HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 950 und der Unisoc Tanggula T740 5G sind beide Prozessoren, die für ihre Leistung und Leistung bekannt sind. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 950 verfügt es über eine leistungsstarke Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen ausgelegt. Es unterstützt auch den ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet. Darüber hinaus basiert der Kirin 950 auf einem 16-nm-Lithographieprozess, der zu seiner Effizienz- und Leistungsoptimierung beiträgt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor beeindruckende Verarbeitungsfähigkeiten. Seine TDP (Thermal Design Power) beträgt 5 Watt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist.
Weiter zum Unisoc Tanggula T740 5G, es verfügt über eine Architektur, die 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne enthält. Genau wie der Kirin 950 verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne, die reibungsloses Multitasking und Hochleistungsrechnen ermöglichen. Der vom T740 5G unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A, was Verbesserungen in Bezug auf Sicherheit und Leistung mit sich bringt. Mit einem 12-nm-Lithographieprozess bietet dieser Prozessor eine gute Balance zwischen Leistung und Effizienz. Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des T740 5G ist seine duale NPU (Neural Processing Unit), die die KI-Verarbeitungsfähigkeiten verbessert.
Zusammenfassend sind sowohl der HiSilicon Kirin 950 als auch der Unisoc Tanggula T740 5G leistungsstarke Prozessoren mit ihren eigenen Vorteilen. Der Kirin 950 zeichnet sich durch höhere Taktraten und geringere Lithografie aus und ist damit eine gute Wahl für Hochleistungsaufgaben. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T740 5G eine fortschrittlichere neuronale Verarbeitungseinheit, die seine KI-Fähigkeiten verbessert. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen des Benutzers ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 950 verfügt es über eine leistungsstarke Architektur mit 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor für Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen ausgelegt. Es unterstützt auch den ARMv8-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet. Darüber hinaus basiert der Kirin 950 auf einem 16-nm-Lithographieprozess, der zu seiner Effizienz- und Leistungsoptimierung beiträgt. Mit 2000 Millionen Transistoren bietet dieser Prozessor beeindruckende Verarbeitungsfähigkeiten. Seine TDP (Thermal Design Power) beträgt 5 Watt, was auf einen geringen Stromverbrauch hinweist.
Weiter zum Unisoc Tanggula T740 5G, es verfügt über eine Architektur, die 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne enthält. Genau wie der Kirin 950 verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne, die reibungsloses Multitasking und Hochleistungsrechnen ermöglichen. Der vom T740 5G unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A, was Verbesserungen in Bezug auf Sicherheit und Leistung mit sich bringt. Mit einem 12-nm-Lithographieprozess bietet dieser Prozessor eine gute Balance zwischen Leistung und Effizienz. Ein weiteres bemerkenswertes Merkmal des T740 5G ist seine duale NPU (Neural Processing Unit), die die KI-Verarbeitungsfähigkeiten verbessert.
Zusammenfassend sind sowohl der HiSilicon Kirin 950 als auch der Unisoc Tanggula T740 5G leistungsstarke Prozessoren mit ihren eigenen Vorteilen. Der Kirin 950 zeichnet sich durch höhere Taktraten und geringere Lithografie aus und ist damit eine gute Wahl für Hochleistungsaufgaben. Auf der anderen Seite bietet der Tanggula T740 5G eine fortschrittlichere neuronale Verarbeitungseinheit, die seine KI-Fähigkeiten verbessert. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | |
Shader | 64 | |
DirectX | 11.2 | |
OpenCL API | 1.2 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2960x1440@60Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | Hi3650 | T740, Tiger T7510 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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