HiSilicon Kirin 820 5G vs HiSilicon Kirin 970

VS
Der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 970 sind beides beeindruckende Prozessoren aus dem Hause HiSilicon. Allerdings haben sie einige bemerkenswerte Unterschiede in ihren Spezifikationen.

Beginnen wir mit dem HiSilicon Kirin 820 5G. Dieser Prozessor hat eine leistungsstarke Architektur, die aus einem Cortex-A76-Kern mit 2,36 GHz, drei Cortex-A76-Kernen mit 2,22 GHz und vier Cortex-A55-Kernen mit 1,84 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen bietet er eine gute Balance zwischen Leistung und Energieeffizienz. Der Kirin 820 5G verwendet außerdem den ARMv8.2-A-Befehlssatz und verfügt über eine 7-nm-Lithografie, was zu seiner Effizienz beiträgt. Darüber hinaus hat er eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt, was ihn sehr energieeffizient macht. Die neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten dieses Prozessors werden durch das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci-Architektur bereitgestellt, was eine effiziente KI-Verarbeitung gewährleistet.

Der HiSilicon Kirin 970 hingegen hat eine etwas andere Architektur. Er besteht aus 4x 2,4-GHz-Cortex-A73-Kernen und 4x 1,8-GHz-Cortex-A53-Kernen, insgesamt also 8 Kernen. Dieser Prozessor verwendet den ARMv8-A-Befehlssatz und hat eine 10-nm-Lithographie, die zwar immer noch beeindruckend ist, aber nicht so fortschrittlich wie die des Kirin 820 5G. Der Kirin 970 hat 5500 Millionen Transistoren, was seine technische Leistungsfähigkeit unterstreicht. Dieser Prozessor hat eine TDP von 9 Watt, die etwas höher ist als die des Kirin 820 5G. Die im Kirin 970 verwendete Neural Processing Unit (NPU) ist die HiSilicon NPU, die für effiziente KI-Aufgaben sorgt.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der HiSilicon Kirin 820 5G und der HiSilicon Kirin 970 beides leistungsstarke Prozessoren sind, die von HiSilicon entwickelt wurden, aber einige Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen. Der Kirin 820 5G zeichnet sich durch seine fortschrittlichere Architektur, die 7-nm-Lithographie, den niedrigeren TDP-Wert, das Ascend D110 Lite und die HUAWEI Da Vinci Architecture for Neural Processing aus. In der Zwischenzeit bietet der Kirin 970 eine starke Konfiguration mit 4 Cortex-A73-Kernen mit 2,4 GHz, 4 Cortex-A53-Kernen mit 1,8 GHz, 10-nm-Lithographie und der HiSilicon NPU für neuronale Verarbeitung.

Prozessor Kerne und Architektur

Architektur 1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
4x 2.4 GHz – Cortex-A73
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
Zahl der Kerne 8 8
Befehlssatz ARMv8.2-A ARMv8-A
Lithographie 7 nm 10 nm
Anzahl der Transistoren 5500 million
TDP 6 Watt 9 Watt
Neuronale Verarbeitung Ascend D110 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture HiSilicon NPU

Arbeitsspeicher (RAM)

Maximaler Speicher bis zu 12 GB bis zu 8 GB
Speichertyp LPDDR4X LPDDR4
Speicherfrequenz 2133 MHz 1866 MHz
Speicherbus 4x16 bit 4x16 bit

Speicher

Speichertechnologie UFS 2.1 UFS 2.1

Grafik

GPU name Mali-G57 MP6 Mali-G72 MP12
GPU-Architektur Valhall Bifrost
GPU-Taktfrequenz 850 MHz 750 MHz
Ausführung Einheiten 6 12
Shader 96 192
DirectX 12 12
OpenCL API 2.1 2.0
OpenGL API ES 3.2
Vulkan API 1.2 1.0

Kamera, Video, Display

Max. Bildschirmauflösung 2340x1080
Max. Kameraauflösung 1x 48MP, 2x 20MP 1x 48MP, 2x 20MP
Max. Videoaufnahme 4K@30fps 4K@30fps
Video-Codec-Unterstützung AV1
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9
H.264 (AVC)
H.265 (HEVC)
VP8
VP9

Wireless

4G-Netz Ja Ja
5G-Netz Ja Ja
Spitzen-Download-Geschwindigkeit 1.6 Gbps 1.2 Gbps
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit 0.2 Gbps 0.15 Gbps
Wi-Fi 6 (802.11ax) 5 (802.11ac)
Bluetooth 5.1 4.2
Satellitennavigation BeiDou
GPS
GLONASS
BeiDou
GPS
Galileo
GLONASS

Ergänzende Informationen

Datum der Einführung 2020 März 2017 September
Teilenummer Hi3670
Vertikales Segment Mobiles Mobiles
Positionierung Mid-end Flagship

AnTuTu 10

Gesamtpunktzahl
Kirin 820 5G
387656
Kirin 970
318577

GeekBench 6 Einzelkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
640
Kirin 970
389

GeekBench 6 Mehrkern

Punktzahl
Kirin 820 5G
2436
Kirin 970
1502