HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 800
Das HiSilicon Kirin 9000 5G und MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren, die verschiedene Marktsegmente bedienen. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede zu verstehen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser 8-Kern-Prozessor basiert auf einer 5-nm-Lithographie, was zu einer höheren Energieeffizienz führt. Mit 15300 Millionen Transistoren und einem Befehlssatz von ARMv8.2-A bietet der Kirin 9000 5G eine energieeffiziente Leistung. Es verfügt außerdem über Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) für die neuronale Verarbeitung sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 6 Watt.
Im Gegensatz dazu hat der MediaTek Dimensity 800 eine etwas andere Architektur. Es umfasst 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieser 4-Kern-Prozessor basiert auf einer 7-nm-Lithographie und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einem Befehlssatz von ARMv8.2-A bietet dieser Prozessor eine zuverlässige Leistung. Es ist mit einer NPU (Neural Processing Unit) zur Abwicklung von KI-Aufgaben ausgestattet. Die TDP des Dimensity 800 liegt mit 10 Watt etwas höher.
Zusammenfassend bietet der Kirin 9000 5G eine fortschrittlichere Architektur mit einer höheren Anzahl von Kernen im Vergleich zum Dimensity 800. Es verwendet auch eine effizientere 5-nm-Lithographie, was zu einer besseren Energieeffizienz führt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 9000 5G über spezielle neuronale Verarbeitungseinheiten für KI-Aufgaben. Andererseits bietet der Dimensity 800 mit seiner 7-nm-Lithographie eine ausgewogene Leistung und enthält eine NPU für KI-Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren würde von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser 8-Kern-Prozessor basiert auf einer 5-nm-Lithographie, was zu einer höheren Energieeffizienz führt. Mit 15300 Millionen Transistoren und einem Befehlssatz von ARMv8.2-A bietet der Kirin 9000 5G eine energieeffiziente Leistung. Es verfügt außerdem über Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) für die neuronale Verarbeitung sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 6 Watt.
Im Gegensatz dazu hat der MediaTek Dimensity 800 eine etwas andere Architektur. Es umfasst 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieser 4-Kern-Prozessor basiert auf einer 7-nm-Lithographie und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einem Befehlssatz von ARMv8.2-A bietet dieser Prozessor eine zuverlässige Leistung. Es ist mit einer NPU (Neural Processing Unit) zur Abwicklung von KI-Aufgaben ausgestattet. Die TDP des Dimensity 800 liegt mit 10 Watt etwas höher.
Zusammenfassend bietet der Kirin 9000 5G eine fortschrittlichere Architektur mit einer höheren Anzahl von Kernen im Vergleich zum Dimensity 800. Es verwendet auch eine effizientere 5-nm-Lithographie, was zu einer besseren Energieeffizienz führt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 9000 5G über spezielle neuronale Verarbeitungseinheiten für KI-Aufgaben. Andererseits bietet der Dimensity 800 mit seiner 7-nm-Lithographie eine ausgewogene Leistung und enthält eine NPU für KI-Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren würde von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 3.13 GHz – Cortex-A77 3x 2.54 GHz – Cortex-A77 4x 2.05 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.0 GHz – Cortex-A76 4x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 5 nm | 7 nm |
Anzahl der Transistoren | 15300 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 16 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR5 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2750 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G78 MP24 | Mali-G57 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 760 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 24 | 4 |
Shader | 384 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 3840x2160 | 2520x1080@120Hz |
Max. Kameraauflösung | 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP | |
Max. Videoaufnahme | 4K@60fps | 4K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 4.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 2.5 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.2 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 Oktober | 2020 Quartal 2 |
Teilenummer | MT6873, MT6873V | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tiger T616 vs Qualcomm Snapdragon 855
2
Qualcomm Snapdragon 730 vs MediaTek Dimensity 8100
3
Samsung Exynos 1380 vs MediaTek Dimensity 900
4
Apple A14 Bionic vs Unisoc SC9832E
5
Qualcomm Snapdragon 750G vs HiSilicon Kirin 955
6
MediaTek Dimensity 800 vs Apple A10X Fusion
7
Qualcomm Snapdragon 662 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
8
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
9
MediaTek Helio G95 vs Apple A13 Bionic
10
MediaTek Helio G80 vs Qualcomm Snapdragon 888