HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 720

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Die Prozessoren HiSilicon Kirin 960 und MediaTek Dimensity 720 sind zwei beliebte Alternativen auf dem Smartphone-Markt. Trotz Ähnlichkeiten bei der Anzahl der Kerne und der Architektur gibt es einige wichtige Unterschiede zwischen ihnen.

Der Prozessor HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine Architektur mit vier Cortex-A73-Kernen, die mit 2,4 GHz getaktet sind, und vier Cortex-A53-Kernen, die mit 1,8 GHz getaktet sind. Er nutzt den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine Lithographie von 16 nm. Mit 4000 Millionen Transistoren bietet der Kirin 960 eine niedrige TDP von 5 Watt.

Der MediaTek Dimensity 720 hingegen verfügt über eine Architektur, die aus zwei Cortex-A76-Kernen, die mit 2,2 GHz getaktet sind, und sechs Cortex-A55-Kernen, die mit 2 GHz getaktet sind, besteht. Er unterstützt den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einer kleineren 7-nm-Lithographie gefertigt. Mit einer etwas höheren TDP von 10 Watt enthält der Dimensity 720 auch eine Neural Processing Unit (NPU) für erweiterte KI-Funktionen.

Ein bemerkenswerter Unterschied zwischen den beiden Prozessoren ist ihre Lithographie. Der Kirin 960 verwendet ein 16-nm-Verfahren, während der Dimensity 720 in einem fortschrittlicheren 7-nm-Verfahren hergestellt wird. Dies ermöglicht dem Dimensity 720 eine bessere Energieeffizienz und eine potenziell höhere Leistung.

Darüber hinaus zeichnet sich das Dimensity 720 durch die Integration einer NPU aus, die fortschrittliche KI-Funktionen wie erweiterte Kamerafunktionen, eine bessere Spracherkennung und eine verbesserte Energieverwaltung ermöglicht.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar acht Kerne und ARMv8-Befehlssätze bieten, der HiSilicon Kirin 960 jedoch eine 16-nm-Lithografie verwendet und eine niedrigere TDP aufweist, während der MediaTek Dimensity 720 eine fortschrittlichere 7-nm-Lithografie, eine höhere TDP und eine NPU für KI-bezogene Aufgaben bietet. Die Wahl zwischen diesen Prozessoren hängt letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Endnutzers ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8-A ARMv8.2-A
Lithographie 16 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 4000 million
TDP 5 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 6 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4 LPDDR4X
Speicherfrequenz 1866 MHz 2133 MHz
Speicherbus 2x32 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G71 MP8 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Bifrost Valhall
GPU-Taktfrequenz 900 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 8 3
Shader 128
DirectX 11.3 12
OpenCL API 1.2 2.1
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.0 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@90Hz
Max. Kameraauflösung 1x 20MP, 2x 12MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 0.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.15 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 5 (802.11ac) 5 (802.11ac)
Bluetooth 4.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2016 Oktober 2020 Quartal 3
Teilenummer Hi3660 MT6853V/ZA, MT6853V/NZA
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 960
253892
Dimensity 720
293337

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 960
382
Dimensity 720
540

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 960
1544
Dimensity 720
1698