HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 900
Das HiSilicon Kirin 820 5G und MediaTek Dimensity 900 sind zwei Prozessoren mit beeindruckenden Spezifikationen. Vergleichen wir die beiden Prozessoren anhand ihrer Hauptmerkmale.
Erstens ist der HiSilicon Kirin 820 5G in Bezug auf CPU-Kerne und Architektur mit 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet, die eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz bieten. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 über 2x 2,4 GHz Cortex-A78- und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, die eine etwas schnellere Leistung bei gleichbleibender Gesamteffizienz bieten.
Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und basieren auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen und Software gewährleistet.
Fertigungstechnisch wird das HiSilicon Kirin 820 5G mit einer 7-nm-Lithographie hergestellt, die einen effizienten Stromverbrauch und eine bessere Wärmeableitung bietet. Umgekehrt verwendet der MediaTek Dimensity 900 eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie, die eine verbesserte Leistung und Energieeffizienz verspricht.
Das HiSilicon Kirin 820 5G ist mit der Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung ausgestattet und bietet verbesserte KI-Funktionen für verschiedene Aufgaben. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 über eine NPU, die eine effiziente und leistungsstarke KI-Verarbeitung ermöglicht.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat das HiSilicon Kirin 820 5G eine TDP von 6 Watt, was auf einen energieeffizienten Betrieb hinweist. Der MediaTek Dimensity 900 hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt, was möglicherweise zu einem etwas höheren Stromverbrauch führt.
Darüber hinaus verfügt der MediaTek Dimensity 900 über beeindruckende 10,000 Millionen Transistoren, was auf eine höhere Transistoranzahl im Vergleich zum HiSilicon Kirin 820 5G hinweist. Diese höhere Transistoranzahl kann möglicherweise zu einer verbesserten Gesamtleistung und Verarbeitungsfähigkeit führen.
Zusammenfassend bieten sowohl die HiSilicon Kirin 820 5G- als auch die MediaTek Dimensity 900-Prozessoren beeindruckende Spezifikationen. Während der MediaTek Dimensity 900 einen leichten Vorteil in Bezug auf CPU-Taktraten und Lithographie bietet, zeigt der HiSilicon Kirin 820 5G eine hocheffiziente und ausgewogene Kombination von CPU-Kernen. Letztendlich kann die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von bestimmten Anwendungsfällen und Anforderungen abhängen.
Erstens ist der HiSilicon Kirin 820 5G in Bezug auf CPU-Kerne und Architektur mit 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kernen ausgestattet, die eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz bieten. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 über 2x 2,4 GHz Cortex-A78- und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kerne, die eine etwas schnellere Leistung bei gleichbleibender Gesamteffizienz bieten.
Beide Prozessoren verfügen über 8 Kerne und basieren auf dem ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen und Software gewährleistet.
Fertigungstechnisch wird das HiSilicon Kirin 820 5G mit einer 7-nm-Lithographie hergestellt, die einen effizienten Stromverbrauch und eine bessere Wärmeableitung bietet. Umgekehrt verwendet der MediaTek Dimensity 900 eine fortschrittlichere 6-nm-Lithographie, die eine verbesserte Leistung und Energieeffizienz verspricht.
Das HiSilicon Kirin 820 5G ist mit der Ascend D110 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur für die neuronale Verarbeitung ausgestattet und bietet verbesserte KI-Funktionen für verschiedene Aufgaben. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 900 über eine NPU, die eine effiziente und leistungsstarke KI-Verarbeitung ermöglicht.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat das HiSilicon Kirin 820 5G eine TDP von 6 Watt, was auf einen energieeffizienten Betrieb hinweist. Der MediaTek Dimensity 900 hat eine etwas höhere TDP von 10 Watt, was möglicherweise zu einem etwas höheren Stromverbrauch führt.
Darüber hinaus verfügt der MediaTek Dimensity 900 über beeindruckende 10,000 Millionen Transistoren, was auf eine höhere Transistoranzahl im Vergleich zum HiSilicon Kirin 820 5G hinweist. Diese höhere Transistoranzahl kann möglicherweise zu einer verbesserten Gesamtleistung und Verarbeitungsfähigkeit führen.
Zusammenfassend bieten sowohl die HiSilicon Kirin 820 5G- als auch die MediaTek Dimensity 900-Prozessoren beeindruckende Spezifikationen. Während der MediaTek Dimensity 900 einen leichten Vorteil in Bezug auf CPU-Taktraten und Lithographie bietet, zeigt der HiSilicon Kirin 820 5G eine hocheffiziente und ausgewogene Kombination von CPU-Kernen. Letztendlich kann die Wahl zwischen den beiden Prozessoren von bestimmten Anwendungsfällen und Anforderungen abhängen.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A78 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 10000 million | |
TDP | 6 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 16 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 3200 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 3.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G68 MP4 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 900 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 4 |
Shader | 96 | 64 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 108MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 6 (802.11ax) |
Bluetooth | 5.1 | 5.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2021 Quartal 1 |
Teilenummer | MT6877 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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