MediaTek Dimensity 8000

Dimensity 8000 ist einer der MediaTek flagship CPUs. Es hat 8 Kerne. und wurde im 2022 Quartal 1 angekündigt. Es hat "big.LITTLE" Kerne-Set: 4x Cortex-A78 (2.75 GHz), 4x Cortex-A55 (2 GHz). Der Prozessor wird in einer 5 nm-Prozesstechnologie hergestellt und unterstützt UFS 3.1, 4G, 5G, LPDDR5.
MediaTek Dimensity 8000

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Dimensity 8000
774154

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Dimensity 8000
845

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Dimensity 8000
3519

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.75 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8
Befehlssatz ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm
TDP 6 Watt
Neuronale Verarbeitung MediaTek APU 580

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR5
Speicherfrequenz 2750 MHz
Speicherbus 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G610 MP6
GPU-Architektur Mali Valhall
GPU-Taktfrequenz 860 MHz
Ausführung Einheiten 6
Shader 96
OpenCL API 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Kameraauflösung 1x 200MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja
5G-Netz Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.7 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth 5.3
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2022 Quartal 1
Teilenummer MT6895
Vertikales Segment Mobiles
Positionierung Flagship

Beliebte Vergleiche:

1
Apple A19 Pro vs Samsung Exynos 7884B
2
HiSilicon Kirin 820 5G vs Qualcomm Snapdragon 782G
3
Unisoc Tiger T710 vs MediaTek Dimensity 930
4
Qualcomm Snapdragon 712 vs Samsung Exynos 2600
5
HiSilicon Kirin 710A vs MediaTek Dimensity 820
6
Xiaomi Xring O1 vs HiSilicon Kirin 9010
7
Unisoc SC9863A vs Unisoc Tanggula T760 5G
8
MediaTek Dimensity 7030 vs Samsung Exynos 2400e
9
Samsung Exynos 2400 vs HiSilicon Kirin 8020
10
HiSilicon Kirin 9030 Pro vs MediaTek Helio G100