HiSilicon Kirin 820 5G vs MediaTek Dimensity 800U
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der MediaTek Dimensity 800U sind beides leistungsstarke Prozessoren für mobile Geräte. Vergleichen wir ihre Spezifikationen, um ihre Unterschiede und Gemeinsamkeiten zu bestimmen.
Beginnen wir mit den CPU-Kernen und der Architektur: Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine Konfiguration von 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Im Vergleich dazu verfügt der MediaTek Dimensity 800U über 2x 2,4 GHz Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Während beide Prozessoren insgesamt 8 Kerne haben, unterscheiden sich die Verteilung und die Taktraten leicht.
Was den Befehlssatz angeht, so unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A. Das bedeutet, dass sie mit den neuesten 64-Bit-Anwendungen und -Software kompatibel sind.
Was die Lithographie betrifft, so werden sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 800U in einem 7-nm-Prozess gefertigt. Dies gewährleistet eine höhere Energieeffizienz und eine bessere Leistung.
Ein weiterer Aspekt, den es zu berücksichtigen gilt, ist die Fähigkeit zur neuronalen Verarbeitung. Der HiSilicon Kirin 820 5G beinhaltet das Ascend D110 Lite und nutzt die HUAWEI Da Vinci Architektur für neuronale Verarbeitungsaufgaben. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800U über eine NPU für neuronale Verarbeitung. Beide Prozessoren sind in der Lage, Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens effizient zu bewältigen.
Es ist wichtig zu beachten, dass der HiSilicon Kirin 820 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt hat, während diese Information für den MediaTek Dimensity 800U nicht explizit angegeben ist.
Insgesamt bieten beide Prozessoren mit ihren Octa-Core-Konfigurationen und der 7-nm-Lithographie eine starke Leistung. Der HiSilicon Kirin 820 5G bietet den Vorteil einer vielfältigeren Verteilung der Kerne, während der MediaTek Dimensity 800U etwas höhere Taktraten für seine Cortex-A76-Kerne bietet. Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 820 5G über aiW-, GPU-Turbo- und CPU-Turbo-Technologien für verbesserte KI- und Spielerlebnisse.
Abschließend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ihre eigenen Stärken und Fähigkeiten haben, die Wahl aber letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers abhängt.
Beginnen wir mit den CPU-Kernen und der Architektur: Der HiSilicon Kirin 820 5G verfügt über eine Konfiguration von 1x 2,36 GHz Cortex-A76, 3x 2,22 GHz Cortex-A76 und 4x 1,84 GHz Cortex-A55 Kernen. Im Vergleich dazu verfügt der MediaTek Dimensity 800U über 2x 2,4 GHz Cortex-A76 und 6x 2,0 GHz Cortex-A55 Kerne. Während beide Prozessoren insgesamt 8 Kerne haben, unterscheiden sich die Verteilung und die Taktraten leicht.
Was den Befehlssatz angeht, so unterstützen beide Prozessoren ARMv8.2-A. Das bedeutet, dass sie mit den neuesten 64-Bit-Anwendungen und -Software kompatibel sind.
Was die Lithographie betrifft, so werden sowohl der HiSilicon Kirin 820 5G als auch der MediaTek Dimensity 800U in einem 7-nm-Prozess gefertigt. Dies gewährleistet eine höhere Energieeffizienz und eine bessere Leistung.
Ein weiterer Aspekt, den es zu berücksichtigen gilt, ist die Fähigkeit zur neuronalen Verarbeitung. Der HiSilicon Kirin 820 5G beinhaltet das Ascend D110 Lite und nutzt die HUAWEI Da Vinci Architektur für neuronale Verarbeitungsaufgaben. Auf der anderen Seite verfügt der MediaTek Dimensity 800U über eine NPU für neuronale Verarbeitung. Beide Prozessoren sind in der Lage, Aufgaben der künstlichen Intelligenz und des maschinellen Lernens effizient zu bewältigen.
Es ist wichtig zu beachten, dass der HiSilicon Kirin 820 5G eine TDP (Thermal Design Power) von 6 Watt hat, während diese Information für den MediaTek Dimensity 800U nicht explizit angegeben ist.
Insgesamt bieten beide Prozessoren mit ihren Octa-Core-Konfigurationen und der 7-nm-Lithographie eine starke Leistung. Der HiSilicon Kirin 820 5G bietet den Vorteil einer vielfältigeren Verteilung der Kerne, während der MediaTek Dimensity 800U etwas höhere Taktraten für seine Cortex-A76-Kerne bietet. Darüber hinaus verfügt der HiSilicon Kirin 820 5G über aiW-, GPU-Turbo- und CPU-Turbo-Technologien für verbesserte KI- und Spielerlebnisse.
Abschließend lässt sich sagen, dass beide Prozessoren zwar ihre eigenen Stärken und Fähigkeiten haben, die Wahl aber letztendlich von den spezifischen Anforderungen und Vorlieben des Nutzers abhängt.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
| Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
2x 2.4 GHz – Cortex-A76 6x 2.0 GHz – Cortex-A55 |
| Zahl der Kerne | 8 | 8 |
| Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
| Lithographie | 7 nm | 7 nm |
| TDP | 6 Watt | |
| Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
| Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 12 GB |
| Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
| Speicherfrequenz | 2133 MHz | 2133 MHz |
| Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
| Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
| GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G57 MP3 |
| GPU-Architektur | Mali Valhall | Mali Valhall |
| GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 850 MHz |
| Ausführung Einheiten | 6 | 3 |
| Shader | 96 | 48 |
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenCL API | 2.1 | 2.1 |
| OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
| Vulkan API | 1.2 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
| Max. Bildschirmauflösung | 2520x1080@120Hz | |
| Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 64MP, 1x 20MP + 1x 16MP |
| Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30FPS |
| Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP9 |
Wireless
| 4G-Netz | Ja | Ja |
| 5G-Netz | Ja | Ja |
| Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 2.77 Gbps |
| Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 1.2 Gbps |
| Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
| Bluetooth | 5.1 | 5.1 |
| Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS QZSS |
Ergänzende Informationen
| Datum der Einführung | 2020 März | 2020 Quartal 3 |
| Teilenummer | MT6853V, MT6853V/TNZA, MT6853/TNZA, MT6853T | |
| Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
| Positionierung | Mid-end | Mid-end |
Beliebte Vergleiche:
1
Unisoc Tiger T618 vs Unisoc Tanggula T760 5G
2
Apple A16 Bionic vs MediaTek Helio G96
3
MediaTek Helio G92 Max vs Qualcomm Snapdragon 730
4
MediaTek Helio G36 vs Apple A17 Pro
5
HiSilicon Kirin 935 vs MediaTek Helio G25
6
Qualcomm Snapdragon 730G vs Qualcomm Snapdragon 782G
7
MediaTek Dimensity 9500 vs Qualcomm Snapdragon 870
8
Apple A18 Pro vs MediaTek Dimensity 810
9
MediaTek Dimensity 7400 vs MediaTek Helio G88
10
Google Tensor G4 vs Unisoc Tanggula T770 5G