HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tiger T612
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 9000E 5G- und der Unisoc Tiger T612-Prozessoren gibt es einige bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über eine fortschrittlichere Architektur. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Im Gegensatz dazu verfügt der Unisoc Tiger T612 über 2x 1,8 GHz Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Mit einer höheren Taktrate und mehr Cortex-A77-Kernen hat der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Vorteil in Bezug auf die rohe Rechenleistung.
Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet ist. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G wird jedoch mit einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Leistung führt.
Eine weitere wichtige Spezifikation, die berücksichtigt werden muss, ist die Thermal Design Power (TDP). Das HiSilicon Kirin 9000E 5G hat eine TDP von 6 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch und möglicherweise weniger Wärmeentwicklung während des Betriebs hinweist. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T612 eine höhere TDP von 10 Watt.
Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über winzige neuronale Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Diese Funktionen wurden entwickelt, um die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz zu verbessern und effizientere KI-basierte Aufgaben zu ermöglichen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und denselben Befehlssatz unterstützen, der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc Tiger T612 jedoch in mehreren Bereichen in den Schatten stellt. Es bietet eine fortschrittlichere Architektur, höhere Taktraten, einen kleineren Lithografieprozess, einen geringeren Stromverbrauch und zusätzliche KI-Verarbeitungsfunktionen. Diese Spezifikationen legen nahe, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Unisoc Tiger T612 wahrscheinlich eine überlegene Leistung und Effizienz bietet.
Beginnend mit den CPU-Kernen und der Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über eine fortschrittlichere Architektur. Es besteht aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-, 3x 2,54 GHz Cortex-A77- und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Im Gegensatz dazu verfügt der Unisoc Tiger T612 über 2x 1,8 GHz Cortex-A75 und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kerne. Mit einer höheren Taktrate und mehr Cortex-A77-Kernen hat der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Vorteil in Bezug auf die rohe Rechenleistung.
Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und unterstützen den ARMv8.2-A-Befehlssatz, wodurch die Kompatibilität mit moderner Software und Anwendungen gewährleistet ist. Das HiSilicon Kirin 9000E 5G wird jedoch mit einem fortschrittlicheren 5-nm-Lithographieverfahren hergestellt, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise einer besseren Leistung führt.
Eine weitere wichtige Spezifikation, die berücksichtigt werden muss, ist die Thermal Design Power (TDP). Das HiSilicon Kirin 9000E 5G hat eine TDP von 6 Watt, was auf einen geringeren Stromverbrauch und möglicherweise weniger Wärmeentwicklung während des Betriebs hinweist. Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T612 eine höhere TDP von 10 Watt.
Darüber hinaus verfügt das HiSilicon Kirin 9000E 5G über winzige neuronale Verarbeitungseinheiten Ascend Lite + Ascend sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Diese Funktionen wurden entwickelt, um die Fähigkeiten der künstlichen Intelligenz zu verbessern und effizientere KI-basierte Aufgaben zu ermöglichen.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar über 8 Kerne verfügen und denselben Befehlssatz unterstützen, der HiSilicon Kirin 9000E 5G den Unisoc Tiger T612 jedoch in mehreren Bereichen in den Schatten stellt. Es bietet eine fortschrittlichere Architektur, höhere Taktraten, einen kleineren Lithografieprozess, einen geringeren Stromverbrauch und zusätzliche KI-Verarbeitungsfunktionen. Diese Spezifikationen legen nahe, dass der HiSilicon Kirin 9000E 5G im Vergleich zum Unisoc Tiger T612 wahrscheinlich eine überlegene Leistung und Effizienz bietet.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 1 |
Shader | 352 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2400x1080 |
Max. Kameraauflösung | 1x 50MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2022 Januar |
Teilenummer | T612 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tanggula T740 5G vs Qualcomm Snapdragon 865
2
MediaTek Dimensity 9200 Plus vs MediaTek Dimensity 1300
3
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Helio G88
4
MediaTek Dimensity 9000 vs Google Tensor G2
5
Qualcomm Snapdragon 632 vs MediaTek Helio P65
6
Unisoc Tiger T700 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus
7
Samsung Exynos 850 vs MediaTek Dimensity 6020
8
HiSilicon Kirin 980 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
9
Qualcomm Snapdragon 732G vs Qualcomm Snapdragon 750G
10
Apple A13 Bionic vs MediaTek Helio G80