HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 920
Der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 920 sind beide leistungsstarke Prozessoren, weisen jedoch einige wesentliche Unterschiede in ihren Spezifikationen auf.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 970 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über 2x 2,5 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, unterscheiden sich jedoch in ihrer Architektur und Taktrate.
Der Befehlssatz für den HiSilicon Kirin 970 ist ARMv8-A, während der MediaTek Dimensity 920 ARMv8.2-A verwendet. Dies zeigt an, dass der Dimensity 920 einen etwas fortgeschritteneren Befehlssatz unterstützt.
In Bezug auf die Lithographie basiert der HiSilicon Kirin 970 auf einem 10-nm-Prozess, während der MediaTek Dimensity 920 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt typischerweise zu einer besseren Energieeffizienz und einer verbesserten Leistung.
Die Anzahl der Transistoren im HiSilicon Kirin 970 beträgt 5500 Millionen, während diese Information für den MediaTek Dimensity 920 nicht angegeben ist.
Die Thermal Design Power (TDP) für den HiSilicon Kirin 970 beträgt 9 Watt, während der MediaTek Dimensity 920 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 920 möglicherweise etwas mehr Strom verbraucht als der Kirin 970.
Beide Prozessoren verfügen über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für Aufgaben der künstlichen Intelligenz. Das HiSilicon Kirin 970 spezifiziert die Verwendung der HiSilicon NPU, während das MediaTek Dimensity 920 einfach eine NPU erwähnt, ohne den Hersteller anzugeben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 970 als auch das MediaTek Dimensity 920 eine leistungsstarke Leistung bieten, das Dimensity 920 jedoch bestimmte Vorteile wie einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und eine etwas höhere Taktrate aufweist. Bei der Entscheidung zwischen diesen beiden Prozessoren ist es jedoch wichtig, neben den Spezifikationen auch andere Faktoren wie reale Leistung, Softwareoptimierung und Benutzererfahrung zu berücksichtigen.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 970 über eine Kombination aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 920 über 2x 2,5 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren haben 8 Kerne, unterscheiden sich jedoch in ihrer Architektur und Taktrate.
Der Befehlssatz für den HiSilicon Kirin 970 ist ARMv8-A, während der MediaTek Dimensity 920 ARMv8.2-A verwendet. Dies zeigt an, dass der Dimensity 920 einen etwas fortgeschritteneren Befehlssatz unterstützt.
In Bezug auf die Lithographie basiert der HiSilicon Kirin 970 auf einem 10-nm-Prozess, während der MediaTek Dimensity 920 einen fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie führt typischerweise zu einer besseren Energieeffizienz und einer verbesserten Leistung.
Die Anzahl der Transistoren im HiSilicon Kirin 970 beträgt 5500 Millionen, während diese Information für den MediaTek Dimensity 920 nicht angegeben ist.
Die Thermal Design Power (TDP) für den HiSilicon Kirin 970 beträgt 9 Watt, während der MediaTek Dimensity 920 eine etwas höhere TDP von 10 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 920 möglicherweise etwas mehr Strom verbraucht als der Kirin 970.
Beide Prozessoren verfügen über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für Aufgaben der künstlichen Intelligenz. Das HiSilicon Kirin 970 spezifiziert die Verwendung der HiSilicon NPU, während das MediaTek Dimensity 920 einfach eine NPU erwähnt, ohne den Hersteller anzugeben.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl das HiSilicon Kirin 970 als auch das MediaTek Dimensity 920 eine leistungsstarke Leistung bieten, das Dimensity 920 jedoch bestimmte Vorteile wie einen fortschrittlicheren Lithografieprozess und eine etwas höhere Taktrate aufweist. Bei der Entscheidung zwischen diesen beiden Prozessoren ist es jedoch wichtig, neben den Spezifikationen auch andere Faktoren wie reale Leistung, Softwareoptimierung und Benutzererfahrung zu berücksichtigen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.5 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 4 |
Shader | 192 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3670 | MT6877T |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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