HiSilicon Kirin 935 vs Qualcomm Snapdragon 765
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 935 und Qualcomm Snapdragon 765 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
1x 2.3 GHz – Cortex-A76 (Kryo 475 Prime) 1x 2.2 GHz – Cortex-A76 (Kryo 475 Gold) 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 475 Silver) |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 8 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | |
TDP | 7 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Qualcomm Hexagon 696 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 3.0 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Adreno 620 |
GPU-Architektur | Mali Midgard | Qualcomm Adreno 600 |
GPU-Taktfrequenz | 680 MHz | 700 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 3 |
Shader | 64 | 192 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 192MP, 2x 22MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 3.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.6 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS SBAS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2019 Quartal 4 |
Teilenummer | Hi3635 | SM7250-AA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
MediaTek Dimensity 1300 vs MediaTek Dimensity 8400
2
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3
HiSilicon Kirin 8020 vs Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4)
4
Unisoc Tiger T610 vs MediaTek Dimensity 800
5
Samsung Exynos 990 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
6
Qualcomm Snapdragon 710 vs Qualcomm Snapdragon 732G
7
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 835
8
Apple A16 Bionic vs Qualcomm Snapdragon 678
9
Apple M4 (iPad) vs HiSilicon Kirin 960
10
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 900