HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8400
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 8400 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.25 GHz – Cortex-A725 3x 3 GHz – Cortex-A725 4x 2.1 GHz – Cortex-A725 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv9.2-A |
| Lithographie | 10 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | 7 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | MediaTek NPU 880 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 4266 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G720 MP7 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 1300 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 7 |
| Shader | 192 | 896 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2960x1440 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 320MP, 3x 32MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 5.17 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 6.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2024 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi3670 | MT6899, MT6899Z |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
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