HiSilicon Kirin 710F vs MediaTek Dimensity 820
Der HiSilicon Kirin 710F und der MediaTek Dimensity 820 sind beide Prozessoren, die häufig in Smartphones verwendet werden. Während sie einige Ähnlichkeiten in Bezug auf die Anzahl der Kerne und die Architektur aufweisen, unterscheiden sie sich in den wichtigsten Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Kombination aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Diese Architektur ermöglicht effizientes Multitasking und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch. Mit seiner 12-nm-Lithographie ist der Kirin 710F in der Lage, eine reibungslose Leistung bei minimalem Energieverbrauch zu bieten. Es hat insgesamt 8 Kerne, die den ARMv8-A Befehlssatz unterstützen. Darüber hinaus verfügt es über 5500 Millionen Transistoren, die es ihm ermöglichen, anspruchsvolle Aufgaben nahtlos zu bewältigen. Seine TDP (Thermal Design Power) ist mit 5 Watt recht niedrig, was ihn zu einer energieeffizienten Option macht.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 820 eine leistungsstärkere Leistung. Seine Architektur besteht aus vier Cortex-A76-Kernen, die mit 2,6 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Die Verwendung von Cortex-A76-Kernen verbessert die Gesamtleistung, während die Cortex-A55-Kerne auf Energieeffizienz ausgelegt sind. Mit einer kleineren 7-nm-Lithographie bietet der Dimensity 820 eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement, was zu einer verbesserten Batterielebensdauer führt. Bemerkenswerterweise enthält der Dimensity 820 auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die erweiterte KI-Funktionen ermöglicht.
In Bezug auf die TDP hat der Dimensity 820 mit 10 Watt einen etwas höheren Stromverbrauch, was sich möglicherweise auf die Akkulaufzeit im Vergleich zum Kirin 710F auswirkt. Dies kann jedoch durch seine verbesserte Leistung und KI-Fähigkeiten ausgeglichen werden.
Insgesamt bieten beide Prozessoren eine ordentliche Leistung für Smartphones, aber der MediaTek Dimensity 820 zeichnet sich durch eine leistungsstärkere Architektur, eine kleinere Lithographie und eine integrierte NPU aus. Während der Kirin 710F mit seiner niedrigeren TDP eine hervorragende Energieeffizienz aufweist, bietet der Dimensity 820 ein besseres Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch, was ihn zu einer attraktiven Option für Benutzer macht, die nach erstklassiger Leistung in ihren Smartphones suchen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710F verfügt es über eine Kombination aus vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,7 GHz getaktet sind. Diese Architektur ermöglicht effizientes Multitasking und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch. Mit seiner 12-nm-Lithographie ist der Kirin 710F in der Lage, eine reibungslose Leistung bei minimalem Energieverbrauch zu bieten. Es hat insgesamt 8 Kerne, die den ARMv8-A Befehlssatz unterstützen. Darüber hinaus verfügt es über 5500 Millionen Transistoren, die es ihm ermöglichen, anspruchsvolle Aufgaben nahtlos zu bewältigen. Seine TDP (Thermal Design Power) ist mit 5 Watt recht niedrig, was ihn zu einer energieeffizienten Option macht.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 820 eine leistungsstärkere Leistung. Seine Architektur besteht aus vier Cortex-A76-Kernen, die mit 2,6 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A55-Kernen, die mit 2,0 GHz getaktet sind. Die Verwendung von Cortex-A76-Kernen verbessert die Gesamtleistung, während die Cortex-A55-Kerne auf Energieeffizienz ausgelegt sind. Mit einer kleineren 7-nm-Lithographie bietet der Dimensity 820 eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement, was zu einer verbesserten Batterielebensdauer führt. Bemerkenswerterweise enthält der Dimensity 820 auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die erweiterte KI-Funktionen ermöglicht.
In Bezug auf die TDP hat der Dimensity 820 mit 10 Watt einen etwas höheren Stromverbrauch, was sich möglicherweise auf die Akkulaufzeit im Vergleich zum Kirin 710F auswirkt. Dies kann jedoch durch seine verbesserte Leistung und KI-Fähigkeiten ausgeglichen werden.
Insgesamt bieten beide Prozessoren eine ordentliche Leistung für Smartphones, aber der MediaTek Dimensity 820 zeichnet sich durch eine leistungsstärkere Architektur, eine kleinere Lithographie und eine integrierte NPU aus. Während der Kirin 710F mit seiner niedrigeren TDP eine hervorragende Energieeffizienz aufweist, bietet der Dimensity 820 ein besseres Gleichgewicht zwischen Leistung und Stromverbrauch, was ihn zu einer attraktiven Option für Benutzer macht, die nach erstklassiger Leistung in ihren Smartphones suchen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.6 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP5 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 650 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 5 |
Shader | 64 | 80 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 1 | 2020 Mai |
Teilenummer | Hi6260 | MT6875 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm Snapdragon 480
2
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 678
3
HiSilicon Kirin 710F vs Qualcomm Snapdragon 765G
4
Samsung Exynos 9810 vs Unisoc Tiger T700
5
MediaTek Dimensity 9200 vs Apple A10 Fusion
6
MediaTek Helio G96 vs MediaTek Dimensity 1300
7
Qualcomm Snapdragon 855 vs MediaTek Dimensity 8020
8
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Google Tensor G1
9
Samsung Exynos 9825 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
10
HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tiger T710