HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T710
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T710 sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen. Vergleichen wir sie anhand ihrer CPU-Kerne und Architektur, Lithographie, Befehlssatz und neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine leistungsstarke Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 7 nm, was auf eine höhere Energieeffizienz und überlegene Leistung hinweist. Mit 6900 Millionen Transistoren bietet der Kirin 810 eine robuste Verarbeitungsfähigkeit. Es hat eine niedrige TDP von 5 Watt, wodurch es für stromsparende Geräte geeignet ist. Darüber hinaus enthält es das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur für eine effiziente neuronale Verarbeitung.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 810 arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine größere Lithographie von 12 nm, was im Vergleich zum Kirin 810 zu einer etwas geringeren Energieeffizienz führen kann. Der Tiger T710 verfügt über eine duale NPU für die neuronale Verarbeitung, die seine Leistung bei Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz verbessert.
In Bezug auf die Spezifikationen übertrifft der HiSilicon Kirin 810 den Unisoc Tiger T710 in mehreren Bereichen. Der Kirin 810 bietet eine fortschrittlichere Architektur mit Cortex-A76-Kernen, die leistungsfähiger sind als die Cortex-A75-Kerne des Tiger T710. Darüber hinaus arbeitet der Kirin 810 mit einer kleineren Lithographie, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Darüber hinaus enthält der Kirin 810 die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, wodurch seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten weiter verbessert werden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 810 als auch der Unisoc Tiger T710 ähnliche Befehlssätze und Kernzahlen besitzen, der Kirin 810 jedoch eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie und verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten aufweist. Somit dürfte der Kirin 810 im Vergleich zum Tiger T710 eine bessere Gesamtleistung liefern.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine leistungsstarke Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Octa-Core-Prozessor arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine Lithographie von 7 nm, was auf eine höhere Energieeffizienz und überlegene Leistung hinweist. Mit 6900 Millionen Transistoren bietet der Kirin 810 eine robuste Verarbeitungsfähigkeit. Es hat eine niedrige TDP von 5 Watt, wodurch es für stromsparende Geräte geeignet ist. Darüber hinaus enthält es das Ascend D100 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur für eine effiziente neuronale Verarbeitung.
Auf der anderen Seite verfügt der Unisoc Tiger T710 über eine Architektur mit 4x 1,8 GHz Cortex-A75-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A55-Kernen. Ähnlich wie der Kirin 810 arbeitet er mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Es hat jedoch eine größere Lithographie von 12 nm, was im Vergleich zum Kirin 810 zu einer etwas geringeren Energieeffizienz führen kann. Der Tiger T710 verfügt über eine duale NPU für die neuronale Verarbeitung, die seine Leistung bei Aufgaben im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz verbessert.
In Bezug auf die Spezifikationen übertrifft der HiSilicon Kirin 810 den Unisoc Tiger T710 in mehreren Bereichen. Der Kirin 810 bietet eine fortschrittlichere Architektur mit Cortex-A76-Kernen, die leistungsfähiger sind als die Cortex-A75-Kerne des Tiger T710. Darüber hinaus arbeitet der Kirin 810 mit einer kleineren Lithographie, was auf eine bessere Energieeffizienz hinweist. Darüber hinaus enthält der Kirin 810 die Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, wodurch seine neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten weiter verbessert werden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 810 als auch der Unisoc Tiger T710 ähnliche Befehlssätze und Kernzahlen besitzen, der Kirin 810 jedoch eine fortschrittlichere Architektur, eine kleinere Lithographie und verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten aufweist. Somit dürfte der Kirin 810 im Vergleich zum Tiger T710 eine bessere Gesamtleistung liefern.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.8 GHz – Cortex-A75 4x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 12 nm |
| Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
| TDP | 5 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | Dual NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
| GPU name | Mali-G52 MP6 | Imagination PowerVR GM9446 |
| GPU-Architektur | Mali Bifrost | PowerVR Rogue |
| GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 800 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | |
| Shader | 96 | |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.0 | 4.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.0 | 1.1 |
Kamera, Video, Display
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 24MP |
| Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | 4K@30fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2019 |
| Teilenummer | Hi6280 | T710 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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