaTek Dimensity 8020 vs Samsung Exynos 7870
10
MediaTek Dimensity 900 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1