HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 820 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die in Smartphones verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich unterscheiden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt dieser Prozessor über eine CPU-Architektur, die aus 4 Cortex-A73-Kernen mit 2,4 GHz und 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,8 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet es eine vielseitige und effiziente Leistung. Der Kirin 970 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer 10-nm-Lithographie. Es ist mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet, was auf einen hohen Integrationsgrad hinweist. Die Thermal Design Power (TDP) dieses Prozessors beträgt 9 Watt und gewährleistet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus verfügt es über die HiSilicon NPU für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 820 andere Spezifikationen. Es enthält auch eine 8-Kern-CPU-Architektur mit 4 Cortex-A76-Kernen mit 2,6 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz. Diese Konfiguration kombiniert hohe Leistung mit Energieeffizienz. Der Dimensity 820 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithographie, die auf eine überlegene Energieeffizienz und möglicherweise bessere thermische Eigenschaften hinweist. Es hat eine TDP von 10 Watt, etwas höher als der Kirin 970, aber immer noch in einem vernünftigen Bereich. Der Dimensity 820 ist mit einer NPU für eine effiziente neuronale Verarbeitung ausgestattet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar beeindruckende Spezifikationen bieten, es jedoch einige bemerkenswerte Unterschiede gibt. Der Kirin 970 arbeitet mit einer 10-nm-Lithographie, hat eine TDP von 9 Watt und verfügt über die HiSilicon NPU. Auf der anderen Seite arbeitet der Dimensity 820 mit einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithographie, hat eine TDP von 10 Watt und enthält auch eine NPU. Beide Prozessoren bieten 8 Kerne und bieten eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Letztendlich kann die Wahl zwischen ihnen von spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben abhängen, wie z. B. thermischen Eigenschaften, Energieeffizienz oder spezifischen Anforderungen an die neuronale Verarbeitung.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt dieser Prozessor über eine CPU-Architektur, die aus 4 Cortex-A73-Kernen mit 2,4 GHz und 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,8 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet es eine vielseitige und effiziente Leistung. Der Kirin 970 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer 10-nm-Lithographie. Es ist mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet, was auf einen hohen Integrationsgrad hinweist. Die Thermal Design Power (TDP) dieses Prozessors beträgt 9 Watt und gewährleistet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus verfügt es über die HiSilicon NPU für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 820 andere Spezifikationen. Es enthält auch eine 8-Kern-CPU-Architektur mit 4 Cortex-A76-Kernen mit 2,6 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz. Diese Konfiguration kombiniert hohe Leistung mit Energieeffizienz. Der Dimensity 820 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithographie, die auf eine überlegene Energieeffizienz und möglicherweise bessere thermische Eigenschaften hinweist. Es hat eine TDP von 10 Watt, etwas höher als der Kirin 970, aber immer noch in einem vernünftigen Bereich. Der Dimensity 820 ist mit einer NPU für eine effiziente neuronale Verarbeitung ausgestattet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar beeindruckende Spezifikationen bieten, es jedoch einige bemerkenswerte Unterschiede gibt. Der Kirin 970 arbeitet mit einer 10-nm-Lithographie, hat eine TDP von 9 Watt und verfügt über die HiSilicon NPU. Auf der anderen Seite arbeitet der Dimensity 820 mit einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithographie, hat eine TDP von 10 Watt und enthält auch eine NPU. Beide Prozessoren bieten 8 Kerne und bieten eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Letztendlich kann die Wahl zwischen ihnen von spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben abhängen, wie z. B. thermischen Eigenschaften, Energieeffizienz oder spezifischen Anforderungen an die neuronale Verarbeitung.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 5 |
Shader | 192 | 80 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2020 Mai |
Teilenummer | Hi3670 | MT6875 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
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