HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tanggula T740 5G

VS
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 960- und der Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessoren fallen mehrere Spezifikationen auf.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt der HiSilicon Kirin 960 über 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T740 5G über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne. Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und bieten eine leistungsstarke Leistung für verschiedene Aufgaben.

In Bezug auf den Befehlssatz verwendet der HiSilicon Kirin 960 ARMv8-A, während der Unisoc Tanggula T740 5G ARMv8.2-A verwendet. Diese Unterscheidung legt nahe, dass der Unisoc Tanggula T740 5G möglicherweise über erweiterte Befehlsfunktionen verfügt.

Ein weiterer zu berücksichtigender Faktor ist die Lithographie oder die Prozesstechnologie, die zur Herstellung der Prozessoren verwendet wird. Das HiSilicon Kirin 960 wird im 16-nm-Verfahren hergestellt, während das Unisoc Tanggula T740 5G im 12-nm-Verfahren hergestellt wird. Je kleiner die Lithographie ist, desto effizienter ist der Prozessor in Bezug auf Stromverbrauch und Wärmemanagement.

Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 960 über 4000 Millionen Transistoren, was auf ein komplexes und kompliziertes Design hinweist. Inzwischen bietet das Unisoc Tanggula T740 5G zwei NPUs (Neural Processing Units), die möglicherweise seine Fähigkeiten bei KI-bezogenen Aufgaben verbessern.

Schließlich verfügt der HiSilicon Kirin 960 über eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt, die die Wärmemenge angibt, die der Prozessor im normalen Betrieb erzeugt. Leider werden keine TDP-Informationen für das Unisoc Tanggula T740 5G bereitgestellt.

Zusammenfassend sind sowohl der HiSilicon Kirin 960 als auch der Unisoc Tanggula T740 5G leistungsstarke Prozessoren mit acht Kernen. Sie unterscheiden sich jedoch in Architektur, Befehlssatz, Lithographie und zusätzlichen Merkmalen wie der Anzahl der Transistoren und neuronalen Verarbeitungseinheiten. Diese Unterschiede tragen zu Schwankungen bei Leistung, Stromverbrauch und Gesamteffizienz bei.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A75
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 12 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million
TDP 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Dual NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G71 MP8 Imagination PowerVR GM9446
GPU-Architektur Bifrost Rogue
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 800 MHz
Ausführung Einheiten 8
Shader 128
DirectX 11.3
OpenCL API 1.2 4.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.1

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2960x1440@60Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP, 2x 12MP 1x 64MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 1.5 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 0.75 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 Oktober 2020 Quartal 1
Teilenummer Hi3660 T740, Tiger T7510
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 960
253892
Tanggula T740 5G
220285

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 960
382
Tanggula T740 5G
369

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 960
1544
Tanggula T740 5G
1391