HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht und insgesamt 8 Kerne bietet. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 10 nm. Der Kirin 970 besteht aus 5500 Millionen Transistoren und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 9 Watt. Darüber hinaus enthält es die HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die seine Verarbeitungsfähigkeiten für KI-Aufgaben verbessert.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 930 über eine Architektur, die 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst, was ebenfalls insgesamt 8 Kerne ergibt. Es läuft auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird unter Verwendung einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie hergestellt. Das Dimensity 930 hat eine TDP von 10 Watt und enthält eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so zeigt sich, dass der HiSilicon Kirin 970 eine höhere Taktrate für seine Cortex-A73-Kerne (2,4 GHz) aufweist als die Cortex-A78-Kerne im MediaTek Dimensity 930 (2,2 GHz). Der Dimensity 930 kompensiert dies jedoch mit einer höheren Taktung seiner Cortex-A55-Kerne (2,0 GHz). Es ist wichtig zu beachten, dass der Kirin 970 über eine 10-nm-Lithographie verfügt, während der Dimensity 930 über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 930 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement bietet.
Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne, und während der Kirin 970 den Vorteil der NPU von HiSilicon hat, verfügt der Dimensity 930 auch über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 970 und das MediaTek Dimensity 930 ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen haben, die unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden können. Der Kirin 970 bietet höhere Taktraten für seine schnelleren Kerne, hat aber eine etwas größere Lithographie. Andererseits verfügt der Dimensity 930 über eine fortschrittlichere Lithographie und eine möglicherweise bessere Energieeffizienz. Beide Prozessoren verfügen über NPUs für KI-Aufgaben, die zusätzliche Vorteile in Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht und insgesamt 8 Kerne bietet. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 10 nm. Der Kirin 970 besteht aus 5500 Millionen Transistoren und hat eine TDP (Thermal Design Power) von 9 Watt. Darüber hinaus enthält es die HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die seine Verarbeitungsfähigkeiten für KI-Aufgaben verbessert.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 930 über eine Architektur, die 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne umfasst, was ebenfalls insgesamt 8 Kerne ergibt. Es läuft auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird unter Verwendung einer fortschrittlicheren 6-nm-Lithographie hergestellt. Das Dimensity 930 hat eine TDP von 10 Watt und enthält eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Vergleicht man die beiden Prozessoren, so zeigt sich, dass der HiSilicon Kirin 970 eine höhere Taktrate für seine Cortex-A73-Kerne (2,4 GHz) aufweist als die Cortex-A78-Kerne im MediaTek Dimensity 930 (2,2 GHz). Der Dimensity 930 kompensiert dies jedoch mit einer höheren Taktung seiner Cortex-A55-Kerne (2,0 GHz). Es ist wichtig zu beachten, dass der Kirin 970 über eine 10-nm-Lithographie verfügt, während der Dimensity 930 über eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie verfügt. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 930 möglicherweise eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement bietet.
Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne, und während der Kirin 970 den Vorteil der NPU von HiSilicon hat, verfügt der Dimensity 930 auch über eine NPU für neuronale Verarbeitungsaufgaben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass das HiSilicon Kirin 970 und das MediaTek Dimensity 930 ihre eigenen einzigartigen Spezifikationen haben, die unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden können. Der Kirin 970 bietet höhere Taktraten für seine schnelleren Kerne, hat aber eine etwas größere Lithographie. Andererseits verfügt der Dimensity 930 über eine fortschrittlichere Lithographie und eine möglicherweise bessere Energieeffizienz. Beide Prozessoren verfügen über NPUs für KI-Aufgaben, die zusätzliche Vorteile in Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten bieten.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | |
Shader | 192 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2022 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3670 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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