HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 950
Vergleicht man die Prozessoren HiSilicon Kirin 820 5G und HiSilicon Kirin 950 anhand ihrer Spezifikationen, so lassen sich einige wesentliche Unterschiede feststellen.
Angefangen bei der CPU-Architektur verfügt der Kirin 820 5G über einen 1x 2,36 GHz Cortex-A76 Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Im Gegensatz dazu ist das Kirin 950 mit 4x 2,4 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen ausgestattet. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 820 5G im Vergleich zum Kirin 950 eine fortschrittlichere und vielfältigere CPU-Architektur besitzt.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist der Lithografieprozess. Der Kirin 820 5G verwendet einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, während der Kirin 950 einen 16-nm-Lithografieprozess verwendet. Im Allgemeinen ermöglicht ein kleinerer Lithografieprozess mehr Transistoren und eine bessere Energieeffizienz, wodurch der Kirin 820 5G in Bezug auf den Stromverbrauch potenziell effizienter ist.
Apropos Stromverbrauch: Die Thermal Design Power (TDP) des Kirin 820 5G wird mit 6 Watt angegeben, während der Kirin 950 eine TDP von 5 Watt hat. Das deutet darauf hin, dass das Kirin 950 möglicherweise energieeffizienter ist als das Kirin 820 5G, obwohl der Unterschied relativ gering ist.
Was den Befehlssatz betrifft, so verwendet der Kirin 820 5G ARMv8.2-A, während der Kirin 950 ARMv8-A nutzt. Der ARMv8.2-A-Befehlssatz des Kirin 820 5G bietet architektonische Verbesserungen gegenüber dem ARMv8-A-Befehlssatz des Kirin 950, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führen kann.
Schließlich verfügt der Kirin 820 5G über die neuronale Verarbeitung des Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architektur für neuronale Verarbeitungsaufgaben, während der Kirin 950 keine spezifischen neuronalen Verarbeitungsmöglichkeiten erwähnt.
Insgesamt scheint der HiSilicon Kirin 820 5G in Bezug auf die CPU-Architektur, den Lithografieprozess und den Befehlssatz fortschrittlicher zu sein als der HiSilicon Kirin 950. Allerdings könnte der Kirin 950 einen leichten Vorteil in Bezug auf die Energieeffizienz haben. Die Einbeziehung spezifischer neuronaler Verarbeitungsfunktionen ist ebenfalls ein bemerkenswerter Unterschied zwischen den beiden Prozessoren.
Angefangen bei der CPU-Architektur verfügt der Kirin 820 5G über einen 1x 2,36 GHz Cortex-A76 Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kerne. Im Gegensatz dazu ist das Kirin 950 mit 4x 2,4 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen ausgestattet. Dies deutet darauf hin, dass der Kirin 820 5G im Vergleich zum Kirin 950 eine fortschrittlichere und vielfältigere CPU-Architektur besitzt.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist der Lithografieprozess. Der Kirin 820 5G verwendet einen fortschrittlicheren 7-nm-Lithografieprozess, während der Kirin 950 einen 16-nm-Lithografieprozess verwendet. Im Allgemeinen ermöglicht ein kleinerer Lithografieprozess mehr Transistoren und eine bessere Energieeffizienz, wodurch der Kirin 820 5G in Bezug auf den Stromverbrauch potenziell effizienter ist.
Apropos Stromverbrauch: Die Thermal Design Power (TDP) des Kirin 820 5G wird mit 6 Watt angegeben, während der Kirin 950 eine TDP von 5 Watt hat. Das deutet darauf hin, dass das Kirin 950 möglicherweise energieeffizienter ist als das Kirin 820 5G, obwohl der Unterschied relativ gering ist.
Was den Befehlssatz betrifft, so verwendet der Kirin 820 5G ARMv8.2-A, während der Kirin 950 ARMv8-A nutzt. Der ARMv8.2-A-Befehlssatz des Kirin 820 5G bietet architektonische Verbesserungen gegenüber dem ARMv8-A-Befehlssatz des Kirin 950, was zu einer verbesserten Leistung und Effizienz führen kann.
Schließlich verfügt der Kirin 820 5G über die neuronale Verarbeitung des Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architektur für neuronale Verarbeitungsaufgaben, während der Kirin 950 keine spezifischen neuronalen Verarbeitungsmöglichkeiten erwähnt.
Insgesamt scheint der HiSilicon Kirin 820 5G in Bezug auf die CPU-Architektur, den Lithografieprozess und den Befehlssatz fortschrittlicher zu sein als der HiSilicon Kirin 950. Allerdings könnte der Kirin 950 einen leichten Vorteil in Bezug auf die Energieeffizienz haben. Die Einbeziehung spezifischer neuronaler Verarbeitungsfunktionen ist ebenfalls ein bemerkenswerter Unterschied zwischen den beiden Prozessoren.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 16 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 6 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x32 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.0 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-T880 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 11.2 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 31MP, 2x 13MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2015 November |
Teilenummer | Hi3650 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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