HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 970
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 970 sind beides beeindruckende Prozessoren aus dem Hause HiSilicon. Allerdings haben sie einige bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 820 5G. Dieser Prozessor hat eine leistungsstarke Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,36 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,22 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 1,84 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 820 5G verwendet außerdem den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithografie, was zu seiner Effizienz beiträgt. Darüber hinaus hat er eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt, was ihn sehr energieeffizient macht. Die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten dieses Prozessors werden durch das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur bereitgestellt, was eine effiziente KI-Verarbeitung gewährleistet.
Der HiSilicon Kirin 970 hingegen hat eine etwas andere Architektur. Er besteht aus 4x 2,4-GHz-Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8-GHz-Cortex-A53-Kernen, insgesamt also 8 Kernen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine 10-nm-Lithographie, die zwar immer noch beeindruckend ist, aber nicht so fortschrittlich wie die des Kirin 820 5G. Der Kirin 970 hat 5500 Millionen Transistoren, was seine technische Leistungsfähigkeit unterstreicht. Dieser Prozessor hat eine TDP von 9 Watt, die etwas höher ist als die des Kirin 820 5G. Die im Kirin 970 verwendete Neural Processing Unit (NPU) ist die HiSilicon NPU, die für effiziente KI-Aufgaben sorgt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 970 beides leistungsstarke Prozessoren sind, die von HiSilicon entwickelt wurden, aber einige Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch seine fortschrittlichere Architektur, die 7-nm-Lithographie, den niedrigeren TDP-Wert, das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture for Neural Processing aus. In der Zwischenzeit bietet der Kirin 970 eine starke Konfiguration mit 4 Cortex-A73-Kernen mit 2,4 GHz, 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,8 GHz, 10-nm-Lithographie und der HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitung.
Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 820 5G. Dieser Prozessor hat eine leistungsstarke Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,36 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,22 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 1,84 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 820 5G verwendet außerdem den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithografie, was zu seiner Effizienz beiträgt. Darüber hinaus hat er eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt, was ihn sehr energieeffizient macht. Die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten dieses Prozessors werden durch das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur bereitgestellt, was eine effiziente KI-Verarbeitung gewährleistet.
Der HiSilicon Kirin 970 hingegen hat eine etwas andere Architektur. Er besteht aus 4x 2,4-GHz-Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8-GHz-Cortex-A53-Kernen, insgesamt also 8 Kernen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine 10-nm-Lithographie, die zwar immer noch beeindruckend ist, aber nicht so fortschrittlich wie die des Kirin 820 5G. Der Kirin 970 hat 5500 Millionen Transistoren, was seine technische Leistungsfähigkeit unterstreicht. Dieser Prozessor hat eine TDP von 9 Watt, die etwas höher ist als die des Kirin 820 5G. Die im Kirin 970 verwendete Neural Processing Unit (NPU) ist die HiSilicon NPU, die für effiziente KI-Aufgaben sorgt.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 970 beides leistungsstarke Prozessoren sind, die von HiSilicon entwickelt wurden, aber einige Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch seine fortschrittlichere Architektur, die 7-nm-Lithographie, den niedrigeren TDP-Wert, das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture for Neural Processing aus. In der Zwischenzeit bietet der Kirin 970 eine starke Konfiguration mit 4 Cortex-A73-Kernen mit 2,4 GHz, 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,8 GHz, 10-nm-Lithographie und der HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitung.
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 1x 2.36 GHz – Cortex-A76 3x 2.22 GHz – Cortex-A76 4x 1.84 GHz – Cortex-A55 |
4x 2.4 GHz – Cortex-A73 4x 1.8 GHz – Cortex-A53 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8-A |
Lithographie | 7 nm | 10 nm |
Anzahl der Transistoren | 5500 million | |
TDP | 6 Watt | 9 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture | HiSilicon NPU |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 12 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4 |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1866 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 4x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G57 MP6 | Mali-G72 MP12 |
GPU-Architektur | Valhall | Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 850 MHz | 750 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 12 |
Shader | 96 | 192 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.1 | 2.0 |
OpenGL API | ES 3.2 | |
Vulkan API | 1.2 | 1.0 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2340x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 48MP, 2x 20MP |
Max. Videoaufnahme | 4K@30fps | 4K@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | AV1 H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 1.6 Gbps | 1.2 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.2 Gbps | 0.15 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 4.2 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2020 März | 2017 September |
Teilenummer | Hi3670 | |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Flagship |
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
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