HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 920

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Der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 920 sind beide leistungsstarke Prozessoren, weisen jedoch einige wesentliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 970 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über 2x 2,5 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, unterscheiden sich jedoch in ihrer Architektur und Taktrate.

Der Befehlssatz für den HiSilicon Kirin 970 ist ARMv8-A, während der MediaTek Dimensity 920 ARMv8.2-A verwendet. Dies zeigt an, dass der Dimensity 920 einen etwas fortgeschritteneren Befehlssatz unterstützt.

In Bezug auf die Lithographie basiert der HiSilicon Kirin 970 auf einem 10-nm-Prozess, während der MediaTek Dimensity 920 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt typischerweise zu einer besseren Energieeffizienz und einer verbesserten Leistung.

Die Anzahl der Transistoren im HiSilicon Kirin 970 beträgt 5500 Millionen, während diese Information für den MediaTek Dimensity 920 nicht angegeben ist.

Die Thermal Design Power (TDP) für den HiSilicon Kirin 970 beträgt 9 Watt, während der MediaTek Dimensity 920 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 920 möglicherweise etwas mehr Strom verbraucht als der Kirin 970.

Beide Prozessoren verfügen über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für Aufgaben der künstlichen Intelligenz. Das HiSilicon Kirin 970 spezifiziert die Verwendung der HiSilicon NPU, während das MediaTek Dimensity 920 einfach eine NPU erwähnt, ohne den Hersteller anzugeben.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 970 als auch das MediaTek Dimensity 920 eine leistungsstarke Leistung bieten, das Dimensity 920 jedoch bestimmte Vorteile wie einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und eine etwas höhere Taktrate aufweist. Bei der Entscheidung zwischen diesen beiden Prozessoren ist es jedoch wichtig, neben den Spezifikationen auch andere Faktoren wie reale Leistung, Softwareoptimierung und Benutzererfahrung zu berücksichtigen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 3200 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G68 MP4
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 12 4
Shader 192 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2021 Quartal 3
Teilenummer Hi3670 MT6877T
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Dimensity 920
453634

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Dimensity 920
780

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Dimensity 920
2594