HiSilicon Kirin 950 vs HiSilicon Kirin 970

VS
Der HiSilicon Kirin 950 und der Kirin 970 sind zwei Prozessoren, die von dem chinesischen Halbleiterunternehmen HiSilicon entwickelt wurden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich unterscheiden.

Der HiSilicon Kirin 950 verfügt über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72 Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kernen besteht. Mit insgesamt 8 Kernen nutzt dieser Prozessor den ARMv8-A Befehlssatz. Er wird in einem 16-nm-Lithografieprozess hergestellt und enthält rund 2000 Millionen Transistoren. Die thermische Entwurfsleistung (TDP) für diesen Prozessor beträgt 5 Watt.

Der HiSilicon Kirin 970 besteht ebenfalls aus 8 Kernen, allerdings mit einer verbesserten Architektur. Der Prozessor enthält 4x 2,4 GHz Cortex-A73 Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A53 Kerne, was die Leistung verbessert. Ähnlich wie der Kirin 950 verwendet er den ARMv8-A-Befehlssatz. Der Kirin 970 wird jedoch in einem fortschrittlicheren 10-nm-Lithografieprozess gefertigt, was zu einer höheren Effizienz und einem potenziell besseren Energiemanagement führt. Außerdem ist die Anzahl der Transistoren mit rund 5500 Millionen deutlich höher, was auf komplexere Schaltkreise hindeutet. Die TDP des Kirin 970 ist etwas höher und liegt bei 9 Watt.

Ein wichtiges Merkmal, das den Kirin 970 von seinem Vorgänger unterscheidet, ist die zusätzliche HiSilicon NPU (Neural Processing Unit). Diese spezialisierte Komponente verbessert die Fähigkeit des Prozessors, KI-bezogene Aufgaben zu bewältigen und bietet eine verbesserte Leistung für Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 970 mehrere Verbesserungen gegenüber dem Kirin 950 in Bezug auf die Architektur, den Lithografieprozess, die Transistoranzahl und die Einbeziehung der NPU für die KI-Verarbeitung bietet. Diese Fortschritte tragen zu einer verbesserten Gesamtleistung und Effizienz bei und machen das Kirin 970 zu einer leistungsfähigeren und technologisch fortschrittlicheren Option.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8-A
Lithographie 16 nm 10 nm
Anzahl der Transistoren 2000 million 5500 million
TDP 5 Watt 9 Watt
Neuronale Verarbeitung HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 4 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4
Speicherfrequenz 1333 MHz 1866 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-T880 MP4 Mali-G72 MP12
GPU-Architektur Midgard Bifrost
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 750 MHz
Ausführung Einheiten 4 12
Shader 64 192
DirectX 11.2 12
OpenCL API 1.2 2.0
Vulkan API 1.0 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 31MP, 2x 13MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme FullHD@60fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 1.2 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 November 2017 September
Teilenummer Hi3650 Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 950
135741
Kirin 970
318577

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 950
341
Kirin 970
389

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 950
1294
Kirin 970
1502