HiSilicon Kirin 810 vs Unisoc Tiger T610
Der HiSilicon Kirin 810 und der Unisoc Tiger T610 sind zwei Prozessoren, die wir anhand ihrer Spezifikationen vergleichen werden.
Der HiSilicon Kirin 810 hat eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 7 nm ist er in der Lage, einen effizienten Stromverbrauch zu gewährleisten. Der HiSilicon Kirin 810 verfügt mit 6900 Millionen Transistoren auch über eine beachtliche Anzahl von Transistoren, die es ihm ermöglichen, komplexe Aufgaben zu bewältigen. Außerdem hat er eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was bedeutet, dass er im Betrieb nur minimale Wärme erzeugt. Es nutzt auch Ascend D100 Lite Neural Processing, das die HUAWEI Da Vinci Architektur für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten beinhaltet.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T610 eine ähnliche Architektur mit 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 810 verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Allerdings hat er eine etwas größere Lithographie von 12 nm, was zu einer etwas geringeren Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 810 führen könnte. Außerdem hat er eine TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 810 mehr Wärme erzeugt.
Wenn man die Spezifikationen des HiSilicon Kirin 810 und des Unisoc Tiger T610 vergleicht, ist es offensichtlich, dass der Kirin 810 eine fortschrittlichere Architektur mit schnelleren Kerngeschwindigkeiten und einer kleineren Lithographie hat, was zu einer besseren Energieeffizienz führt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 810 über eine höhere Anzahl von Transistoren und bietet fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen für eine verbesserte Leistung. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie die Leistung in der Praxis und die Nutzererfahrung zu bewerten, bevor man eine endgültige Entscheidung trifft.
Der HiSilicon Kirin 810 hat eine Architektur, die aus 2x 2,27 GHz Cortex-A76-Kernen und 6x 1,88 GHz Cortex-A55-Kernen besteht. Dieser Prozessor verfügt über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Mit einer Lithographie von 7 nm ist er in der Lage, einen effizienten Stromverbrauch zu gewährleisten. Der HiSilicon Kirin 810 verfügt mit 6900 Millionen Transistoren auch über eine beachtliche Anzahl von Transistoren, die es ihm ermöglichen, komplexe Aufgaben zu bewältigen. Außerdem hat er eine TDP (Thermal Design Power) von 5 Watt, was bedeutet, dass er im Betrieb nur minimale Wärme erzeugt. Es nutzt auch Ascend D100 Lite Neural Processing, das die HUAWEI Da Vinci Architektur für verbesserte neuronale Verarbeitungsfähigkeiten beinhaltet.
Auf der anderen Seite hat der Unisoc Tiger T610 eine ähnliche Architektur mit 2x 1,8 GHz Cortex-A75 Kernen und 6x 1,8 GHz Cortex-A55 Kernen. Wie der Kirin 810 verfügt auch er über insgesamt 8 Kerne und arbeitet mit dem ARMv8.2-A Befehlssatz. Allerdings hat er eine etwas größere Lithographie von 12 nm, was zu einer etwas geringeren Energieeffizienz im Vergleich zum Kirin 810 führen könnte. Außerdem hat er eine TDP von 10 Watt, was bedeutet, dass er im Vergleich zum Kirin 810 mehr Wärme erzeugt.
Wenn man die Spezifikationen des HiSilicon Kirin 810 und des Unisoc Tiger T610 vergleicht, ist es offensichtlich, dass der Kirin 810 eine fortschrittlichere Architektur mit schnelleren Kerngeschwindigkeiten und einer kleineren Lithographie hat, was zu einer besseren Energieeffizienz führt. Darüber hinaus verfügt der Kirin 810 über eine höhere Anzahl von Transistoren und bietet fortschrittliche neuronale Verarbeitungsfunktionen für eine verbesserte Leistung. Es ist jedoch wichtig, andere Faktoren wie die Leistung in der Praxis und die Nutzererfahrung zu bewerten, bevor man eine endgültige Entscheidung trifft.
AnTuTu 10
Gesamtpunktzahl
GeekBench 6 Einzelkern
Punktzahl
GeekBench 6 Mehrkern
Punktzahl
Prozessor Kerne und Architektur
Architektur | 2x 2.27 GHz – Cortex-A76 6x 1.88 GHz – Cortex-A55 |
2x 1.8 GHz – Cortex-A75 6x 1.8 GHz – Cortex-A55 |
Zahl der Kerne | 8 | 8 |
Befehlssatz | ARMv8.2-A | ARMv8.2-A |
Lithographie | 7 nm | 12 nm |
Anzahl der Transistoren | 6900 million | |
TDP | 5 Watt | 10 Watt |
Neuronale Verarbeitung | Ascend D100 Lite, HUAWEI Da Vinci Architecture |
Arbeitsspeicher (RAM)
Maximaler Speicher | bis zu 8 GB | bis zu 6 GB |
Speichertyp | LPDDR4X | LPDDR4X |
Speicherfrequenz | 2133 MHz | 1600 MHz |
Speicherbus | 4x16 bit | 2x16 bit |
Speicher
Speichertechnologie | UFS 2.1 | eMMC 5.1 |
Grafik
GPU name | Mali-G52 MP6 | Mali-G52 MP2 |
GPU-Architektur | Mali Bifrost | Mali Bifrost |
GPU-Taktfrequenz | 820 MHz | 614.4 MHz |
Ausführung Einheiten | 6 | 2 |
Shader | 96 | 32 |
DirectX | 12 | 11 |
OpenCL API | 2.0 | 2.1 |
OpenGL API | ES 3.2 | ES 3.2 |
Vulkan API | 1.0 | 1.2 |
Kamera, Video, Display
Max. Bildschirmauflösung | 2400x1080 | |
Max. Kameraauflösung | 1x 48MP, 2x 20MP | 1x 32MP |
Max. Videoaufnahme | FullHD@30fps | FullHD@60fps |
Video-Codec-Unterstützung | H.264 (AVC) H.265 (HEVC) VP8 VP9 |
H.264 (AVC) H.265 (HEVC) |
Wireless
4G-Netz | Ja | Ja |
5G-Netz | Ja | Ja |
Spitzen-Download-Geschwindigkeit | 0.6 Gbps | 0.3 Gbps |
Spitzen-Upload-Geschwindigkeit | 0.15 Gbps | 0.1 Gbps |
Wi-Fi | 6 (802.11ax) | 5 (802.11ac) |
Bluetooth | 5.1 | 5.0 |
Satellitennavigation | BeiDou GPS GLONASS |
BeiDou GPS Galileo GLONASS |
Ergänzende Informationen
Datum der Einführung | 2019 Quartal 2 | 2019 Juni |
Teilenummer | Hi6280 | T610 |
Vertikales Segment | Mobiles | Mobiles |
Positionierung | Mid-end | Mid-end |
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