HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 950 und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Der HiSilicon Kirin 950 ist mit 8 Kernen ausgestattet, bestehend aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53. Die Architektur dieses Prozessors basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm, was auf seinen fortschrittlichen Herstellungsprozess hinweist. Darüber hinaus besteht er aus etwa 2000 Millionen Transistoren, was eine verbesserte Leistung und Effizienz ermöglicht. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Stromverbrauch und Leistung.
Der Unisoc SC9832E hingegen verfügt über 4 Kerne und verwendet 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Architektur. Wie der HiSilicon Kirin 950 nutzt auch er den ARMv8-A-Befehlssatz. Allerdings hat er eine etwas größere Lithographie von 28 nm, was auf einen weniger fortschrittlichen Herstellungsprozess im Vergleich zum Kirin 950 hinweist. Mit einer TDP von 7 Watt verbraucht er mehr Strom als der Kirin 950, was seine Gesamteffizienz beeinträchtigen könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 950 im Vergleich zum Unisoc SC9832E bessere Spezifikationen aufweist. Er bietet mehr Kerne und eine höhere Taktfrequenz, was zu einer potenziell besseren Multitasking- und Gesamtverarbeitungsleistung führt. Darüber hinaus deuten die 16-nm-Lithographie des Kirin 950 und der niedrigere TDP von 5 Watt auf eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zur 28-nm-Lithographie des SC9832E und dem TDP von 7 Watt hin. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 950 im Vergleich zum Unisoc SC9832E eine bessere Leistung und Energieeffizienz bieten könnte.
Der HiSilicon Kirin 950 ist mit 8 Kernen ausgestattet, bestehend aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz Cortex-A53. Die Architektur dieses Prozessors basiert auf dem ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm, was auf seinen fortschrittlichen Herstellungsprozess hinweist. Darüber hinaus besteht er aus etwa 2000 Millionen Transistoren, was eine verbesserte Leistung und Effizienz ermöglicht. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt bietet er ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Stromverbrauch und Leistung.
Der Unisoc SC9832E hingegen verfügt über 4 Kerne und verwendet 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Architektur. Wie der HiSilicon Kirin 950 nutzt auch er den ARMv8-A-Befehlssatz. Allerdings hat er eine etwas größere Lithographie von 28 nm, was auf einen weniger fortschrittlichen Herstellungsprozess im Vergleich zum Kirin 950 hinweist. Mit einer TDP von 7 Watt verbraucht er mehr Strom als der Kirin 950, was seine Gesamteffizienz beeinträchtigen könnte.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 950 im Vergleich zum Unisoc SC9832E bessere Spezifikationen aufweist. Er bietet mehr Kerne und eine höhere Taktfrequenz, was zu einer potenziell besseren Multitasking- und Gesamtverarbeitungsleistung führt. Darüber hinaus deuten die 16-nm-Lithographie des Kirin 950 und der niedrigere TDP von 5 Watt auf eine verbesserte Energieeffizienz im Vergleich zur 28-nm-Lithographie des SC9832E und dem TDP von 7 Watt hin. Diese Spezifikationen deuten darauf hin, dass der HiSilicon Kirin 950 im Vergleich zum Unisoc SC9832E eine bessere Leistung und Energieeffizienz bieten könnte.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8-A |
Lithographie | 16 nm | 28 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Midgard | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 4 |
DirectX | 11.2 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1440x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 4.2 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2018 |
Teilenummer | Hi3650 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
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