HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8400
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 8400 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
1x 3.25 GHz – Cortex-A725 3x 3 GHz – Cortex-A725 4x 2.1 GHz – Cortex-A725 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv9.2-A |
| Lithographie | 10 nm | 4 nm |
| Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
| TDP | 9 Watt | 7 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | MediaTek NPU 880 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR5X |
| Speicherfrequenz | 1866 MHz | 4266 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G720 MP7 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 1300 MHz |
| Ausführung Einheiten | 12 | 7 |
| Shader | 192 | 896 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2960x1440 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 320MP, 3x 32MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 5.17 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 4.2 | 6.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2017 September | 2024 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi3670 | MT6899, MT6899Z |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Samsung Exynos 2400e vs MediaTek Helio G100
2
Qualcomm Snapdragon 845 vs Qualcomm Snapdragon 675
3
MediaTek Dimensity 930 vs MediaTek Dimensity 810
4
MediaTek Helio P60 vs Google Tensor G2
5
Qualcomm Snapdragon 835 vs Apple M5 (iPad)
6
Samsung Exynos 1580 vs MediaTek Dimensity 700
7
MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus
8
Google Tensor G1 vs HiSilicon Kirin 990 4G
9
Apple A10 Fusion vs MediaTek Helio G25
10
MediaTek Dimensity 9200 vs MediaTek Dimensity 6020