HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.63 GHz – Cortex-A715 (Kryo Prime) 3x 2.4 GHz – Cortex-A715 (Kryo Gold) 4x 1.8 GHz – Cortex-A510 (Kryo Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.6-A |
| Lithographie | 10 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 720 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 700 |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 975 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
| Shader | 192 | 512 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 3360x1600 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 200MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 5 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 3.5 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.4 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2023 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi3670 | SM7550-AB |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
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