HiSilicon Kirin 710 vs Unisoc Tiger T606
Der HiSilicon Kirin 710 und der Unisoc Tiger T606 sind zwei Prozessoren, die anhand ihrer Spezifikationen verglichen werden können.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Damit stehen ihm insgesamt acht Kerne für Verarbeitungsaufgaben zur Verfügung. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographiegröße von 12 nm. In Bezug auf die Anzahl der Transistoren beherbergt es 5,500 Millionen. Die Thermal Design Power (TDP) für diesen Prozessor ist mit 5 Watt relativ niedrig.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T606 auch über acht Kerne für die Verarbeitung. Seine CPU-Architektur besteht aus 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 710 arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographiegröße von 12 nm. In Bezug auf die Anzahl der Transistoren werden keine spezifischen Informationen erwähnt. Allerdings hat es eine etwas höhere TDP von 10 Watt im Vergleich zum Kirin 710.
Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren haben beide acht Kerne für die Verarbeitung, aber ihre spezifischen Architekturen unterscheiden sich. Der Kirin 710 hat eine höhere Taktrate für seine Cortex-A73-Kerne (2,2 GHz) im Vergleich zu den Cortex-A75-Kernen des Tiger T606 (1,6 GHz). Der Tiger T606 hat jedoch eine höhere Anzahl von Cortex-A55-Kernen (6) als die Cortex-A53-Kerne des Kirin 710 (4). Beide Prozessoren arbeiten mit ARM-Befehlssätzen und haben die gleiche Lithografiegröße.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 710 eine niedrigere TDP (5 Watt) im Vergleich zum Tiger T606 (10 Watt).
Insgesamt haben diese Prozessoren aufgrund ihrer Spezifikationen ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Kirin 710 kann sich bei Aufgaben, die höhere Taktraten erfordern, auszeichnen, während der Tiger T606 bei Multithread-Workloads mit seiner höheren Anzahl niedriger getakteter Kerne eine bessere Leistung erbringen kann. Die Wahl des Prozessors kann von bestimmten Anwendungsfällen und Anforderungen abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 710 verfügt es über eine CPU-Architektur, die aus 4x 2,2 GHz Cortex-A73-Kernen und 4x 1,7 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Damit stehen ihm insgesamt acht Kerne für Verarbeitungsaufgaben zur Verfügung. Es arbeitet mit dem ARMv8-A Befehlssatz und hat eine Lithographiegröße von 12 nm. In Bezug auf die Anzahl der Transistoren beherbergt es 5,500 Millionen. Die Thermal Design Power (TDP) für diesen Prozessor ist mit 5 Watt relativ niedrig.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T606 auch über acht Kerne für die Verarbeitung. Seine CPU-Architektur besteht aus 2x 1,6 GHz Cortex-A75-Kernen und 6x 1,6 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 710 arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz und hat eine Lithographiegröße von 12 nm. In Bezug auf die Anzahl der Transistoren werden keine spezifischen Informationen erwähnt. Allerdings hat es eine etwas höhere TDP von 10 Watt im Vergleich zum Kirin 710.
Beim Vergleich dieser beiden Prozessoren haben beide acht Kerne für die Verarbeitung, aber ihre spezifischen Architekturen unterscheiden sich. Der Kirin 710 hat eine höhere Taktrate für seine Cortex-A73-Kerne (2,2 GHz) im Vergleich zu den Cortex-A75-Kernen des Tiger T606 (1,6 GHz). Der Tiger T606 hat jedoch eine höhere Anzahl von Cortex-A55-Kernen (6) als die Cortex-A53-Kerne des Kirin 710 (4). Beide Prozessoren arbeiten mit ARM-Befehlssätzen und haben die gleiche Lithografiegröße.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat der Kirin 710 eine niedrigere TDP (5 Watt) im Vergleich zum Tiger T606 (10 Watt).
Insgesamt haben diese Prozessoren aufgrund ihrer Spezifikationen ihre eigenen Stärken und Schwächen. Der Kirin 710 kann sich bei Aufgaben, die höhere Taktraten erfordern, auszeichnen, während der Tiger T606 bei Multithread-Workloads mit seiner höheren Anzahl niedriger getakteter Kerne eine bessere Leistung erbringen kann. Die Wahl des Prozessors kann von bestimmten Anwendungsfällen und Anforderungen abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.2 GHz – Cortex-A73 4x 1.7 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.6 GHz – Cortex-A75 6x 1.6 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 12 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G51 MP4 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 650 MHz | 650 MHz |
GPU-Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz | |
Ausführung Einheiten | 4 | 1 |
Shader | 64 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | 1600x900@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 40MP, 2x 24MP | 1x 24MP, 16MP + 8MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 4 (802.11n) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2018 Quartal 3 | 2021 Oktober |
Teilenummer | Hi6260 | T606 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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