HiSilicon Kirin 9000 5G vs MediaTek Dimensity 800

VS
Das HiSilicon Kirin 9000 5G und MediaTek Dimensity 800 sind zwei Prozessoren, die verschiedene Marktsegmente bedienen. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede zu verstehen.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 9000 5G verfügt es über eine beeindruckende Architektur mit 1x 3,13 GHz Cortex-A77-Kern, 3x 2,54 GHz Cortex-A77-Kernen und 4x 2,05 GHz Cortex-A55-Kernen. Dieser 8-Kern-Prozessor basiert auf einer 5-nm-Lithographie, was zu einer höheren Energieeffizienz führt. Mit 15300 Millionen Transistoren und einem Befehlssatz von ARMv8.2-A bietet der Kirin 9000 5G eine energieeffiziente Leistung. Es verfügt außerdem über Ascend Lite (2x) und Ascend Tiny (1x) für die neuronale Verarbeitung sowie die HUAWEI Da Vinci-Architektur 2.0. Die TDP (Thermal Design Power) dieses Prozessors beträgt 6 Watt.

Im Gegensatz dazu hat der MediaTek Dimensity 800 eine etwas andere Architektur. Es umfasst 4x 2,0 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dieser 4-Kern-Prozessor basiert auf einer 7-nm-Lithographie und bietet ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistung und Energieeffizienz. Mit einem Befehlssatz von ARMv8.2-A bietet dieser Prozessor eine zuverlässige Leistung. Es ist mit einer NPU (Neural Processing Unit) zur Abwicklung von KI-Aufgaben ausgestattet. Die TDP des Dimensity 800 liegt mit 10 Watt etwas höher.

Zusammenfassend bietet der Kirin 9000 5G eine fortschrittlichere Architektur mit einer höheren Anzahl von Kernen im Vergleich zum Dimensity 800. Es verwendet auch eine effizientere 5-nm-Lithographie, was zu einer besseren Energieeffizienz führt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 9000 5G über spezielle neuronale Verarbeitungseinheiten für KI-Aufgaben. Andererseits bietet der Dimensity 800 mit seiner 7-nm-Lithographie eine ausgewogene Leistung und enthält eine NPU für KI-Aufgaben. Die Wahl zwischen den beiden Prozessoren würde von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
4x 2.0 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 4
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 5 nm 7 nm
Anzahl der Transistoren 15300 million
TDP 6 Watt 10 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend Lite (2x) + Ascend Tiny (1x), HUAWEI Da Vinci Architecture 2.0 NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 16 GB bis zu 16 GB
Speichertyp LPDDR5 LPDDR4X
Speicherfrequenz 2750 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 3.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G78 MP24 Mali-G57 MP4
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 760 MHz 650 MHz
Ausführung Einheiten 24 4
Shader 384 64
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 3840x2160 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 80MP, 1x 32MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@60fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 4.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 2.5 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.2 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
NavIC
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 Oktober 2020 Quartal 2
Teilenummer MT6873, MT6873V
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Flagship Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 9000 5G
762886
Dimensity 800
325654

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
1062
Dimensity 800
514

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 9000 5G
3724
Dimensity 800
1882