HiSilicon Kirin 930 vs MediaTek Dimensity 810

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Der HiSilicon Kirin 930 und der MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die häufig in Smartphones und anderen Geräten zu finden sind. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu verstehen, wie sie sich unterscheiden.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 930 verfügt es über insgesamt 8 Kerne mit einer Architektur, die 4 Cortex-A53-Kerne mit 2 GHz und weitere 4 Cortex-A53-Kerne mit 1,5 GHz umfasst. Der Prozessor arbeitet mit dem ARMv8-A-Befehlssatz und basiert auf einem 28-nm-Lithographieprozess. Es enthält ungefähr 1000 Millionen Transistoren und hat eine Thermal Design Power (TDP) von 5 Watt.

Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 810 auch über 8 Kerne. Seine Architektur ist in 2 leistungsstarke Cortex-A76-Kerne mit 2,4 GHz und 6 energieeffiziente Cortex-A55-Kerne mit 2,0 GHz unterteilt. Es verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A und wird mit einem fortschrittlicheren 6-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit rund 12000 Millionen Transistoren überstrahlt der Dimensity 810 den Kirin 930 in Bezug auf die Transistorzahl. Darüber hinaus hat es eine TDP von 8 Watt und enthält eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), die die KI- und maschinellen Lernfähigkeiten verbessert.

Zusammenfassend unterscheiden sich das HiSilicon Kirin 930 und das MediaTek Dimensity 810 in Bezug auf Architektur, Lithografieprozess, Transistoranzahl, TDP und AI-Verarbeitungsfähigkeiten. Während der Kirin 930 einen 28-nm-Prozess und eine ARMv8-A-Architektur verwendet, enthält der Dimensity 810 einen effizienteren 6-nm-Prozess und eine ARMv8.2-A-Architektur. Die überlegene Transistoranzahl des Dimensity 810 und die Einbeziehung einer NPU bieten potenzielle Leistungsvorteile bei KI-bezogenen Aufgaben. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von der beabsichtigten Verwendung und den spezifischen Anforderungen des betreffenden Geräts ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 28 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 1000 million 12000 million
TDP 5 Watt 8 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR3 LPDDR4X
Speicherfrequenz 800 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.0 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-T628 MP4 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Midgard Valhall
GPU-Taktfrequenz 600 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 4 2
Shader 64 32
DirectX 11 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2560x1600 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.3 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.05 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2015 Quartal 2 2021 Quartal 3
Teilenummer Hi3630 MT6833V/PNZA, MT6833P
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 930
Dimensity 810
356915

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 930
Dimensity 810
584

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 930
Dimensity 810
1662