HiSilicon Kirin 9000E 5G vs Unisoc Tanggula T740 5G
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der Unisoc Tanggula T740 5G sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A und wird in einem 5-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit einer beeindruckenden Anzahl von 15300 Millionen Transistoren liefert es eine hohe Leistung bei einer niedrigen TDP von nur 6 Watt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über Ascend Lite- und Ascend Tiny-Technologien, die die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 nutzen.
Andererseits verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessor über eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 9000E arbeitet er auch mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es unterscheidet sich jedoch in Bezug auf die Lithographie mit einem 12-nm-Herstellungsverfahren. Der Tanggula T740 verwendet eine Dual-NPU für seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
In Bezug auf die Spezifikationen ist es offensichtlich, dass das HiSilicon Kirin 9000E 5G das Unisoc Tanggula T740 5G übertrifft. Das Kirin 9000E bietet eine fortschrittlichere CPU-Architektur mit höheren Taktraten, wodurch die Gesamtverarbeitungsgeschwindigkeit und die Multitasking-Fähigkeiten verbessert werden können. Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung eines 5-nm-Lithographieverfahrens eine bessere Energieeffizienz.
Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass Spezifikationen allein kein vollständiges Bild der Leistung eines Prozessors liefern. Faktoren wie Softwareoptimierung und reale Nutzungsszenarien spielen ebenfalls eine wichtige Rolle. Daher ist es wichtig, Benchmarks und reale Leistungstests zu berücksichtigen, wenn eine Entscheidung allein auf der Grundlage von Spezifikationen getroffen wird.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre eigenen Stärken haben, der HiSilicon Kirin 9000E 5G zeichnet sich jedoch durch überlegene Spezifikationen aus, einschließlich einer fortschrittlicheren CPU-Architektur und eines 5-nm-Lithografieprozesses. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt jedoch letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen des Benutzers ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur, die aus 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A und wird in einem 5-nm-Lithographieverfahren hergestellt. Mit einer beeindruckenden Anzahl von 15300 Millionen Transistoren liefert es eine hohe Leistung bei einer niedrigen TDP von nur 6 Watt. In Bezug auf die neuronale Verarbeitung verfügt es über Ascend Lite- und Ascend Tiny-Technologien, die die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0 nutzen.
Andererseits verfügt der Unisoc Tanggula T740 5G-Prozessor über eine andere CPU-Architektur. Es besteht aus 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 9000E arbeitet er auch mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es unterscheidet sich jedoch in Bezug auf die Lithographie mit einem 12-nm-Herstellungsverfahren. Der Tanggula T740 verwendet eine Dual-NPU für seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
In Bezug auf die Spezifikationen ist es offensichtlich, dass das HiSilicon Kirin 9000E 5G das Unisoc Tanggula T740 5G übertrifft. Das Kirin 9000E bietet eine fortschrittlichere CPU-Architektur mit höheren Taktraten, wodurch die Gesamtverarbeitungsgeschwindigkeit und die Multitasking-Fähigkeiten verbessert werden können. Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung eines 5-nm-Lithographieverfahrens eine bessere Energieeffizienz.
Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass Spezifikationen allein kein vollständiges Bild der Leistung eines Prozessors liefern. Faktoren wie Softwareoptimierung und reale Nutzungsszenarien spielen ebenfalls eine wichtige Rolle. Daher ist es wichtig, Benchmarks und reale Leistungstests zu berücksichtigen, wenn eine Entscheidung allein auf der Grundlage von Spezifikationen getroffen wird.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre eigenen Stärken haben, der HiSilicon Kirin 9000E 5G zeichnet sich jedoch durch überlegene Spezifikationen aus, einschließlich einer fortschrittlicheren CPU-Architektur und eines 5-nm-Lithografieprozesses. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren hängt jedoch letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen des Benutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Imagination PowerVR GM9446 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | |
Shader | 352 | |
DirectX | 12 | |
OpenCL API | 2.1 | 4.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2960x1440@60Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 1.5 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 0.75 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Quartal 1 |
Teilenummer | T740, Tiger T7510 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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