HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 960- und der Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessoren fallen mehrere Spezifikationen auf.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 960 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und bieten eine leistungsstarke Leistung für verschiedene Aufgaben.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 960 ARMv8-A, während der Unisoc Tanggula T740 5G ARMv8.2-A verwendet. Diese Unterscheidung legt nahe, dass der Unisoc Tanggula T740 5G möglicherweise über erweiterte Befehlsfunktionen verfügt.
Ein weiterer zu berücksichtigender Faktor ist die Lithographie oder die Prozesstechnologie, die zur Herstellung der Prozessoren verwendet wird. Das HiSilicon Kirin 960 wird im 16-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G im 12-nm-Verfahren hergestellt wird. Je kleiner die Lithographie ist, desto effizienter ist der Prozessor in Bezug auf Stromverbrauch und Wärmemanagement.
Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 960 über 4000 Millionen Transistoren, was auf ein komplexes und kompliziertes Design hinweist. Inzwischen bietet das Unisoc Tanggula T740 5G zwei NPUs (Neural Processing Units), die möglicherweise seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessern.
Schließlich verfügt der HiSilicon Kirin 960 über eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, die die Wärmemenge angibt, die der Prozessor im normalen Betrieb erzeugt. Leider werden keine TDP-Informationen für das Unisoc Tanggula T740 5G bereitgestellt.
Zusammenfassend sind sowohl der HiSilicon Kirin 960 als auch der Unisoc Tanggula T740 5G leistungsstarke Prozessoren mit acht Kernen. Sie unterscheiden sich jedoch in Architektur, Befehlssatz, Lithographie und zusätzlichen Merkmalen wie der Anzahl der Transistoren und neuronalen Verarbeitungseinheiten. Diese Unterschiede tragen zu Schwankungen bei Leistung, Stromverbrauch und Gesamteffizienz bei.
In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 960 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und bieten eine leistungsstarke Leistung für verschiedene Aufgaben.
In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 960 ARMv8-A, während der Unisoc Tanggula T740 5G ARMv8.2-A verwendet. Diese Unterscheidung legt nahe, dass der Unisoc Tanggula T740 5G möglicherweise über erweiterte Befehlsfunktionen verfügt.
Ein weiterer zu berücksichtigender Faktor ist die Lithographie oder die Prozesstechnologie, die zur Herstellung der Prozessoren verwendet wird. Das HiSilicon Kirin 960 wird im 16-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G im 12-nm-Verfahren hergestellt wird. Je kleiner die Lithographie ist, desto effizienter ist der Prozessor in Bezug auf Stromverbrauch und Wärmemanagement.
Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 960 über 4000 Millionen Transistoren, was auf ein komplexes und kompliziertes Design hinweist. Inzwischen bietet das Unisoc Tanggula T740 5G zwei NPUs (Neural Processing Units), die möglicherweise seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessern.
Schließlich verfügt der HiSilicon Kirin 960 über eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, die die Wärmemenge angibt, die der Prozessor im normalen Betrieb erzeugt. Leider werden keine TDP-Informationen für das Unisoc Tanggula T740 5G bereitgestellt.
Zusammenfassend sind sowohl der HiSilicon Kirin 960 als auch der Unisoc Tanggula T740 5G leistungsstarke Prozessoren mit acht Kernen. Sie unterscheiden sich jedoch in Architektur, Befehlssatz, Lithographie und zusätzlichen Merkmalen wie der Anzahl der Transistoren und neuronalen Verarbeitungseinheiten. Diese Unterschiede tragen zu Schwankungen bei Leistung, Stromverbrauch und Gesamteffizienz bei.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Bifrost | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | |
Shader | 128 | |
DirectX | 11.3 | |
OpenCL API | 1.2 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2960x1440@60Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3660 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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