HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 810 und der MediaTek Dimensity 930 sind zwei Prozessoren, die hinsichtlich ihrer Spezifikationen häufig verglichen werden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine 7-nm-Lithographie und 6900 Millionen Transistoren. Die CPU-Architektur umfasst 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne, was insgesamt 8 Kerne ergibt. Der Befehlssatz des Kirin 810 ist ARMv8.2-A. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt bietet dieser Prozessor einen effizienten Stromverbrauch. Es enthält auch neuronale Verarbeitungsfunktionen mit Ascend D100 Lite und HUAWEI Da Vinci-Architektur.
Auf der anderen Seite zeigt der MediaTek Dimensity 930 eine 6-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 810 etwas kleiner ist. Es besteht auch aus 8 Kernen mit einer Architektur, die 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne enthält. Ähnlich wie der Kirin 810 arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Das Dimensity 930 hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hinweist. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine NPU.
Vergleicht man diese beiden Prozessoren, haben beide 8 Kerne mit ähnlichen Befehlssätzen. Der Kirin 810 hat jedoch eine höhere Taktrate für seine Cortex-A76-Kerne im Vergleich zum Dimensity 930. Der Kirin 810 hat auch eine kleinere Lithographie von 7 nm, was möglicherweise eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 930 über eine größere Anzahl von Cortex-A78-Kernen und eine etwas höhere TDP.
Insgesamt hängt die Wahl zwischen HiSilicon Kirin 810 und MediaTek Dimensity 930 von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers ab. Der Kirin 810 eignet sich möglicherweise besser für diejenigen, die höhere Taktraten und Energieeffizienz suchen, während der Dimensity 930 eine bessere Option für Personen sein könnte, die eine größere Anzahl von Cortex-A78-Kernen priorisieren.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine 7-nm-Lithographie und 6900 Millionen Transistoren. Die CPU-Architektur umfasst 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kerne, was insgesamt 8 Kerne ergibt. Der Befehlssatz des Kirin 810 ist ARMv8.2-A. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt bietet dieser Prozessor einen effizienten Stromverbrauch. Es enthält auch neuronale Verarbeitungsfunktionen mit Ascend D100 Lite und HUAWEI Da Vinci-Architektur.
Auf der anderen Seite zeigt der MediaTek Dimensity 930 eine 6-nm-Lithographie, die im Vergleich zum Kirin 810 etwas kleiner ist. Es besteht auch aus 8 Kernen mit einer Architektur, die 2x 2,2 GHz Cortex-A78-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne enthält. Ähnlich wie der Kirin 810 arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Das Dimensity 930 hat eine TDP von 10 Watt, was auf einen etwas höheren Stromverbrauch hinweist. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über eine NPU.
Vergleicht man diese beiden Prozessoren, haben beide 8 Kerne mit ähnlichen Befehlssätzen. Der Kirin 810 hat jedoch eine höhere Taktrate für seine Cortex-A76-Kerne im Vergleich zum Dimensity 930. Der Kirin 810 hat auch eine kleinere Lithographie von 7 nm, was möglicherweise eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Auf der anderen Seite verfügt das Dimensity 930 über eine größere Anzahl von Cortex-A78-Kernen und eine etwas höhere TDP.
Insgesamt hängt die Wahl zwischen HiSilicon Kirin 810 und MediaTek Dimensity 930 von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Benutzers ab. Der Kirin 810 eignet sich möglicherweise besser für diejenigen, die höhere Taktraten und Energieeffizienz suchen, während der Dimensity 930 eine bessere Option für Personen sein könnte, die eine größere Anzahl von Cortex-A78-Kernen priorisieren.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | |
Shader | 96 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2022 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi6280 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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