HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 810
Das HiSilicon Kirin 820 5G und das MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die hohe Leistung und Effizienz für Smartphones bieten.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine leistungsstarke Architektur mit einer Kombination von CPU-Kernen. Es enthält 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen sorgt dieser Prozessor für reibungsloses Multitasking und Reaktionsfähigkeit. Es verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und basiert auf einer 7-nm-Lithographie, was zu seiner Energieeffizienz beiträgt. Darüber hinaus enthält das HiSilicon Kirin 820 5G die Ascend D110 Lite Neural Processing Unit (NPU), die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur basiert und die KI-Funktionen verbessert.
Weiter zum MediaTek Dimensity 810, es verfügt auch über eine beeindruckende Architektur. Es besteht aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Hochleistungsaufgaben und Energieeffizienz. Wie das HiSilicon Kirin 820 5G verwendet es den ARMv8.2-A Befehlssatz und verfügt über 8 Kerne. Der Dimensity 810 basiert jedoch auf einer kleineren 6-nm-Lithographie, die möglicherweise eine verbesserte Energieeffizienz bieten kann. Es enthält auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), um die KI-Fähigkeiten zu verbessern.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat das HiSilicon Kirin 820 5G eine TDP von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass ersteres möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet, obwohl der Unterschied geringfügig ist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl die HiSilicon Kirin 820 5G- als auch die MediaTek Dimensity 810-Prozessoren eine beeindruckende Leistung und Effizienz bieten. Das HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie und die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D110 Lite aus, während das MediaTek Dimensity 810 eine kleinere 6-nm-Lithographie und eine NPU bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden von spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen, wie z. B. Energieeffizienz, KI-Fähigkeiten und Gesamtleistung.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine leistungsstarke Architektur mit einer Kombination von CPU-Kernen. Es enthält 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen sorgt dieser Prozessor für reibungsloses Multitasking und Reaktionsfähigkeit. Es verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und basiert auf einer 7-nm-Lithographie, was zu seiner Energieeffizienz beiträgt. Darüber hinaus enthält das HiSilicon Kirin 820 5G die Ascend D110 Lite Neural Processing Unit (NPU), die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur basiert und die KI-Funktionen verbessert.
Weiter zum MediaTek Dimensity 810, es verfügt auch über eine beeindruckende Architektur. Es besteht aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Hochleistungsaufgaben und Energieeffizienz. Wie das HiSilicon Kirin 820 5G verwendet es den ARMv8.2-A Befehlssatz und verfügt über 8 Kerne. Der Dimensity 810 basiert jedoch auf einer kleineren 6-nm-Lithographie, die möglicherweise eine verbesserte Energieeffizienz bieten kann. Es enthält auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), um die KI-Fähigkeiten zu verbessern.
In Bezug auf den Stromverbrauch hat das HiSilicon Kirin 820 5G eine TDP von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass ersteres möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet, obwohl der Unterschied geringfügig ist.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl die HiSilicon Kirin 820 5G- als auch die MediaTek Dimensity 810-Prozessoren eine beeindruckende Leistung und Effizienz bieten. Das HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie und die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D110 Lite aus, während das MediaTek Dimensity 810 eine kleinere 6-nm-Lithographie und eine NPU bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden von spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen, wie z. B. Energieeffizienz, KI-Fähigkeiten und Gesamtleistung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 6 nm |
Anzahl der Transistoren | 12000 million | |
TDP | 6 Watt | 8 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 12 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP2 |
GPU-Architektur | Valhall | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 950 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 2x 16MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 2K@30FPS |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 2.77 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2021 Quartal 3 |
Teilenummer | MT6833V/PNZA, MT6833P | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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