HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 820

VS
Der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 820 sind beide leistungsstarke Prozessoren, die in Smartphones verwendet werden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich unterscheiden.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 970 verfügt dieser Prozessor über eine CPU-Architektur, die aus 4 Cortex-A73-Kernen mit 2,4 GHz und 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,8 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet es eine vielseitige und effiziente Leistung. Der Kirin 970 verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und arbeitet mit einer 10-nm-Lithographie. Es ist mit 5500 Millionen Transistoren ausgestattet, was auf einen hohen Integrationsgrad hinweist. Die Thermal Design Power (TDP) dieses Prozessors beträgt 9 Watt und gewährleistet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Darüber hinaus verfügt es über die HiSilicon NPU für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten.

Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 820 andere Spezifikationen. Es enthält auch eine 8-Kern-CPU-Architektur mit 4 Cortex-A76-Kernen mit 2,6 GHz und 4 Cortex-A55-Kernen mit 2,0 GHz. Diese Konfiguration kombiniert hohe Leistung mit Energieeffizienz. Der Dimensity 820 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithographie, die auf eine überlegene Energieeffizienz und möglicherweise bessere thermische Eigenschaften hinweist. Es hat eine TDP von 10 Watt, etwas höher als der Kirin 970, aber immer noch in einem vernünftigen Bereich. Der Dimensity 820 ist mit einer NPU für eine effiziente neuronale Verarbeitung ausgestattet.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar beeindruckende Spezifikationen bieten, es jedoch einige bemerkenswerte Unterschiede gibt. Der Kirin 970 arbeitet mit einer 10-nm-Lithographie, hat eine TDP von 9 Watt und verfügt über die HiSilicon NPU. Auf der anderen Seite arbeitet der Dimensity 820 mit einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithographie, hat eine TDP von 10 Watt und enthält auch eine NPU. Beide Prozessoren bieten 8 Kerne und bieten eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Letztendlich kann die Wahl zwischen ihnen von spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben abhängen, wie z. B. thermischen Eigenschaften, Energieeffizienz oder spezifischen Anforderungen an die neuronale Verarbeitung.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 2.6 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP5
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 650 MHz
Ausführung Einheiten 12 5
Shader 192 80
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2020 Mai
Teilenummer Hi3670 MT6875
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Dimensity 820
403227

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Dimensity 820
615

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Dimensity 820
1924