HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 720
Die Prozessoren HiSilicon Kirin 960 und MediaTek Dimensity 720 sind zwei beliebte Alternativen auf dem Smartphone-Markt. Trotz Ähnlichkeiten bei der Anzahl der Kerne und der Architektur gibt es einige wichtige Unterschiede zwischen ihnen.
Der Prozessor HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Mit 4000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 960 eine niedrige TDP von 5 Watt.
Der MediaTek Dimensity 720 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind, besteht. Er unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einer kleineren 7-nm-Lithographie gefertigt. Mit einer etwas höheren TDP von 10 Watt enthält der Dimensity 720 auch eine Neural Processing Unit (NPU) für erweiterte KI-Funktionen.
Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen den beiden Prozessoren ist ihre Lithographie. Der Kirin 960 verwendet ein 16-nm-Verfahren, während der Dimensity 720 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren hergestellt wird. Dies ermöglicht dem Dimensity 720 eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung.
Darüber hinaus zeichnet sich das Dimensity 720 durch die Integration einer NPU aus, die fortschrittliche KI-Funktionen wie erweiterte Kamerafunktionen, eine bessere Spracherkennung und eine verbesserte Energieverwaltung ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar acht Kerne und ARMv8-Befehlssätze bieten, der HiSilicon Kirin 960 jedoch eine 16-nm-Lithografie verwendet und eine niedrigere TDP aufweist, während der MediaTek Dimensity 720 eine fortschrittlichere 7-nm-Lithografie, eine höhere TDP und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben bietet. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Endnutzers ab.
Der Prozessor HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Mit 4000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 960 eine niedrige TDP von 5 Watt.
Der MediaTek Dimensity 720 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind, besteht. Er unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einer kleineren 7-nm-Lithographie gefertigt. Mit einer etwas höheren TDP von 10 Watt enthält der Dimensity 720 auch eine Neural Processing Unit (NPU) für erweiterte KI-Funktionen.
Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen den beiden Prozessoren ist ihre Lithographie. Der Kirin 960 verwendet ein 16-nm-Verfahren, während der Dimensity 720 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren hergestellt wird. Dies ermöglicht dem Dimensity 720 eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung.
Darüber hinaus zeichnet sich das Dimensity 720 durch die Integration einer NPU aus, die fortschrittliche KI-Funktionen wie erweiterte Kamerafunktionen, eine bessere Spracherkennung und eine verbesserte Energieverwaltung ermöglicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar acht Kerne und ARMv8-Befehlssätze bieten, der HiSilicon Kirin 960 jedoch eine 16-nm-Lithografie verwendet und eine niedrigere TDP aufweist, während der MediaTek Dimensity 720 eine fortschrittlichere 7-nm-Lithografie, eine höhere TDP und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben bietet. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Endnutzers ab.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 4000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 6 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1866 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G71 MP8 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 8 | 3 |
Shader | 128 | |
DirectX | 11.3 | 12 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@90Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 20MP, 2x 12MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2016 Oktober | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | Hi3660 | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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