HiSilicon Kirin 985 5G vs MediaTek Dimensity 8300
Welcher Prozessor ist besser? Wir haben HiSilicon Kirin 985 5G und MediaTek Dimensity 8300 verglichen. Vergleichen Sie, analysieren Sie die technischen Daten. Finden Sie heraus, welche Ergebnisse sie in den beliebten Benchmarks (AnTuTu 10, GeekBench 6 Einzelkern, GeekBench 6 Mehrkern) erzielt haben und wer der Sieger sein wird.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 1x 2.58 GHz – Cortex-A76 3x 2.4 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv9-A |
| Lithographie | 7 nm | 4 nm |
| TDP | 6 Watt | 6 Watt |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite + Ascend D100 Tiny, HUAWEI Da Vinci Architecture | MediaTek APU 780 |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 24 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR5X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 4266 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 3.0 |
Grafik
| GPU name | Mali-G77 MP8 | Mali-G615 MP6 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 700 MHz | 1400 MHz |
| Ausführung Einheiten | 8 | 6 |
| Shader | 128 | 768 |
| DirectX | 12 | |
| OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
| OpenGL API | ES 3.2 | |
| Vulkan API | 1.2 | 1.3 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 3120x1440 | 2960x1440 |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 320MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fp | 4K@60fps |
| Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.4 Gbps | 5.17 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | |
| Wi-Fi | 5 (802.11ac) | 6 (802.11ax) |
| Bluetooth | 5.0 | 5.4 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS Galileo GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS NavIC QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2020 Quartal 2 | 2023 Quartal 4 |
| Teilenummer | Hi6290 | MT6897 |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Qualcomm Snapdragon 632 vs MediaTek Helio P95
2
MediaTek Dimensity 9200 vs Google Tensor G4
3
Unisoc SC9832E vs MediaTek Dimensity 8500
4
Qualcomm Snapdragon 765G vs MediaTek Dimensity 7400
5
MediaTek Dimensity 1000L vs Unisoc Tanggula T760 5G
6
HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 8200
7
Samsung Exynos 2600 vs Apple A18
8
Apple M3 (iPad) vs MediaTek Helio G95
9
Qualcomm Snapdragon 780G vs Qualcomm Snapdragon 665
10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 9500s