HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und Qualcomm Snapdragon 480 Plus verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 (Kryo 460 Gold) 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 460 Silver) |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 10 nm | 8 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | 3 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | Qualcomm Hexagon 686 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Adreno 619 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Qualcomm Adreno 600 |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 950 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
| Shader | 192 | 128 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 1x 25MP + 1x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.5 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.66 Gbps |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi3670 | SM4350-AC |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Low-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 8050 vs Unisoc Tiger T700
2
Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 5G
3
Apple M1 (iPad) vs MediaTek MT6737
4
MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2
5
Apple A17 Pro vs MediaTek Helio G50
6
MediaTek Dimensity 7400 vs HiSilicon Kirin 8000
7
MediaTek Dimensity 7100 vs Google Tensor G3
8
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 4 vs Qualcomm Snapdragon 782G
9
MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 425
10
Samsung Exynos 9810 vs Samsung Exynos 7884B