HiSilicon Kirin 820 5G vs Unisoc SC9832E
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der Unisoc SC9832E sind zwei Prozessoren mit unterschiedlichen Spezifikationen.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 820 5G. Dieser Prozessor verfügt über verschiedene CPU-Kerne und Architekturen. Er besteht aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine hohe Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt sorgt er für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Darüber hinaus bietet es mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture neuronale Verarbeitungsfunktionen, die fortschrittliche KI-Funktionen ermöglichen.
Der Unisoc SC9832E Prozessor hingegen hat eine einfachere Konfiguration. Er besteht aus 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen. Er bietet zwar nicht die gleiche Rechenleistung wie der Kirin 820, ist aber dennoch in der Lage, alltägliche Aufgaben effizient zu erledigen. Ähnlich wie der Kirin-Prozessor arbeitet er mit dem ARMv8-A-Befehlssatz. Der Unisoc SC9832E wird jedoch in einem größeren 28-nm-Lithografieprozess gefertigt. Er hat eine TDP von 7 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G-Prozessor durch seine fortschrittlichen Spezifikationen besticht. Er verfügt über eine Kombination aus leistungsstarken Kernen und energieeffizienten Kernen, die optimales Multitasking ermöglichen. Außerdem nutzt er einen fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess und bietet neuronale Verarbeitungsfunktionen. Der Prozessor Unisoc SC9832E hingegen hat eine einfachere Architektur mit bescheideneren Spezifikationen und eignet sich für alltägliche Aufgaben. Er ist zwar nicht so leistungsfähig, bietet aber eine kostengünstige Option für die Nutzer. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und dem Budget des Nutzers ab.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 820 5G. Dieser Prozessor verfügt über verschiedene CPU-Kerne und Architekturen. Er besteht aus 1x 2,36 GHz Cortex-A76-Kern, 3x 2,22 GHz Cortex-A76-Kernen und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination ermöglicht ein effizientes Multitasking und eine hohe Leistung. Er arbeitet mit dem ARMv8.2-A-Befehlssatz und wird in einem 7-nm-Lithografieprozess hergestellt. Mit einer TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt sorgt er für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Energieeffizienz und Leistung. Darüber hinaus bietet es mit dem Ascend D110 Lite und der HUAWEI Da Vinci Architecture neuronale Verarbeitungsfunktionen, die fortschrittliche KI-Funktionen ermöglichen.
Der Unisoc SC9832E Prozessor hingegen hat eine einfachere Konfiguration. Er besteht aus 4x 1,4 GHz Cortex-A53 Kernen. Er bietet zwar nicht die gleiche Rechenleistung wie der Kirin 820, ist aber dennoch in der Lage, alltägliche Aufgaben effizient zu erledigen. Ähnlich wie der Kirin-Prozessor arbeitet er mit dem ARMv8-A-Befehlssatz. Der Unisoc SC9832E wird jedoch in einem größeren 28-nm-Lithografieprozess gefertigt. Er hat eine TDP von 7 Watt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G-Prozessor durch seine fortschrittlichen Spezifikationen besticht. Er verfügt über eine Kombination aus leistungsstarken Kernen und energieeffizienten Kernen, die optimales Multitasking ermöglichen. Außerdem nutzt er einen fortschrittlichen 7-nm-Lithografieprozess und bietet neuronale Verarbeitungsfunktionen. Der Prozessor Unisoc SC9832E hingegen hat eine einfachere Architektur mit bescheideneren Spezifikationen und eignet sich für alltägliche Aufgaben. Er ist zwar nicht so leistungsfähig, bietet aber eine kostengünstige Option für die Nutzer. Letztendlich hängt die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und dem Budget des Nutzers ab.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 1.4 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 4 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 28 nm |
TDP | 6 Watt | 7 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 2 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR3 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 667 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-T820 MP1 |
GPU-Architektur | Valhall | Midgard |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 680 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 4 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.1 | 1.2 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 1440x720 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 13MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 0.15 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.05 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 4 (802.11n) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2018 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Low-end |
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