HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tanggula T770 5G
Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A verfügt es über eine Architektur von 4x 2,0 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Mit insgesamt acht Kernen bietet es eine ausgewogene Kombination aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8-A, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet. Es basiert auf einem 14-nm-Lithographieprozess und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Darüber hinaus enthält es rund 5500 Millionen Transistoren und hat eine Leistungsaufnahme von 5 Watt.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über eine fortschrittliche Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es verfügt über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-, 3x 2,2 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration bietet eine leistungsstarke Verarbeitungsfunktion für anspruchsvolle Aufgaben. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A, der Verbesserungen gegenüber dem ARMv8-A enthält. Mit einer kleineren Lithographie von 6 nm bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine höhere Leistung. Es enthält auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben ermöglicht.
In Bezug auf den Stromverbrauch haben beide Prozessoren eine TDP von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie für den Betrieb in einem ähnlichen Leistungsbereich ausgelegt sind.
Zusammenfassend unterscheiden sich das HiSilicon Kirin 710A und das Unisoc Tanggula T770 5G in Bezug auf CPU-Architektur, Befehlssatz, Lithografieprozess und die Einbeziehung einer NPU in letztere. Während der HiSilicon Kirin 710A eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz bietet, enthält der Unisoc Tanggula T770 5G leistungsstärkere Cortex-A76-Kerne und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren würde von spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen, wie z. B. Energieeffizienz, Rechenleistung oder KI-Fähigkeiten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A verfügt es über eine Architektur von 4x 2,0 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Mit insgesamt acht Kernen bietet es eine ausgewogene Kombination aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8-A, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet. Es basiert auf einem 14-nm-Lithographieprozess und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Darüber hinaus enthält es rund 5500 Millionen Transistoren und hat eine Leistungsaufnahme von 5 Watt.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über eine fortschrittliche Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es verfügt über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-, 3x 2,2 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration bietet eine leistungsstarke Verarbeitungsfunktion für anspruchsvolle Aufgaben. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A, der Verbesserungen gegenüber dem ARMv8-A enthält. Mit einer kleineren Lithographie von 6 nm bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine höhere Leistung. Es enthält auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben ermöglicht.
In Bezug auf den Stromverbrauch haben beide Prozessoren eine TDP von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie für den Betrieb in einem ähnlichen Leistungsbereich ausgelegt sind.
Zusammenfassend unterscheiden sich das HiSilicon Kirin 710A und das Unisoc Tanggula T770 5G in Bezug auf CPU-Architektur, Befehlssatz, Lithografieprozess und die Einbeziehung einer NPU in letztere. Während der HiSilicon Kirin 710A eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz bietet, enthält der Unisoc Tanggula T770 5G leistungsstärkere Cortex-A76-Kerne und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren würde von spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen, wie z. B. Energieeffizienz, Rechenleistung oder KI-Fähigkeiten.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.0 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.5 GHz – Cortex-A76 3x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 14 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 32 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 850 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 6 |
Shader | 64 | 96 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 2160x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 24MP | 1x 108MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Quartal 4 | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi6260 | T770, Tiger T7520 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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