HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 800U

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Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 800U sind beides leistungsstarke Prozessoren für mobile Geräte. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede und Gemeinsamkeiten zu bestimmen.


Beginnen wir mit den CPU-Kernen und der Architektur: Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine Konfiguration von 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Im Vergleich dazu verfügt der MediaTek Dimensity 800U über 2x 2,4 GHz Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Während beide Prozessoren insgesamt 8 Kerne haben, unterscheiden sich die Verteilung und die Taktraten leicht.


Was den Befehlssatz angeht, so unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A. Das bedeutet, dass sie mit den neuesten 64-Bit-Anwendungen und -Software kompatibel sind.


Was die Lithographie betrifft, so werden sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 800U in einem 7-nm-Prozess gefertigt. Dies gewährleistet eine höhere Energieeffizienz und eine bessere Leistung.


Ein weiterer Aspekt, den es zu berücksichtigen gilt, ist die Fähigkeit zur neuronalen Verarbeitung. Der HiSilicon Kirin 820 5G beinhaltet das Ascend D110 Lite und nutzt die HUAWEI Da Vinci Architektur für neuronale Verarbeitungsaufgaben. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800U über eine NPU für neuronale Verarbeitung. Beide Prozessoren sind in der Lage, Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens effizient zu bewältigen.


Es ist wichtig zu beachten, dass der HiSilicon Kirin 820 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt hat, während diese Information für den MediaTek Dimensity 800U nicht explizit angegeben ist.


Insgesamt bieten beide Prozessoren mit ihren Octa-Core-Konfigurationen und der 7-nm-Lithographie eine starke Leistung. Der HiSilicon Kirin 820 5G bietet den Vorteil einer vielfältigeren Verteilung der Kerne, während der MediaTek Dimensity 800U etwas höhere Taktraten für seine Cortex-A76-Kerne bietet. Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 820 5G über aiW-, GPU-Turbo- und CPU-Turbo-Technologien für verbesserte KI- und Spielerlebnisse.


Abschließend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ihre eigenen Stärken und Fähigkeiten haben, die Wahl aber letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers abhängt.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2.0 GHz – Cortex-A55
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8.2-A
Lithographie 7 nm 7 nm
TDP 6 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 12 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4X
Speicherfrequenz 2133 MHz 2133 MHz
Speicherbus 4x16 bit 2x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.2

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G57 MP3
GPU-Architektur Valhall Valhall
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 850 MHz
Ausführung Einheiten 6 3
Shader 96 48
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.1
OpenGL API ES 3.2 ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.2

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2520x1080@120Hz
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30FPS
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 2.77 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 1.2 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 5.1
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS
QZSS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2020 Quartal 3
Teilenummer MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Mid-end

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Dimensity 800U
401197

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Dimensity 800U
614

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Dimensity 800U
1821