HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tanggula T760 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 960 und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit bemerkenswerten Spezifikationen, die sie in Bezug auf Leistung und Fähigkeiten auszeichnen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 960 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt acht Kernen bietet es ausreichend Rechenleistung für Multitasking und ressourcenintensive Aufgaben. Der Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz, der eine effiziente Verarbeitung komplexer Befehle ermöglicht. Darüber hinaus verfügt es über eine Lithographie von 16 nm, was zu einem reduzierten Stromverbrauch und einer verbesserten Energieeffizienz führt. Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, die eine schnellere Datenverarbeitung und eine insgesamt verbesserte Leistung ermöglichen. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen moderaten Stromverbrauch hinweist.

Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T760 5G über eine CPU-Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 960 enthält er auch acht Kerne, die einen reibungslosen Betrieb und effektives Multitasking gewährleisten. Der T760 5G verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der eine verbesserte Leistung bietet und erweiterte Funktionen unterstützt. Bemerkenswert ist, dass es eine kleinere Lithographie von 6 nm aufweist, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist, was zu einer besseren Energieeffizienz und einer geringeren Wärmeentwicklung führt. Darüber hinaus verfügt das T760 5G über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte Funktionen der künstlichen Intelligenz, die Aufgaben wie Gesichtserkennung und adaptives Lernen ermöglicht. Es hat auch eine TDP von 5 Watt.

Zusammenfassend haben das HiSilicon Kirin 960 und das Unisoc Tanggula T760 5G unterschiedliche Spezifikationen, die zu ihren individuellen Stärken beitragen. Während der Kirin 960 über eine größere Anzahl von Transistoren und eine bewährte Architektur verfügt, bietet der T760 5G eine fortschrittlichere Lithographie und enthält eine NPU für KI-Aufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den Prioritäten und Anforderungen des beabsichtigten Anwendungsfalls abhängen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
4x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million
TDP 5 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G71 MP8 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 8 6
Shader 128 96
DirectX 11.3 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2160x1080
Max. Kameraauflösung 1x 20MP, 2x 12MP 1x 64MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 Oktober 2021 Februar
Teilenummer Hi3660 T760
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 960
253892
Tanggula T760 5G
243570

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 960
382
Tanggula T760 5G
559

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 960
1544
Tanggula T760 5G
2249