HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T612
Beim Vergleich der HiSilicon Kirin 810- und der Unisoc Tiger T612-Prozessoren wird deutlich, dass sie einige Ähnlichkeiten und Unterschiede in ihren Spezifikationen aufweisen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine beeindruckende Architektur, die aus 2 Cortex-A76-Kernen mit 2,27 GHz und 6 Cortex-A55-Kernen mit 1,88 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, verschiedene Aufgaben effizient zu bewältigen. Es verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A, der eine bessere Leistung und eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Darüber hinaus verwendet der Kirin 810 einen 7-nm-Lithographieprozess, der eine bessere Energieeffizienz und kleinere Transistorgrößen ermöglicht. Es enthält 6900 Millionen Transistoren und bietet genug Rechenleistung für eine Reihe von Anwendungen. Mit einer TDP von 5 Watt ist dieser Prozessor energieeffizient. Es verfügt auch über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, die es Benutzern ermöglichen, KI-Aufgaben nahtlos auszuführen.
Andererseits besteht der Unisoc Tiger T612 auch aus 8 Kernen. Seine Architektur umfasst 2 Cortex-A75-Kerne mit 1,8 GHz und 6 Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz. Wie der Kirin 810 verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen gewährleistet. Es ist jedoch erwähnenswert, dass der T612 ein 12-nm-Lithographieverfahren verwendet, was im Vergleich zum Kirin 810 zu einer etwas geringeren Energieeffizienz führen kann. Darüber hinaus hat es eine TDP von 10 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch hinweist.
Zusammenfassend haben beide Prozessoren Ähnlichkeiten in Bezug auf ihre architektonische Zusammensetzung, mit 8 Kernen und unter Verwendung des ARMv8.2-A-Befehlssatzes. Sie unterscheiden sich jedoch in ihrer Taktrate, dem Lithografieprozess und dem Stromverbrauch. Der Kirin 810 zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie, eine niedrigere TDP und die zusätzlichen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten aus. Andererseits ist der Tiger T612 mit einem anderen Lithographieverfahren ausgestattet und hat eine höhere TDP. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen, sei es ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung oder spezifische KI-Verarbeitungsanforderungen.
Beginnend mit dem HiSilicon Kirin 810 verfügt es über eine beeindruckende Architektur, die aus 2 Cortex-A76-Kernen mit 2,27 GHz und 6 Cortex-A55-Kernen mit 1,88 GHz besteht. Mit insgesamt 8 Kernen ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, verschiedene Aufgaben effizient zu bewältigen. Es verwendet den Befehlssatz ARMv8.2-A, der eine bessere Leistung und eine verbesserte Energieeffizienz bietet. Darüber hinaus verwendet der Kirin 810 einen 7-nm-Lithographieprozess, der eine bessere Energieeffizienz und kleinere Transistorgrößen ermöglicht. Es enthält 6900 Millionen Transistoren und bietet genug Rechenleistung für eine Reihe von Anwendungen. Mit einer TDP von 5 Watt ist dieser Prozessor energieeffizient. Es verfügt auch über neuronale Verarbeitungsfunktionen mit der Ascend D100 Lite- und HUAWEI Da Vinci-Architektur, die es Benutzern ermöglichen, KI-Aufgaben nahtlos auszuführen.
Andererseits besteht der Unisoc Tiger T612 auch aus 8 Kernen. Seine Architektur umfasst 2 Cortex-A75-Kerne mit 1,8 GHz und 6 Cortex-A55-Kerne mit 1,8 GHz. Wie der Kirin 810 verwendet er den ARMv8.2-A-Befehlssatz, der die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen gewährleistet. Es ist jedoch erwähnenswert, dass der T612 ein 12-nm-Lithographieverfahren verwendet, was im Vergleich zum Kirin 810 zu einer etwas geringeren Energieeffizienz führen kann. Darüber hinaus hat es eine TDP von 10 Watt, was auf einen höheren Stromverbrauch hinweist.
Zusammenfassend haben beide Prozessoren Ähnlichkeiten in Bezug auf ihre architektonische Zusammensetzung, mit 8 Kernen und unter Verwendung des ARMv8.2-A-Befehlssatzes. Sie unterscheiden sich jedoch in ihrer Taktrate, dem Lithografieprozess und dem Stromverbrauch. Der Kirin 810 zeichnet sich durch seine 7-nm-Lithographie, eine niedrigere TDP und die zusätzlichen neuronalen Verarbeitungsfähigkeiten aus. Andererseits ist der Tiger T612 mit einem anderen Lithographieverfahren ausgestattet und hat eine höhere TDP. Letztendlich würde die Wahl zwischen diesen Prozessoren von den spezifischen Anforderungen und Prioritäten des Benutzers abhängen, sei es ein Gleichgewicht zwischen Energieeffizienz und Leistung oder spezifische KI-Verarbeitungsanforderungen.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 8 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | UFS 2.2 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MP1 |
GPU-Architektur | Bifrost | Valhall |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 650 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 1 |
Shader | 96 | 16 |
DirectX | 12 | 12 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 50MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@30fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2022 Januar |
Teilenummer | Hi6280 | T612 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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