HiSilicon Kirin 935 vs Unisoc Tiger T310
Der HiSilicon Kirin 935 und der Unisoc Tiger T310 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen und Fähigkeiten. Vergleichen wir diese Prozessoren anhand ihrer Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 verfügt es über acht CPU-Kerne in Kombination mit einer Dual-Cluster-Architektur. Diese Architektur besteht aus vier Cortex-A53-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und weiteren vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz laufen. Mit insgesamt acht Kernen kann dieser Prozessor Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen effizient bewältigen. Der Kirin 935 folgt dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm, die seine Herstellungstechnologie anzeigt. Darüber hinaus enthält es rund 1000 Millionen Transistoren, die eine hohe Leistung und Effizienz gewährleisten. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 7 Watt, was auf seinen Stromverbrauch hinweist.
Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tiger T310 mit vier CPU-Kernen ausgestattet. Es folgt einer anderen Architektur, die einen Cortex-A75-Kern mit 2 GHz und drei Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz umfasst. Diese Konfiguration gewährleistet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Ähnlich wie der Kirin 935 übernimmt der Tiger T310 den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hebt sich jedoch durch seine kleinere Lithographie von 12 nm von seinem Gegenstück ab. Diese kleinere Größe ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement.
Zusammenfassend haben die Prozessoren HiSilicon Kirin 935 und Unisoc Tiger T310 unterschiedliche Spezifikationen. Der Kirin 935 verfügt über acht Kerne, die auf einer 28-nm-Architektur basieren, während der Tiger T310 über vier Kerne auf einer 12-nm-Architektur verfügt. Beide Prozessoren unterstützen den ARMv8-Befehlssatz und bieten moderne Funktionen und Kompatibilität. Der Kirin 935 ist bekannt für seine Multitasking-Fähigkeiten und Energieeffizienz mit einer TDP von 7 Watt. Andererseits schafft der Tiger T310 aufgrund seiner fortschrittlicheren Lithographie ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Anforderungen des Geräts oder Systems ab, in dem sie verwendet werden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 935 verfügt es über acht CPU-Kerne in Kombination mit einer Dual-Cluster-Architektur. Diese Architektur besteht aus vier Cortex-A53-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und weiteren vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,5 GHz laufen. Mit insgesamt acht Kernen kann dieser Prozessor Multitasking und anspruchsvolle Anwendungen effizient bewältigen. Der Kirin 935 folgt dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographie von 28 nm, die seine Herstellungstechnologie anzeigt. Darüber hinaus enthält es rund 1000 Millionen Transistoren, die eine hohe Leistung und Effizienz gewährleisten. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 7 Watt, was auf seinen Stromverbrauch hinweist.
Auf der anderen Seite ist der Unisoc Tiger T310 mit vier CPU-Kernen ausgestattet. Es folgt einer anderen Architektur, die einen Cortex-A75-Kern mit 2 GHz und drei Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz umfasst. Diese Konfiguration gewährleistet eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Ähnlich wie der Kirin 935 übernimmt der Tiger T310 den ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hebt sich jedoch durch seine kleinere Lithographie von 12 nm von seinem Gegenstück ab. Diese kleinere Größe ermöglicht eine bessere Energieeffizienz und ein besseres Wärmemanagement.
Zusammenfassend haben die Prozessoren HiSilicon Kirin 935 und Unisoc Tiger T310 unterschiedliche Spezifikationen. Der Kirin 935 verfügt über acht Kerne, die auf einer 28-nm-Architektur basieren, während der Tiger T310 über vier Kerne auf einer 12-nm-Architektur verfügt. Beide Prozessoren unterstützen den ARMv8-Befehlssatz und bieten moderne Funktionen und Kompatibilität. Der Kirin 935 ist bekannt für seine Multitasking-Fähigkeiten und Energieeffizienz mit einer TDP von 7 Watt. Andererseits schafft der Tiger T310 aufgrund seiner fortschrittlicheren Lithographie ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Anforderungen des Geräts oder Systems ab, in dem sie verwendet werden.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 2 GHz – Cortex-A75 3x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 1333 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Imagination PowerVR GE8300 |
GPU-Architektur | Midgard | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 660 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 10 |
OpenCL API | 1.2 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 1600x720 |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 16MP + 1x 8MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2019 April |
Teilenummer | Hi3635 | T310 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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