HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 930

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Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die hinsichtlich ihrer Spezifikationen häufig verglichen werden.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine 7-nm-Lithographie und 6900 Millionen Transistoren. Die CPU-Architektur umfasst 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne, was insgesamt 8 Kerne ergibt. Der Befehlssatz des Kirin 810 ist ARMv8.2-A. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt bietet dieser Prozessor einen effizienten Stromverbrauch. Es enthält auch neuronale Verarbeitungsfunktionen mit Ascend D100 Lite und HUAWEI Da Vinci-Architektur.

Auf der anderen Seite zeigt der MediaTek Dimensity 930 eine 6-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 810 etwas kleiner ist. Es besteht auch aus 8 Kernen mit einer Architektur, die 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne enthält. Ähnlich wie der Kirin 810 arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Das Dimensity 930 hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hinweist. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine NPU.

Vergleicht man diese beiden Prozessoren, haben beide 8 Kerne mit ähnlichen Befehlssätzen. Der Kirin 810 hat jedoch eine höhere Taktrate für seine Cortex-A76-Kerne im Vergleich zum Dimensity 930. Der Kirin 810 hat auch eine kleinere Lithographie von 7 nm, was möglicherweise eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 930 über eine größere Anzahl von Cortex-A78-Kernen und eine etwas höhere TDP.

Insgesamt hängt die Wahl zwischen HiSilicon Kirin 810 und MediaTek Dimensity 930 von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers ab. Der Kirin 810 eignet sich möglicherweise besser für diejenigen, die höhere Taktraten und Energieeffizienz suchen, während der Dimensity 930 eine bessere Option für Personen sein könnte, die eine größere Anzahl von Cortex-A78-Kernen priorisieren.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.88 GHz – Cortex-A55
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 6900 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR5
Speicherfrequenz 2133 MHz 3200 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G52 MP6 Imagination PowerVR BXM-8-256
GPU-Architektur Bifrost Rogue
GPU-Taktfrequenz 820 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 6
Shader 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 3.0
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 1x 64MP
Max. Videoaufnahme FullHD@30fps 2K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2019 Quartal 2 2022 Quartal 3
Teilenummer Hi6280
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 810
373134
Dimensity 930

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 810
604
Dimensity 930

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 810
1959
Dimensity 930