HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 810

VS
Das HiSilicon Kirin 820 5G und das MediaTek Dimensity 810 sind zwei Prozessoren, die hohe Leistung und Effizienz für Smartphones bieten.

Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 820 5G verfügt es über eine leistungsstarke Architektur mit einer Kombination von CPU-Kernen. Es enthält 1x 2,36 GHz Cortex-A76-, 3x 2,22 GHz Cortex-A76- und 4x 1,84 GHz Cortex-A55-Kerne. Mit insgesamt 8 Kernen sorgt dieser Prozessor für reibungsloses Multitasking und Reaktionsfähigkeit. Es verwendet den ARMv8.2-A-Befehlssatz und basiert auf einer 7-nm-Lithographie, was zu seiner Energieeffizienz beiträgt. Darüber hinaus enthält das HiSilicon Kirin 820 5G die Ascend D110 Lite Neural Processing Unit (NPU), die auf der HUAWEI Da Vinci-Architektur basiert und die KI-Funktionen verbessert.

Weiter zum MediaTek Dimensity 810, es verfügt auch über eine beeindruckende Architektur. Es besteht aus 2x 2,4 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 2,0 GHz Cortex-A55-Kernen. Diese Kombination bietet eine gute Balance zwischen Hochleistungsaufgaben und Energieeffizienz. Wie das HiSilicon Kirin 820 5G verwendet es den ARMv8.2-A Befehlssatz und verfügt über 8 Kerne. Der Dimensity 810 basiert jedoch auf einer kleineren 6-nm-Lithographie, die möglicherweise eine verbesserte Energieeffizienz bieten kann. Es enthält auch eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU), um die KI-Fähigkeiten zu verbessern.

In Bezug auf den Stromverbrauch hat das HiSilicon Kirin 820 5G eine TDP von 6 Watt, während das MediaTek Dimensity 810 eine etwas höhere TDP von 8 Watt hat. Dies deutet darauf hin, dass ersteres möglicherweise eine bessere Energieeffizienz bietet, obwohl der Unterschied geringfügig ist.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass sowohl die HiSilicon Kirin 820 5G- als auch die MediaTek Dimensity 810-Prozessoren eine beeindruckende Leistung und Effizienz bieten. Das HiSilicon Kirin 820 5G zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie und die neuronale Verarbeitungseinheit Ascend D110 Lite aus, während das MediaTek Dimensity 810 eine kleinere 6-nm-Lithographie und eine NPU bietet. Letztendlich würde die Wahl zwischen den beiden von spezifischen Anforderungen und Prioritäten abhängen, wie z. B. Energieeffizienz, KI-Fähigkeiten und Gesamtleistung.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 6 nm
Anzahl der Transistoren 12000 million
TDP 6 Watt 8 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G57 MP2
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 950 MHz
Ausführung Einheiten 6 2
Shader 96 32
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 2x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 2K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2021 Quartal 3
Teilenummer MT6833V/PNZA, MT6833P
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Dimensity 810
356915

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Dimensity 810
584

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Dimensity 810
1662