HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 720
Der HiSilicon Kirin 950 und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen, die sich für verschiedene Zwecke und Nutzerpräferenzen eignen.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 950 über eine Architektur mit 4x 2,4 GHz - Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz - Cortex-A53. Diese Kombination von Kernen ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine hohe Rechenleistung. Der Dimensity 720 hingegen verfügt über eine Architektur mit 2x 2,2 GHz - Cortex-A76 und 6x 2 GHz - Cortex-A55. Diese Architektur bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch.
Was die Anzahl der Kerne anbelangt, so verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, was eine nahtlose Leistung und die Fähigkeit zur Bewältigung anspruchsvoller Aufgaben gewährleistet. Außerdem verwenden beide den ARMv8-Befehlssatz, der Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen bietet.
Der Kirin 950 verfügt über eine 16-nm-Lithografie, während der Dimensity 720 mit einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie ausgestattet ist. Eine kleinere Lithografie ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist die TDP (Thermal Design Power), die den maximalen Strombedarf zur Ableitung der vom Prozessor erzeugten Wärme bestimmt. Der Kirin 950 hat eine TDP von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum Dimensity 720 mit einer TDP von 10 Watt hinweist.
Darüber hinaus zeichnet sich die Dimensity 720 durch ihre Neural Processing Unit (NPU) aus. Diese spezielle Einheit verbessert die KI-Verarbeitungsfähigkeiten und ermöglicht eine verbesserte Leistung bei KI-bezogenen Aufgaben.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Nutzers ab. Der Kirin 950 könnte für diejenigen besser geeignet sein, die eine bessere Energieeffizienz suchen, während der Dimensity 720 eine brauchbare Option für Personen sein könnte, die an KI-Verarbeitungsfunktionen und fortschrittlicher Lithografie interessiert sind.
Was die CPU-Kerne und die Architektur angeht, so verfügt der Kirin 950 über eine Architektur mit 4x 2,4 GHz - Cortex-A72 und 4x 1,8 GHz - Cortex-A53. Diese Kombination von Kernen ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine hohe Rechenleistung. Der Dimensity 720 hingegen verfügt über eine Architektur mit 2x 2,2 GHz - Cortex-A76 und 6x 2 GHz - Cortex-A55. Diese Architektur bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch.
Was die Anzahl der Kerne anbelangt, so verfügen beide Prozessoren über 8 Kerne, was eine nahtlose Leistung und die Fähigkeit zur Bewältigung anspruchsvoller Aufgaben gewährleistet. Außerdem verwenden beide den ARMv8-Befehlssatz, der Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen bietet.
Der Kirin 950 verfügt über eine 16-nm-Lithografie, während der Dimensity 720 mit einer fortschrittlicheren 7-nm-Lithografie ausgestattet ist. Eine kleinere Lithografie ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung.
Ein weiterer bemerkenswerter Unterschied ist die TDP (Thermal Design Power), die den maximalen Strombedarf zur Ableitung der vom Prozessor erzeugten Wärme bestimmt. Der Kirin 950 hat eine TDP von 5 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch im Vergleich zum Dimensity 720 mit einer TDP von 10 Watt hinweist.
Darüber hinaus zeichnet sich die Dimensity 720 durch ihre Neural Processing Unit (NPU) aus. Diese spezielle Einheit verbessert die KI-Verarbeitungsfähigkeiten und ermöglicht eine verbesserte Leistung bei KI-bezogenen Aufgaben.
Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen des Nutzers ab. Der Kirin 950 könnte für diejenigen besser geeignet sein, die eine bessere Energieeffizienz suchen, während der Dimensity 720 eine brauchbare Option für Personen sein könnte, die an KI-Verarbeitungsfunktionen und fortschrittlicher Lithografie interessiert sind.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | |
DirectX | 11.2 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3650 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1000L vs Qualcomm Snapdragon 820
2
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc SC9832E
3
HiSilicon Kirin 985 5G vs Samsung Exynos 9820
4
Apple A11 Bionic vs Samsung Exynos 9810
5
MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 1200
6
HiSilicon Kirin 710F vs HiSilicon Kirin 990 4G
7
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1050
8
MediaTek Dimensity 8100 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
9
HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 980
10
Unisoc SC9863A vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1