HiSilicon Kirin 710A vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 710A und der Unisoc Tanggula T770 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer Spezifikationen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710A verfügt es über eine Architektur von 4x 2,0 GHz Cortex-A73 und 4x 1,7 GHz Cortex-A53. Mit insgesamt acht Kernen bietet es eine ausgewogene Kombination aus leistungsstarken und stromsparenden Kernen. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8-A, was die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet. Es basiert auf einem 14-nm-Lithographieprozess und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Darüber hinaus enthält es rund 5500 Millionen Transistoren und hat eine Leistungsaufnahme von 5 Watt.

Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tanggula T770 5G über eine fortschrittliche Architektur mit einer Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen. Es verfügt über 1x 2,5 GHz Cortex-A76-, 3x 2,2 GHz Cortex-A76- und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Diese Konfiguration bietet eine leistungsstarke Verarbeitungsfunktion für anspruchsvolle Aufgaben. Der von diesem Prozessor unterstützte Befehlssatz ist ARMv8.2-A, der Verbesserungen gegenüber dem ARMv8-A enthält. Mit einer kleineren Lithographie von 6 nm bietet der Unisoc Tanggula T770 5G eine verbesserte Energieeffizienz und möglicherweise eine höhere Leistung. Es enthält auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die KI-bezogene Aufgaben ermöglicht.

In Bezug auf den Stromverbrauch haben beide Prozessoren eine TDP von 5 Watt, was darauf hinweist, dass sie für den Betrieb in einem ähnlichen Leistungsbereich ausgelegt sind.

Zusammenfassend unterscheiden sich das HiSilicon Kirin 710A und das Unisoc Tanggula T770 5G in Bezug auf CPU-Architektur, Befehlssatz, Lithografieprozess und die Einbeziehung einer NPU in letztere. Während der HiSilicon Kirin 710A eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz bietet, enthält der Unisoc Tanggula T770 5G leistungsstärkere Cortex-A76-Kerne und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren würde von spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen, wie z. B. Energieeffizienz, Rechenleistung oder KI-Fähigkeiten.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.0 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 14 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G51 MP4 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 650 MHz 850 MHz
GPU-Boost-Taktfrequenz 1000 MHz
Ausführung Einheiten 4 6
Shader 64 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.0 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 24MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 4 (802.11n) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Quartal 4 2021 Februar
Teilenummer Hi6260 T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 710A
187293
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 710A
298
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 710A
1256
Tanggula T770 5G
2635