HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8000

VS
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 970 und MediaTek Dimensity 8000 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 2.75 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 10 nm 5 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 9 Watt 6 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU MediaTek APU 580

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 8 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR5
Speicherfrequenz 1866 MHz 2750 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G72 MP12 Mali-G610 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 750 MHz 860 MHz
Ausführung Einheiten 12 6
Shader 192 96
DirectX 12
OpenCL API 2.0 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 200MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@60fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.2 Gbps 4.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 6 (802.11ax)
Bluetooth 4.2 5.3
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2017 September 2022 Quartal 1
Teilenummer Hi3670 MT6895
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 970
318577
Dimensity 8000
774154

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 970
389
Dimensity 8000
845

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 970
1502
Dimensity 8000
3519