HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 700
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 970- und der MediaTek Dimensity 700-Prozessoren können einige Schlüsselspezifikationen helfen, ihre Leistung und Fähigkeiten zu bestimmen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur bietet der Kirin 970 eine Kombination aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Im Gegensatz dazu nutzt das Dimensity 700 zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz getaktet sind. Was die Anzahl der Kerne anbelangt, so enthalten beide Prozessoren acht Kerne.
Zu den Befehlssätzen: Der Kirin 970 unterstützt ARMv8-A, während der Dimensity 700 den neueren ARMv8.2-A unterstützt. Diese Unterscheidung impliziert, dass das Dimensity 700 im Vergleich zum Kirin 970 möglicherweise über fortschrittlichere Befehle und Funktionen verfügt.
Was die Lithografie betrifft, so wird der Kirin 970 in einem 10-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 700 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren gefertigt wird. Eine kleinere Lithografie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung aufgrund einer kleineren Transistorgröße. Apropos Transistoren: Der Kirin 970 verfügt über rund 5500 Millionen Transistoren, während für den Dimensity 700 keine Informationen verfügbar sind.
Die Leistungsaufnahme des Kirin 970 ist mit einer Thermal Design Power (TDP) von 9 Watt etwas niedriger als die TDP des Dimensity 700 mit 10 Watt. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 970 etwas energieeffizienter sein könnte, auch wenn der Unterschied vernachlässigbar sein könnte.
Ein weiteres erwähnenswertes Merkmal ist die HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die im Kirin 970 integriert ist. Diese spezialisierte Einheit verbessert die Fähigkeiten des Prozessors für Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens und könnte ihm in diesen Bereichen einen Vorteil verschaffen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 970 und der Dimensity 700-Prozessor zwar Ähnlichkeiten aufweisen, z. B. in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die Befehlssätze, dass es jedoch wesentliche Unterschiede in Bezug auf die CPU-Architekturen, die Lithografie und den Stromverbrauch gibt. Diese Diskrepanzen können sich auf die Gesamtleistung, die Energieeffizienz und die Eignung für bestimmte Aufgaben oder Anwendungen auswirken.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur bietet der Kirin 970 eine Kombination aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Im Gegensatz dazu nutzt das Dimensity 700 zwei Cortex-A76-Kerne, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kerne, die mit 2 GHz getaktet sind. Was die Anzahl der Kerne anbelangt, so enthalten beide Prozessoren acht Kerne.
Zu den Befehlssätzen: Der Kirin 970 unterstützt ARMv8-A, während der Dimensity 700 den neueren ARMv8.2-A unterstützt. Diese Unterscheidung impliziert, dass das Dimensity 700 im Vergleich zum Kirin 970 möglicherweise über fortschrittlichere Befehle und Funktionen verfügt.
Was die Lithografie betrifft, so wird der Kirin 970 in einem 10-nm-Verfahren hergestellt, während der Dimensity 700 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren gefertigt wird. Eine kleinere Lithografie bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung aufgrund einer kleineren Transistorgröße. Apropos Transistoren: Der Kirin 970 verfügt über rund 5500 Millionen Transistoren, während für den Dimensity 700 keine Informationen verfügbar sind.
Die Leistungsaufnahme des Kirin 970 ist mit einer Thermal Design Power (TDP) von 9 Watt etwas niedriger als die TDP des Dimensity 700 mit 10 Watt. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 970 etwas energieeffizienter sein könnte, auch wenn der Unterschied vernachlässigbar sein könnte.
Ein weiteres erwähnenswertes Merkmal ist die HiSilicon NPU (Neural Processing Unit), die im Kirin 970 integriert ist. Diese spezialisierte Einheit verbessert die Fähigkeiten des Prozessors für Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens und könnte ihm in diesen Bereichen einen Vorteil verschaffen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 970 und der Dimensity 700-Prozessor zwar Ähnlichkeiten aufweisen, z. B. in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die Befehlssätze, dass es jedoch wesentliche Unterschiede in Bezug auf die CPU-Architekturen, die Lithografie und den Stromverbrauch gibt. Diese Diskrepanzen können sich auf die Gesamtleistung, die Energieeffizienz und die Eignung für bestimmte Aufgaben oder Anwendungen auswirken.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 10 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 9 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G72 MP12 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 750 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 12 | 2 |
Shader | 192 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.2 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2017 September | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3670 | MT6833V/ZA, MT6833V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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