HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc SC7731E
Der HiSilicon Kirin 960 und der Unisoc SC7731E sind zwei verschiedene Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Wir wollen diese Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen vergleichen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so bietet der HiSilicon Kirin 960 eine fortschrittlichere Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Das Unisoc SC7731E hingegen verfügt über 4x 1,3 GHz Cortex-A7 Kerne, die im Vergleich zum Kirin 960 weniger leistungsstark sind.
Auch die Anzahl der Kerne unterscheidet sich zwischen diesen Prozessoren. Der Kirin 960 verfügt über beeindruckende 8 Kerne, während der SC7731E 4 Kerne hat. Mehr Kerne stehen in der Regel für bessere Multitasking-Fähigkeiten und eine höhere Leistung.
Was den Befehlssatz betrifft, so verwendet der Kirin 960 den ARMv8-A-Befehlssatz, der im Vergleich zum ARMv7-A-Befehlssatz des SC7731E ein fortschrittlicherer Befehlssatz ist. Die ARMv8-A-Architektur bietet eine bessere Leistung und Effizienz.
Die Lithografie der Prozessoren ist ein weiterer zu berücksichtigender Faktor. Der Kirin 960 hat eine Lithographie von 16 nm, was im Vergleich zur 28-nm-Lithographie des SC7731E ein kleinerer und effizienterer Knoten ist. Eine kleinere Lithografie ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und eine höhere Leistung.
Der TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt dessen maximale Leistungsaufnahme und Wärmeentwicklung an. Der Kirin 960 hat eine TDP von 5 Watt, während der SC7731E eine etwas höhere TDP von 7 Watt hat. Ein niedriger TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 960 den Unisoc SC7731E in Bezug auf die CPU-Architektur, die Anzahl der Kerne, den Befehlssatz, die Lithografie und den TDP übertrifft. Der Kirin 960 bietet im Vergleich zum SC7731E eine leistungsfähigere und effizientere Verarbeitungsleistung und ist damit die bessere Wahl für Aufgaben, die eine höhere Leistung erfordern.
Was die CPU-Kerne und die Architektur betrifft, so bietet der HiSilicon Kirin 960 eine fortschrittlichere Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Das Unisoc SC7731E hingegen verfügt über 4x 1,3 GHz Cortex-A7 Kerne, die im Vergleich zum Kirin 960 weniger leistungsstark sind.
Auch die Anzahl der Kerne unterscheidet sich zwischen diesen Prozessoren. Der Kirin 960 verfügt über beeindruckende 8 Kerne, während der SC7731E 4 Kerne hat. Mehr Kerne stehen in der Regel für bessere Multitasking-Fähigkeiten und eine höhere Leistung.
Was den Befehlssatz betrifft, so verwendet der Kirin 960 den ARMv8-A-Befehlssatz, der im Vergleich zum ARMv7-A-Befehlssatz des SC7731E ein fortschrittlicherer Befehlssatz ist. Die ARMv8-A-Architektur bietet eine bessere Leistung und Effizienz.
Die Lithografie der Prozessoren ist ein weiterer zu berücksichtigender Faktor. Der Kirin 960 hat eine Lithographie von 16 nm, was im Vergleich zur 28-nm-Lithographie des SC7731E ein kleinerer und effizienterer Knoten ist. Eine kleinere Lithografie ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und eine höhere Leistung.
Der TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt dessen maximale Leistungsaufnahme und Wärmeentwicklung an. Der Kirin 960 hat eine TDP von 5 Watt, während der SC7731E eine etwas höhere TDP von 7 Watt hat. Ein niedriger TDP bedeutet im Allgemeinen eine bessere Energieeffizienz.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 960 den Unisoc SC7731E in Bezug auf die CPU-Architektur, die Anzahl der Kerne, den Befehlssatz, die Lithografie und den TDP übertrifft. Der Kirin 960 bietet im Vergleich zum SC7731E eine leistungsfähigere und effizientere Verarbeitungsleistung und ist damit die bessere Wahl für Aufgaben, die eine höhere Leistung erfordern.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.3 GHz – Cortex-A7 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv7-A |
Lithographie | 16 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 1 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 533 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 600 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 1 |
Shader | 128 | 4 |
DirectX | 11.3 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1440x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | HD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2018 Quartal 2 |
Teilenummer | Hi3660 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
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