HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 930
Der HiSilicon Kirin 9000 5G und der MediaTek Dimensity 930 sind beides leistungsstarke Prozessoren mit ihren eigenen einzigartigen Spezifikationen. Vergleichen wir sie Seite an Seite.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über eine fortschrittliche Architektur, die aus einer Kombination von CPU-Kernen besteht. Er verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und bietet eine vielseitige und effiziente Leistung. Er verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einem hochmodernen 5-nm-Lithografieprozess hergestellt. Mit rund 15,3 Milliarden Transistoren verfügt dieser Prozessor über eine beachtliche Rechenleistung. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt sorgt er für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch. Zusätzlich verfügt der HiSilicon Kirin 9000 5G über eine neuronale Verarbeitungsfunktion mit Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x) und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 930 ebenfalls eine starke Leistung. Er verfügt über eine Architektur mit 2x 2,2 GHz Cortex-A78 Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Genau wie der Kirin 9000 verfügt er über insgesamt 8 Kerne, die für eine leistungsfähige und effiziente Performance sorgen. Der Dimensity 930 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und basiert auf einem 6-nm-Lithografieprozess. Mit einer TDP von 10 Watt verbraucht er etwas mehr Strom als der Kirin 9000. Dies wird jedoch durch die dedizierte Neural Processing Unit (NPU) kompensiert, die den Fokus von MediaTek auf die Verarbeitung künstlicher Intelligenz unterstreicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 9000 5G als auch der MediaTek Dimensity 930-Prozessor beeindruckende Spezifikationen bieten. Der Kirin 9000 glänzt mit seinen vielfältigen und leistungsstarken CPU-Kernen, während sich der Dimensity 930 durch seine dedizierte NPU für die KI-Verarbeitung auszeichnet. Es ist wichtig, bei der Wahl zwischen diesen Prozessoren Ihre spezifischen Anforderungen und Vorlieben zu berücksichtigen, da sie sich in unterschiedlichen Bereichen auszeichnen.
Der HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt über eine fortschrittliche Architektur, die aus einer Kombination von CPU-Kernen besteht. Er verfügt über 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kerne und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieser Prozessor hat insgesamt 8 Kerne und bietet eine vielseitige und effiziente Leistung. Er verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einem hochmodernen 5-nm-Lithografieprozess hergestellt. Mit rund 15,3 Milliarden Transistoren verfügt dieser Prozessor über eine beachtliche Rechenleistung. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt sorgt er für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Stromverbrauch. Zusätzlich verfügt der HiSilicon Kirin 9000 5G über eine neuronale Verarbeitungsfunktion mit Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x) und HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0.
Auf der anderen Seite bietet der MediaTek Dimensity 930 ebenfalls eine starke Leistung. Er verfügt über eine Architektur mit 2x 2,2 GHz Cortex-A78 Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kernen. Genau wie der Kirin 9000 verfügt er über insgesamt 8 Kerne, die für eine leistungsfähige und effiziente Performance sorgen. Der Dimensity 930 verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und basiert auf einem 6-nm-Lithografieprozess. Mit einer TDP von 10 Watt verbraucht er etwas mehr Strom als der Kirin 9000. Dies wird jedoch durch die dedizierte Neural Processing Unit (NPU) kompensiert, die den Fokus von MediaTek auf die Verarbeitung künstlicher Intelligenz unterstreicht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 9000 5G als auch der MediaTek Dimensity 930-Prozessor beeindruckende Spezifikationen bieten. Der Kirin 9000 glänzt mit seinen vielfältigen und leistungsstarken CPU-Kernen, während sich der Dimensity 930 durch seine dedizierte NPU für die KI-Verarbeitung auszeichnet. Es ist wichtig, bei der Wahl zwischen diesen Prozessoren Ihre spezifischen Anforderungen und Vorlieben zu berücksichtigen, da sie sich in unterschiedlichen Bereichen auszeichnen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.2 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Imagination PowerVR BXM-8-256 |
GPU-Architektur | Valhall | Rogue |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 800 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | |
Shader | 384 | |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 3.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 108MP, 1x 64MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 2K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2022 Quartal 3 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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