HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 810
Der HiSilicon Kirin 930 und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen Geräten zu finden sind. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu verstehen, wie sie sich unterscheiden.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über insgesamt 8 Kerne mit einer Architektur, die 4 Cortex-A53-Kerne mit 2 GHz und weitere 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,5 GHz umfasst. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und basiert auf einem 28-nm-Lithographieprozess. Es enthält ungefähr 1000 Millionen Transistoren und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 auch über 8 Kerne. Seine Architektur ist in 2 leistungsstarke Cortex-A76-Kerne mit 2,4 GHz und 6 energieeffiziente Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz unterteilt. Es verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A und wird mit einem fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit rund 12000 Millionen Transistoren überstrahlt der Dimensity 810 den Kirin 930 in Bezug auf die Transistorzahl. Darüber hinaus hat es eine TDP von 8 Watt und enthält eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessert.
Zusammenfassend unterscheiden sich das HiSilicon Kirin 930 und das MediaTek Dimensity 810 in Bezug auf Architektur, Lithografieprozess, Transistoranzahl, TDP und AI-Verarbeitungsfähigkeiten. Während der Kirin 930 einen 28-nm-Prozess und eine ARMv8-A-Architektur verwendet, enthält der Dimensity 810 einen effizienteren 6-nm-Prozess und eine ARMv8.2-A-Architektur. Die überlegene Transistoranzahl des Dimensity 810 und die Einbeziehung einer NPU bieten potenzielle Leistungsvorteile bei KI-bezogenen Aufgaben. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von der beabsichtigten Verwendung und den spezifischen Anforderungen des betreffenden Geräts ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über insgesamt 8 Kerne mit einer Architektur, die 4 Cortex-A53-Kerne mit 2 GHz und weitere 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,5 GHz umfasst. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und basiert auf einem 28-nm-Lithographieprozess. Es enthält ungefähr 1000 Millionen Transistoren und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.
Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 auch über 8 Kerne. Seine Architektur ist in 2 leistungsstarke Cortex-A76-Kerne mit 2,4 GHz und 6 energieeffiziente Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz unterteilt. Es verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A und wird mit einem fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit rund 12000 Millionen Transistoren überstrahlt der Dimensity 810 den Kirin 930 in Bezug auf die Transistorzahl. Darüber hinaus hat es eine TDP von 8 Watt und enthält eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessert.
Zusammenfassend unterscheiden sich das HiSilicon Kirin 930 und das MediaTek Dimensity 810 in Bezug auf Architektur, Lithografieprozess, Transistoranzahl, TDP und AI-Verarbeitungsfähigkeiten. Während der Kirin 930 einen 28-nm-Prozess und eine ARMv8-A-Architektur verwendet, enthält der Dimensity 810 einen effizienteren 6-nm-Prozess und eine ARMv8.2-A-Architektur. Die überlegene Transistoranzahl des Dimensity 810 und die Einbeziehung einer NPU bieten potenzielle Leistungsvorteile bei KI-bezogenen Aufgaben. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von der beabsichtigten Verwendung und den spezifischen Anforderungen des betreffenden Geräts ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2 GHz – Cortex-A53 4x 1.5 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 28 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 1000 million | 12000 million |
TDP | 5 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR3 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 800 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-T628 MP4 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 600 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2560x1600 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 Quartal 2 | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3630 | MT6833V/PNZA, MT6833P |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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