HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tanggula T760 5G
Der HiSilicon Kirin 960 und der Unisoc Tanggula T760 5G sind zwei Prozessoren mit bemerkenswerten Spezifikationen, die sie in Bezug auf Leistung und Fähigkeiten auszeichnen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 960 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt acht Kernen bietet es ausreichend Rechenleistung für Multitasking und ressourcenintensive Aufgaben. Der Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz, der eine effiziente Verarbeitung komplexer Befehle ermöglicht. Darüber hinaus verfügt es über eine Lithographie von 16 nm, was zu einem reduzierten Stromverbrauch und einer verbesserten Energieeffizienz führt. Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, die eine schnellere Datenverarbeitung und eine insgesamt verbesserte Leistung ermöglichen. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen moderaten Stromverbrauch hinweist.
Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T760 5G über eine CPU-Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 960 enthält er auch acht Kerne, die einen reibungslosen Betrieb und effektives Multitasking gewährleisten. Der T760 5G verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der eine verbesserte Leistung bietet und erweiterte Funktionen unterstützt. Bemerkenswert ist, dass es eine kleinere Lithographie von 6 nm aufweist, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist, was zu einer besseren Energieeffizienz und einer geringeren Wärmeentwicklung führt. Darüber hinaus verfügt das T760 5G über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte Funktionen der künstlichen Intelligenz, die Aufgaben wie Gesichtserkennung und adaptives Lernen ermöglicht. Es hat auch eine TDP von 5 Watt.
Zusammenfassend haben das HiSilicon Kirin 960 und das Unisoc Tanggula T760 5G unterschiedliche Spezifikationen, die zu ihren individuellen Stärken beitragen. Während der Kirin 960 über eine größere Anzahl von Transistoren und eine bewährte Architektur verfügt, bietet der T760 5G eine fortschrittlichere Lithographie und enthält eine NPU für KI-Aufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den Prioritäten und Anforderungen des beabsichtigten Anwendungsfalls abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 960 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Mit insgesamt acht Kernen bietet es ausreichend Rechenleistung für Multitasking und ressourcenintensive Aufgaben. Der Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz, der eine effiziente Verarbeitung komplexer Befehle ermöglicht. Darüber hinaus verfügt es über eine Lithographie von 16 nm, was zu einem reduzierten Stromverbrauch und einer verbesserten Energieeffizienz führt. Der Kirin 960 verfügt über 4000 Millionen Transistoren, die eine schnellere Datenverarbeitung und eine insgesamt verbesserte Leistung ermöglichen. Es hat eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was auf einen moderaten Stromverbrauch hinweist.
Auf der anderen Seite verfügt das Unisoc Tanggula T760 5G über eine CPU-Architektur mit 4x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 960 enthält er auch acht Kerne, die einen reibungslosen Betrieb und effektives Multitasking gewährleisten. Der T760 5G verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der eine verbesserte Leistung bietet und erweiterte Funktionen unterstützt. Bemerkenswert ist, dass es eine kleinere Lithographie von 6 nm aufweist, was auf einen fortschrittlicheren Herstellungsprozess hinweist, was zu einer besseren Energieeffizienz und einer geringeren Wärmeentwicklung führt. Darüber hinaus verfügt das T760 5G über eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für erweiterte Funktionen der künstlichen Intelligenz, die Aufgaben wie Gesichtserkennung und adaptives Lernen ermöglicht. Es hat auch eine TDP von 5 Watt.
Zusammenfassend haben das HiSilicon Kirin 960 und das Unisoc Tanggula T760 5G unterschiedliche Spezifikationen, die zu ihren individuellen Stärken beitragen. Während der Kirin 960 über eine größere Anzahl von Transistoren und eine bewährte Architektur verfügt, bietet der T760 5G eine fortschrittlichere Lithographie und enthält eine NPU für KI-Aufgaben. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den Prioritäten und Anforderungen des beabsichtigten Anwendungsfalls abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
4x 2.2 GHz – Cortex-A76 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | 5 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G57 MP6 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 6 |
Shader | 128 | 96 |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2160x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 64MP, 2x 24MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.7 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.5 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2021 Februar |
Teilenummer | Hi3660 | T760 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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