HiSilicon Kirin 9000E 5G vs MediaTek Dimensity 720
Der HiSilicon Kirin 9000E 5G und der MediaTek Dimensity 720 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie unten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur. Es ist mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet. Dieser Achtkernprozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 5 nm bietet es eine verbesserte Effizienz und Leistungsaufnahme. Der Kirin 9000E 5G packt 15300 Millionen Transistoren und hat eine TDP von 6 Watt. Es verfügt auch über erweiterte neuronale Verarbeitungsfunktionen mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Beim MediaTek Dimensity 720 wird eine andere CPU-Architektur verwendet. Es besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 9000E 5G arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine etwas größere Lithographie von 7 nm. Der Dimensity 720 ist ein Achtkern-Prozessor, der eine TDP von 10 Watt bietet. Es enthält eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für eine effiziente KI-Leistung.
In Bezug auf die Spezifikationen verfügt der Kirin 9000E 5G über eine kleinere Lithographie, was im Allgemeinen auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Es hat auch eine höhere Anzahl von Transistoren, was möglicherweise eine bessere Leistung ermöglicht. Die CPU-Architektur des Kirin 9000E 5G besteht sowohl aus leistungsstarken als auch aus energieeffizienten Kernen und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Darüber hinaus integriert der Kirin 9000E 5G Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für verbesserte neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Auf der anderen Seite hat der Dimensity 720 eine niedrigere TDP, aber eine größere Lithographie im Vergleich zum Kirin 9000E 5G. Es bietet eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen für eine ausgewogene Leistung. Der Dimensity 720 verfügt über eine NPU, um seine KI-Fähigkeiten zu verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre einzigartigen Stärken haben, der HiSilicon Kirin 9000E 5G jedoch eine fortschrittlichere CPU-Architektur und bessere neuronale Verarbeitungsfähigkeiten zu bieten scheint. Das MediaTek Dimensity 720 bietet jedoch möglicherweise eine energieeffizientere Option. Die Wahl hängt letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Benutzers ab.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000E 5G verfügt es über eine leistungsstarke CPU-Architektur. Es ist mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet. Dieser Achtkernprozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 5 nm bietet es eine verbesserte Effizienz und Leistungsaufnahme. Der Kirin 9000E 5G packt 15300 Millionen Transistoren und hat eine TDP von 6 Watt. Es verfügt auch über erweiterte neuronale Verarbeitungsfunktionen mit Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Beim MediaTek Dimensity 720 wird eine andere CPU-Architektur verwendet. Es besteht aus 2x 2,2 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2 GHz Cortex-A55-Kernen. Wie der Kirin 9000E 5G arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine etwas größere Lithographie von 7 nm. Der Dimensity 720 ist ein Achtkern-Prozessor, der eine TDP von 10 Watt bietet. Es enthält eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) für eine effiziente KI-Leistung.
In Bezug auf die Spezifikationen verfügt der Kirin 9000E 5G über eine kleinere Lithographie, was im Allgemeinen auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Es hat auch eine höhere Anzahl von Transistoren, was möglicherweise eine bessere Leistung ermöglicht. Die CPU-Architektur des Kirin 9000E 5G besteht sowohl aus leistungsstarken als auch aus energieeffizienten Kernen und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Effizienz. Darüber hinaus integriert der Kirin 9000E 5G Ascend Lite + Ascend Tiny und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 für verbesserte neuronale Verarbeitungsfunktionen.
Auf der anderen Seite hat der Dimensity 720 eine niedrigere TDP, aber eine größere Lithographie im Vergleich zum Kirin 9000E 5G. Es bietet eine Kombination aus Cortex-A76- und Cortex-A55-Kernen für eine ausgewogene Leistung. Der Dimensity 720 verfügt über eine NPU, um seine KI-Fähigkeiten zu verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren ihre einzigartigen Stärken haben, der HiSilicon Kirin 9000E 5G jedoch eine fortschrittlichere CPU-Architektur und bessere neuronale Verarbeitungsfähigkeiten zu bieten scheint. Das MediaTek Dimensity 720 bietet jedoch möglicherweise eine energieeffizientere Option. Die Wahl hängt letztendlich von den spezifischen Bedürfnissen und Vorlieben des Benutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite + Ascend Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP22 | Mali-G57 MP3 |
GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 22 | 3 |
Shader | 352 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@90Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6853V/ZA, MT6853V/NZA | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 860 vs MediaTek MT6739
2
Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 450
3
MediaTek Dimensity 1050 vs MediaTek Dimensity 7020
4
Google Tensor G5 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
5
HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tanggula T770 5G
6
MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Helio P22
7
MediaTek Helio P35 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
8
Google Tensor G4 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1
9
Samsung Exynos 7885 vs Unisoc Tiger T710
10
Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 7030