HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T710
Beim Vergleich der Prozessoren HiSilicon Kirin 9000E 5G und Unisoc Tiger T710 fallen einige wichtige Spezifikationen auf.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine erweiterte Konfiguration. Es enthält 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne.
In Bezug auf den Lithographieprozess verwendet der HiSilicon Kirin 9000E 5G einen fortschrittlicheren 5-nm-Prozess, während der Unisoc Tiger T710 den älteren 12-nm-Prozess verwendet. Je kleiner die Lithographie ist, desto fortschrittlicher und effizienter kann der Prozessor erwartet werden.
Die Anzahl der Kerne ist für beide Prozessoren gleich, mit jeweils 8 Kernen. Dies ermöglicht effizientes Multitasking und eine bessere Gesamtleistung.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet.
Ein bemerkenswerter Unterschied besteht in den neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt über Ascend Lite + Ascend Tiny sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, die die KI-Funktionen des Prozessors verbessern. Im Vergleich dazu verfügt der Unisoc Tiger T710 über zwei neuronale NPU-Verarbeitungsfunktionen.
Schließlich hat das HiSilicon Kirin 9000E 5G einen angegebenen TDP-Wert von 6 Watt, während der Stromverbrauch des Unisoc Tiger T710 in den Spezifikationen nicht angegeben ist.
Insgesamt weist das HiSilicon Kirin 9000E 5G fortschrittlichere Spezifikationen in Bezug auf CPU-Architektur, Lithographie und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten auf. Es ist jedoch wichtig, Faktoren wie den Stromverbrauch und die tatsächliche Leistung in der Praxis zu berücksichtigen, wenn Sie eine endgültige Entscheidung treffen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur bietet das HiSilicon Kirin 9000E 5G eine erweiterte Konfiguration. Es enthält 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 über 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kerne und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kerne.
In Bezug auf den Lithographieprozess verwendet der HiSilicon Kirin 9000E 5G einen fortschrittlicheren 5-nm-Prozess, während der Unisoc Tiger T710 den älteren 12-nm-Prozess verwendet. Je kleiner die Lithographie ist, desto fortschrittlicher und effizienter kann der Prozessor erwartet werden.
Die Anzahl der Kerne ist für beide Prozessoren gleich, mit jeweils 8 Kernen. Dies ermöglicht effizientes Multitasking und eine bessere Gesamtleistung.
Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet.
Ein bemerkenswerter Unterschied besteht in den neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt über Ascend Lite + Ascend Tiny sowie die HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0, die die KI-Funktionen des Prozessors verbessern. Im Vergleich dazu verfügt der Unisoc Tiger T710 über zwei neuronale NPU-Verarbeitungsfunktionen.
Schließlich hat das HiSilicon Kirin 9000E 5G einen angegebenen TDP-Wert von 6 Watt, während der Stromverbrauch des Unisoc Tiger T710 in den Spezifikationen nicht angegeben ist.
Insgesamt weist das HiSilicon Kirin 9000E 5G fortschrittlichere Spezifikationen in Bezug auf CPU-Architektur, Lithographie und neuronale Verarbeitungsfähigkeiten auf. Es ist jedoch wichtig, Faktoren wie den Stromverbrauch und die tatsächliche Leistung in der Praxis zu berücksichtigen, wenn Sie eine endgültige Entscheidung treffen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | |
Shader | 352 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 24MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2019 |
Teilenummer | T710 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
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