HiSilicon Kirin 950 vs Unisoc Tiger T700
Der HiSilicon Kirin 950 und der Unisoc Tiger T700 sind beide Prozessoren, die in mobilen Geräten verwendet werden, unterscheiden sich jedoch in Bezug auf Spezifikationen und Leistung.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 950 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dies gibt ihm insgesamt 8 Kerne, was effizientes Multitasking ermöglicht. Mit einem Befehlssatz von ARMv8-A und einer Lithographie von 16 nm ist der Kirin 950 so konzipiert, dass er ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz bietet. Es verfügt auch über eine hohe Anzahl von Transistoren mit 2000 Millionen, was seine Gesamtleistung verbessert. In Bezug auf den Stromverbrauch beträgt die TDP (Thermal Design Power) für den Kirin 950 5 Watt.
Zum anderen bietet der Unisoc Tiger T700 eine Architektur bestehend aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5 Kernen. Wie der Kirin 950 verfügt er auch über 8 Kerne für nahtloses Multitasking. Es verfügt über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz und eine Lithographie von 12 nm, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und Leistung beiträgt. Die TDP für den Tiger T700 ist jedoch mit 10 Watt höher, was darauf hindeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 950 möglicherweise mehr Strom verbraucht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 950 als auch der Unisoc Tiger T700 über 8 Kerne und ARMv8-Befehlssätze verfügen, sich jedoch in Bezug auf Architektur, Lithografie und Stromverbrauch unterscheiden. Der Kirin 950 verfügt über eine fortschrittlichere Architektur mit einer höheren Taktrate, die möglicherweise eine bessere Leistung bietet. Der Tiger T700 hat jedoch eine kleinere Lithographie und ist möglicherweise energieeffizienter. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen, wie z. B. Leistungsanforderungen und Bedenken hinsichtlich der Energieeffizienz.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 950 verfügt es über eine Architektur, die aus 4x 2,4 GHz Cortex-A72-Kernen und 4x 1,8 GHz Cortex-A53-Kernen besteht. Dies gibt ihm insgesamt 8 Kerne, was effizientes Multitasking ermöglicht. Mit einem Befehlssatz von ARMv8-A und einer Lithographie von 16 nm ist der Kirin 950 so konzipiert, dass er ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz bietet. Es verfügt auch über eine hohe Anzahl von Transistoren mit 2000 Millionen, was seine Gesamtleistung verbessert. In Bezug auf den Stromverbrauch beträgt die TDP (Thermal Design Power) für den Kirin 950 5 Watt.
Zum anderen bietet der Unisoc Tiger T700 eine Architektur bestehend aus 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A5 Kernen. Wie der Kirin 950 verfügt er auch über 8 Kerne für nahtloses Multitasking. Es verfügt über einen ARMv8.2-A-Befehlssatz und eine Lithographie von 12 nm, was zu einer verbesserten Energieeffizienz und Leistung beiträgt. Die TDP für den Tiger T700 ist jedoch mit 10 Watt höher, was darauf hindeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 950 möglicherweise mehr Strom verbraucht.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl der HiSilicon Kirin 950 als auch der Unisoc Tiger T700 über 8 Kerne und ARMv8-Befehlssätze verfügen, sich jedoch in Bezug auf Architektur, Lithografie und Stromverbrauch unterscheiden. Der Kirin 950 verfügt über eine fortschrittlichere Architektur mit einer höheren Taktrate, die möglicherweise eine bessere Leistung bietet. Der Tiger T700 hat jedoch eine kleinere Lithographie und ist möglicherweise energieeffizienter. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen, wie z. B. Leistungsanforderungen und Bedenken hinsichtlich der Energieeffizienz.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 4x 2.4 GHz – Cortex-A72 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A5 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 16 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 2000 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 4 GB | bis zu 4 GB |
Speichertyp | LPDDR4 | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 1333 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 2x32 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.0 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-T880 MP4 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Midgard | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 900 MHz | 850 MHz |
Ausführung Einheiten | 4 | 2 |
Shader | 64 | 32 |
DirectX | 11.2 | 11 |
OpenCL API | 1.2 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 31MP, 2x 13MP | 1x 48MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@60fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.3 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.05 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 4.2 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2015 November | 2021 März |
Teilenummer | Hi3650 | T700 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Flagship | Low-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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