HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc Tanggula T770 5G

VS
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc Tanggula T770 5G sind beide Prozessoren, die für mobile Geräte entwickelt wurden. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um zu sehen, wie sie sich unterscheiden.

In Bezug auf CPU-Kerne und Architektur verfügt das HiSilicon Kirin 820 5G über einen 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Auf der anderen Seite enthält der Unisoc Tanggula T770 5G einen 1x 2,5 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,2 GHz Cortex-A76-Kerne und 4x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne. Dies bedeutet, dass der Tanggula T770 5G im Vergleich zum Kirin 820 5G über alle Kerne etwas höhere Taktraten aufweist, was zu einer besseren Leistung führen kann.

Beide Prozessoren verwenden den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Software gewährleistet. Es gibt jedoch einen geringfügigen Unterschied im Lithographieverfahren, das zur Herstellung dieser Prozessoren verwendet wird. Das HiSilicon Kirin 820 5G verwendet einen 7-nm-Prozess, während das Unisoc Tanggula T770 5G einen etwas fortschrittlicheren 6-nm-Prozess verwendet. Ein kleinerer Lithographieprozess führt im Allgemeinen zu einer verbesserten Energieeffizienz und möglicherweise zu einer besseren Leistung.

Wenn es um die Thermal Design Power (TDP) geht, hat der Unisoc Tanggula T770 5G eine niedrigere TDP von 5 Watt im Vergleich zu den 6 Watt des HiSilicon Kirin 820 5G. Dies deutet darauf hin, dass der Tanggula T770 5G möglicherweise weniger Wärme erzeugt und weniger Strom verbraucht, was möglicherweise zu einer längeren Akkulaufzeit und einer verbesserten Thermik führt.

In Bezug auf die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten verfügt das HiSilicon Kirin 820 5G über das Ascend D110 Lite mit HUAWEI Da Vinci-Architektur, das für Aufgaben der künstlichen Intelligenz (KI) entwickelt wurde. Auf der anderen Seite enthält der Unisoc Tanggula T770 5G eine NPU für eine optimierte KI-Verarbeitung.

Zusammenfassend bietet der Unisoc Tanggula T770 5G höhere Taktraten, einen fortschrittlicheren Lithographieprozess, eine niedrigere TDP und eine NPU für die KI-Verarbeitung. Das Ascend D110 Lite des HiSilicon Kirin 820 5G mit HUAWEI Da Vinci-Architektur bietet jedoch möglicherweise zusätzliche KI-Funktionen. Letztendlich hängt die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten ab.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
1x 2.5 GHz – Cortex-A76
3x 2.2 GHz – Cortex-A76
4x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
TDP 6 Watt 5 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 32 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 3.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G57 MP6
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 6 6
Shader 96 96
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2160x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 108MP, 2x 24MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps FullHD@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 2.7 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.5 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.0
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2021 Februar
Teilenummer T770, Tiger T7520
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Tanggula T770 5G
342190

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Tanggula T770 5G
659

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Tanggula T770 5G
2635