HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 970
Der HiSilicon Kirin 960 und der Kirin 970 sind zwei Prozessoren, die von der Halbleiter-Tochtergesellschaft von Huawei, HiSilicon, entwickelt wurden. Während sie einige Ähnlichkeiten in Bezug auf ihre CPU-Kerne und Architektur aufweisen, gibt es auch einige deutliche Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Beide Prozessoren verwenden eine Kombination aus 4 Cortex-A73-Kernen und 4 Cortex-A53-Kernen und bieten so eine ausgewogene Mischung aus Leistung und Energieeffizienz. Diese architektonische Ähnlichkeit sorgt dafür, dass beide Prozessoren eine Vielzahl von Aufgaben mit Leichtigkeit bewältigen können.
Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen diesen Prozessoren liegt jedoch in ihrer Lithografie. Der Kirin 960 verfügt über eine 16-nm-Lithografie, während der Kirin 970 eine fortschrittlichere 10-nm-Lithografie aufweist. Diese kleinere Lithografie ermöglicht es, mehr Transistoren auf demselben Platz unterzubringen, was zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt.
Apropos Transistoren: Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, während der Kirin 970 mit 5500 Millionen Transistoren noch einen Zahn zulegt. Diese Erhöhung der Transistoranzahl beim Kirin 970 ist wahrscheinlich ein Ergebnis der kleineren Lithographie, die eine komplexere Verarbeitung und verbesserte Leistung ermöglicht.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 960 einen TDP-Wert (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Kirin 970 einen etwas höheren TDP-Wert von 9 Watt hat. Dieser Anstieg ist auf die größere Anzahl von Transistoren und die zusätzliche Leistung zurückzuführen, die für die integrierte Neural Processing Unit (NPU) benötigt wird, die nur im Kirin 970 vorhanden ist.
Die Integration der NPU in den Kirin 970 ist ein weiteres wichtiges Unterscheidungsmerkmal. Dieser dedizierte Hardware-Beschleuniger für Aufgaben der künstlichen Intelligenz (KI) verbessert die KI-Leistung des Prozessors, wodurch er sich besonders gut für Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachverarbeitung eignet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 960 und der Kirin 970 zwar ähnliche CPU-Kerne und eine ähnliche Architektur haben, der Kirin 970 jedoch aufgrund seiner kleineren Lithografie und der höheren Transistoranzahl eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet. Darüber hinaus hebt sich der Kirin 970 durch die Einbeziehung der NPU ab, die überlegene KI-Verarbeitungsfunktionen ermöglicht.
Beide Prozessoren verwenden eine Kombination aus 4 Cortex-A73-Kernen und 4 Cortex-A53-Kernen und bieten so eine ausgewogene Mischung aus Leistung und Energieeffizienz. Diese architektonische Ähnlichkeit sorgt dafür, dass beide Prozessoren eine Vielzahl von Aufgaben mit Leichtigkeit bewältigen können.
Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen diesen Prozessoren liegt jedoch in ihrer Lithografie. Der Kirin 960 verfügt über eine 16-nm-Lithografie, während der Kirin 970 eine fortschrittlichere 10-nm-Lithografie aufweist. Diese kleinere Lithografie ermöglicht es, mehr Transistoren auf demselben Platz unterzubringen, was zu einer besseren Leistung und Energieeffizienz führt.
Apropos Transistoren: Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, während der Kirin 970 mit 5500 Millionen Transistoren noch einen Zahn zulegt. Diese Erhöhung der Transistoranzahl beim Kirin 970 ist wahrscheinlich ein Ergebnis der kleineren Lithographie, die eine komplexere Verarbeitung und verbesserte Leistung ermöglicht.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 960 einen TDP-Wert (Thermal Design Power) von 5 Watt, während der Kirin 970 einen etwas höheren TDP-Wert von 9 Watt hat. Dieser Anstieg ist auf die größere Anzahl von Transistoren und die zusätzliche Leistung zurückzuführen, die für die integrierte Neural Processing Unit (NPU) benötigt wird, die nur im Kirin 970 vorhanden ist.
Die Integration der NPU in den Kirin 970 ist ein weiteres wichtiges Unterscheidungsmerkmal. Dieser dedizierte Hardware-Beschleuniger für Aufgaben der künstlichen Intelligenz (KI) verbessert die KI-Leistung des Prozessors, wodurch er sich besonders gut für Aufgaben wie Bilderkennung und Sprachverarbeitung eignet.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Kirin 960 und der Kirin 970 zwar ähnliche CPU-Kerne und eine ähnliche Architektur haben, der Kirin 970 jedoch aufgrund seiner kleineren Lithografie und der höheren Transistoranzahl eine bessere Leistung und Energieeffizienz bietet. Darüber hinaus hebt sich der Kirin 970 durch die Einbeziehung der NPU ab, die überlegene KI-Verarbeitungsfunktionen ermöglicht.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 16 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | 5500 million |
TDP | 5 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G72 MP12 |
GPU-Architektur | Bifrost | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 12 |
Shader | 128 | 192 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2017 September |
Teilenummer | Hi3660 | Hi3670 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Flagship |
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