HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 970 und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen und Fähigkeiten.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 970 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne, während der Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne verfügt. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Effizienz und Leistung für verschiedene Aufgaben.
Der Befehlssatz für den Kirin 970 ist ARMv8-A, während der Dimensity 810 den ARMv8.2-A Befehlssatz verwendet. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 fortschrittlicher ist und möglicherweise eine bessere Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen bietet.
Wenn es um Lithographie geht, verwendet der Kirin 970 einen 10-nm-Prozess, während der Dimensity 810 einen 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen leistungseffizienteren und kompakteren Prozessor hin.
Auch die Anzahl der Transistoren unterscheidet sich zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 970 verfügt über 5500 Millionen Transistoren, während der Dimensity 810 eine höhere Anzahl von 12000 Millionen Transistoren aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 aufgrund seiner erhöhten Transistoranzahl möglicherweise komplexere Berechnungen und Aufgaben bewältigen kann.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) ist der Dimensity 810 mit einer TDP von 8 Watt etwas energieeffizienter als der Kirin 970, verglichen mit den 9 Watt des Kirin 970. Niedrigere TDP bedeutet weniger Stromverbrauch und potenziell längere Akkulaufzeit für Geräte, die den Dimensity 810 verwenden.
Beide Prozessoren verfügen außerdem über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU), die die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz verbessern. Der Kirin 970 hat eine HiSilicon NPU, während der Dimensity 810 einfach "NPU" erwähnt, ohne den Hersteller anzugeben. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 970 möglicherweise eine optimierte und effizientere KI-Leistung bietet.
Insgesamt bieten beide Prozessoren eine hervorragende Leistung und Leistungsfähigkeit, der Dimensity 810 zeichnet sich jedoch durch eine fortschrittlichere Lithographie, eine höhere Transistoranzahl und eine etwas niedrigere TDP aus. Der Kirin 970 behält jedoch mit seiner optimierten NPU und seinem effizienten Stromverbrauch seine Relevanz.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der Kirin 970 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne, während der Dimensity 810 über 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kerne und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne verfügt. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und bieten ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Effizienz und Leistung für verschiedene Aufgaben.
Der Befehlssatz für den Kirin 970 ist ARMv8-A, während der Dimensity 810 den ARMv8.2-A Befehlssatz verwendet. Dies bedeutet, dass der Dimensity 810 fortschrittlicher ist und möglicherweise eine bessere Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen bietet.
Wenn es um Lithographie geht, verwendet der Kirin 970 einen 10-nm-Prozess, während der Dimensity 810 einen 6-nm-Prozess verwendet. Eine kleinere Lithographie weist im Allgemeinen auf einen leistungseffizienteren und kompakteren Prozessor hin.
Auch die Anzahl der Transistoren unterscheidet sich zwischen den beiden Prozessoren. Der Kirin 970 verfügt über 5500 Millionen Transistoren, während der Dimensity 810 eine höhere Anzahl von 12000 Millionen Transistoren aufweist. Dies deutet darauf hin, dass der Dimensity 810 aufgrund seiner erhöhten Transistoranzahl möglicherweise komplexere Berechnungen und Aufgaben bewältigen kann.
In Bezug auf die Thermal Design Power (TDP) ist der Dimensity 810 mit einer TDP von 8 Watt etwas energieeffizienter als der Kirin 970, verglichen mit den 9 Watt des Kirin 970. Niedrigere TDP bedeutet weniger Stromverbrauch und potenziell längere Akkulaufzeit für Geräte, die den Dimensity 810 verwenden.
Beide Prozessoren verfügen außerdem über neuronale Verarbeitungseinheiten (NPU), die die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz verbessern. Der Kirin 970 hat eine HiSilicon NPU, während der Dimensity 810 einfach "NPU" erwähnt, ohne den Hersteller anzugeben. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 970 möglicherweise eine optimierte und effizientere KI-Leistung bietet.
Insgesamt bieten beide Prozessoren eine hervorragende Leistung und Leistungsfähigkeit, der Dimensity 810 zeichnet sich jedoch durch eine fortschrittlichere Lithographie, eine höhere Transistoranzahl und eine etwas niedrigere TDP aus. Der Kirin 970 behält jedoch mit seiner optimierten NPU und seinem effizienten Stromverbrauch seine Relevanz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | 12000 million |
TDP | 9 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
Shader | 192 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3670 | MT6833V/PNZA, MT6833P |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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